一种可拆装的硅光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及硅光模块技术领域，尤其涉及一种可拆装的硅光模块，实现一种便于拆卸和组装的硅光模块。一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片、连接头和连接插板，还包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内壁设置有第一挡板，所述下壳体的内壁设置有第二挡板。本实用新型专利技术通过将硅光芯片、连接头和连接插板分别定位放置在下壳体上，上壳体卡合在下壳体顶部，同时分别对连接头、连接插板和硅光芯片进行限位，最后定位板向下滑动至与定位套插接卡合，从而实现上壳体和下壳体的卡紧组装；在拆装时，通过用力向上将定位板推出定位套，实现硅光模块内部便捷高效的维护，操作简单快捷，不需要使用工具。工具。工具。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆装的硅光模块


[0001]本技术涉及硅光模块
，特别是涉及一种可拆装的硅光模块。

技术介绍

[0002]硅光模块就是利用硅光子技术在硅芯片上集成了光电转换和传输模块。是在硅基平台上将微电子和光电子结合起来,构成新的硅光器件，目前硅光技术已经进入产业化阶段。
[0003]硅光芯片是硅光模块重要的组成部分，它决定着硅光芯片的性能和应用范围，其次硅光模块还包括输入连接头和输出连接头，现有硅光模块的各个组件主要以拼装的方式装配，但是最后还是通过螺丝将硅光模块的上壳体和下壳体固定锁紧，但是硅光模块的螺丝一般都是比较精小的型号，在拆卸或者组装硅光模块时，螺丝不能快捷方便的操作，所以这也是硅光模块需要改进的缺陷之一，所以现提出一种可拆装的硅光模块，实现一种便于拆卸和组装的硅光模块。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可拆装的硅光模块，实现一种便于拆卸和组装的硅光模块。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片、连接头和连接插板，还包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内壁设置有第一挡板，所述下壳体的内壁设置有第二挡板，所述连接头的上方和下方分别受第一挡板和第二挡板限位至与输入插接端内侧相抵，所述下壳体内设置有第三挡板，所述硅光芯片受第三挡板限位至与输出插接端内侧相抵，所述上壳体内侧对呈安装有两个呈L型结构的压板，所述压板的水平部与硅光芯片相抵，所述上壳体和下壳体上下卡合，所述上壳体的外壁两侧分别设置有竖直滑动的定位板，所述下壳体的外壁两侧分别设置有定位套，所述定位板与定位套卡接配合。
[0007]优选的，所述上壳体的外壁两侧分别连接有定位销，所述定位板上开设有滑槽，所述定位销的竖直部贯穿滑槽，定位销的水平部挡在定位板外。
[0008]优选的，所述定位板的底端为倾斜部，所述定位板的外侧端面设置有卡条，所述定位套的外侧开设有与卡条配合使用的卡孔。
[0009]优选的，所述上壳体和下壳体的输入端内侧分别与连接头外壁密封相抵。
[0010]优选的，所述上壳体和下壳体的输出端内侧分别与连接插板外壁密封相抵。
[0011]优选的，所述上壳体和下壳体的接触端面设置有硅胶层。
[0012]本技术至少具备以下有益效果：
[0013]1.通过将硅光芯片、连接头和连接插板分别定位放置在下壳体上，上壳体卡合在下壳体顶部，同时分别对连接头、连接插板和硅光芯片进行限位，最后定位板向下滑动至与定位套插接卡合，从而实现上壳体和下壳体的卡紧组装；在拆装时，通过用力向上将定位板
推出定位套，实现硅光模块内部便捷高效的维护，操作简单快捷，不需要使用工具。
[0014]2.通过设置第一挡板、第二挡板、第三挡板和压板几个部件，实现上壳体和下壳体合紧的同时，硅光模块内部的部件也得到定位，可以避免内部的部件出现晃动连接不稳定的情况出现，提高硅光模块的使用寿命。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为硅光模块结构示意图；
[0017]图2为上壳体拆分示意图；
[0018]图3为上壳体和下壳体内部示意图。
[0019]图中：1、上壳体；2、下壳体；3、定位套；4、定位板；5、压板；6、第一挡板；7、第二挡板；8、第三挡板；9、连接头；10、硅光芯片；11、连接插板；12、定位销。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]参照图1
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3，一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片10、连接头9和连接插板11，还包括上壳体1和下壳体2，上壳体1的内壁设置有第一挡板6，下壳体2的内壁设置有第二挡板7，连接头9的上方和下方分别受第一挡板6和第二挡板7限位至与输入插接端内侧相抵，下壳体2内设置有第三挡板8，硅光芯片10受第三挡板8限位至与输出插接端内侧相抵，上壳体1内侧对呈安装有两个呈L型结构的压板5，压板5的水平部与硅光芯片10相抵，上壳体1和下壳体2上下卡合，上壳体1的外壁两侧分别设置有竖直滑动的定位板4，下壳体2的外壁两侧分别设置有定位套3，定位板4与定位套3卡接配合；
[0022]本方案具备以下工作过程：通过将硅光芯片10、连接头9和连接插板11分别定位放置在下壳体2上，其中连接插板11放置在下壳体2和第三挡板8之间，连接头9放置在第二挡板7和下壳体2之间，然后将上壳体1卡合在下壳体2顶部，此时上壳体1的第一挡板6挡住连接头9，从而对连接头9进行限位，压板5的底部压住硅光芯片10，从而对硅光芯片10进行定位，然后将上壳体1外侧的定位板4向下滑动至与定位套3插接卡合，从而实现上壳体1和下壳体2的卡紧组装；在拆装时，通过用力向上将定位板4推出定位套3，便可以实现上壳体1和下壳体2的拆卸，实现硅光模块内部便捷高效的维护，操作简单快捷，不需要使用工具。
[0023]进一步，上壳体1的外壁两侧分别连接有定位销12，定位板4上开设有滑槽，定位销12的竖直部贯穿滑槽，定位销12的水平部挡在定位板4外，具体的，定位销12的设置，用于限制定位板4向上滑动或者向下滑动。
[0024]进一步，定位板4的底端为倾斜部，定位板4的外侧端面设置有卡条，定位套3的外侧开设有与卡条配合使用的卡孔，具体的，使得定位板4可以很好的导入定位套3内，利用卡
条与卡孔的配合，可以实现上壳体1和下壳体2的限位。
[0025]进一步，上壳体1和下壳体2的输入端内侧分别与连接头9外壁密封相抵，具体的，这样可以对连接头9进行稳定的限位，同时也保证了硅光模块内部的防尘防水。
[0026]进一步，上壳体1和下壳体2的输出端内侧分别与连接插板11外壁密封相抵，具体的，避免了灰尘从连接插板11的缝隙处进入硅光模块内的情况发生。
[0027]进一步，上壳体1和下壳体2的接触端面设置有硅胶层，具体的，硅胶层的设置，进一步保证了硅光模块上壳体1和下壳体2之间的密封相抵安装。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可拆装的硅光模块，包括硅光芯片（10）、连接头（9）和连接插板（11），其特征在于，还包括上壳体（1）和下壳体（2），所述上壳体（1）的内壁设置有第一挡板（6），所述下壳体（2）的内壁设置有第二挡板（7），所述连接头（9）的上方和下方分别受第一挡板（6）和第二挡板（7）限位至与输入插接端内侧相抵，所述下壳体（2）内设置有第三挡板（8），所述硅光芯片（10）受第三挡板（8）限位至与输出插接端内侧相抵，所述上壳体（1）内侧对呈安装有两个呈L型结构的压板（5），所述压板（5）的水平部与硅光芯片（10）相抵，所述上壳体（1）和下壳体（2）上下卡合，所述上壳体（1）的外壁两侧分别设置有竖直滑动的定位板（4），所述下壳体（2）的外壁两侧分别设置有定位套（3），所述定位板（4）与定位套（3）卡接配合。2.根据权利要求1所述的一种可拆装的硅光模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦伟，杨波，黄建业，刘志勇，
申请(专利权)人：深圳市欧深特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：