本实用新型专利技术公开一种基于装配式建筑的楼板间焊接结构，施工工作量小，降低了施工成本和施工周期，工人装配操作方便，安装效率高；楼板依次铺设在横梁上，楼板的两侧均设置有突出的搭接板，搭接板与楼板一体浇筑成型，相邻的楼板之间通过彼此的搭接板匹配错位搭接在一起，搭接板上均依次设置有多个贯穿孔，贯穿孔内均设置有套管，与楼板下平面齐平的搭接板上的贯穿孔内水平设置有支撑钢板，支撑钢板与搭接板及楼板一体浇筑成型，且支撑钢板将对应的贯穿孔完全封堵，两个对应的贯穿孔内设置有螺柱，螺柱通过螺柱焊机焊接固定在支撑钢板上，将相邻的两个楼板连接固定在一起；本实用新型专利技术可广泛应用于装配式建筑领域。可广泛应用于装配式建筑领域。可广泛应用于装配式建筑领域。
【技术实现步骤摘要】
基于装配式建筑的楼板间焊接结构
[0001]本技术涉及一种基于装配式建筑的楼板间焊接结构，属于装配式建筑
技术介绍
[0002]目前装配式建筑的楼板在施工过程中，楼板与楼板的连接一般是接缝处通过台阶状拼叠，然后通过螺栓连接在一起，现场施工中存在工作量大，成本和施工周期长的问题，且工人装配操作很不方便，安装效率低。
技术实现思路
[0003]本技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种基于装配式建筑的楼板间焊接结构，施工工作量小，降低了施工成本和施工周期，工人装配操作方便，安装效率高。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：基于装配式建筑的楼板间焊接结构，包括楼板和横梁，所述楼板依次铺设在横梁上，所述楼板的两侧均设置有突出的搭接板，所述搭接板与楼板一体浇筑成型，所述楼板一侧的搭接板上平面与楼板的上平面齐平，所述楼板另一侧的搭接板下平面与楼板的下平面齐平，相邻的所述楼板之间通过彼此的搭接板匹配错位搭接在一起，所述搭接板上均依次设置有多个贯穿孔，且与所述楼板上平面齐平的搭接板和与所述楼板下平面齐平的搭接板上的贯穿孔位置相对应，所述贯穿孔内均设置有套管，与所述楼板下平面齐平的搭接板上的贯穿孔内水平设置有支撑钢板，所述支撑钢板与搭接板及楼板一体浇筑成型，且所述支撑钢板将对应的贯穿孔完全封堵，两个对应的所述贯穿孔内设置有螺柱，所述螺柱通过螺柱焊机焊接固定在支撑钢板上，将相邻的两个楼板连接固定在一起。
[0005]进一步地，所述螺柱与贯穿孔之间留有缝隙，所述缝隙内填充有填充剂。
[0006]进一步地，所述支撑钢板位于所在贯穿孔的中部以下。
[0007]进一步地，所述填充剂为水泥砂浆。
[0008]进一步地，所述搭接板的厚度为楼板厚度的一半。
[0009]本技术与现有技术相比具有的有益效果是：本技术将支撑钢板预埋在位于下侧的搭接板上，然后将螺柱贯穿两个搭接板的套管后用螺柱焊机焊接在支撑钢板上，并用水泥砂浆将螺柱与套管之间填满，使得相邻的楼板之间平整，这种连接方式取代了过去用螺栓连接的方式，连接牢固，施工工作量小，降低了施工成本和施工周期，工人装配操作方便，安装效率高。
附图说明
[0010]下面结合附图对本技术做进一步的说明。
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]图2为图1中A区域的局部放大示意图。
[0013]图3为本技术去掉混凝土后的结构示意图。
[0014]图4为本技术拼接处的剖视结构示意图。
[0015]图5为本技术的侧视结构示意图。
[0016]图中：1为楼板、2为横梁、3为搭接板、4为贯穿孔、5为套管、6为支撑钢板、7为螺柱、8为填充剂。
具体实施方式
[0017]下面结合具体实施例对本技术进行进一步的阐述。
[0018]如图1～图5所示，本技术公开一种基于装配式建筑的楼板间焊接结构，包括楼板1和横梁2，所述楼板1依次铺设在横梁2上，所述楼板1的两侧均设置有突出的搭接板3，所述搭接板3与楼板1一体浇筑成型，所述楼板1一侧的搭接板3上平面与楼板1的上平面齐平，所述楼板1另一侧的搭接板3下平面与楼板1的下平面齐平，相邻的所述楼板1之间通过彼此的搭接板3匹配错位搭接在一起，所述搭接板3上均依次设置有多个贯穿孔4，且与所述楼板1上平面齐平的搭接板3和与所述楼板1下平面齐平的搭接板3上的贯穿孔4位置相对应，所述贯穿孔4内均设置有套管5，与所述楼板1下平面齐平的搭接板3上的贯穿孔4内水平设置有支撑钢板6，所述支撑钢板6与搭接板3及楼板1一体浇筑成型，且所述支撑钢板6将对应的贯穿孔4完全封堵，位于下侧的搭接板3上的套管5底部焊接或直接压在支撑钢板6上，即下侧的搭接板3上的套管5比上侧的搭接板3上的套管5短，两个对应的所述贯穿孔4内设置有螺柱7，所述螺柱7通过螺柱焊机焊接固定在支撑钢板6上，将相邻的两个楼板1连接固定在一起。
[0019]所述螺柱7与贯穿孔4之间留有缝隙，所述缝隙内填充有填充剂8。
[0020]所述支撑钢板6位于所在贯穿孔4的中部以下。
[0021]所述填充剂8为水泥砂浆。
[0022]所述搭接板3的厚度为楼板1厚度的一半。
[0023]本技术将支撑钢板6预埋在位于下侧的搭接板3上，然后将螺柱7贯穿两个搭接板3的套管5后用螺柱焊机焊接在支撑钢板6上，并用水泥砂浆将螺柱7与套管5之间填满，使得相邻的楼板1之间平整，这种连接方式取代了过去用螺栓连接的方式，连接牢固，施工工作量小，降低了施工成本和施工周期，工人装配操作方便，安装效率高。
[0024]上面结合附图对本技术的实施例作了详细说明，但是本技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于装配式建筑的楼板间焊接结构，包括楼板（1）和横梁（2），所述楼板（1）依次铺设在横梁（2）上，其特征在于，所述楼板（1）的两侧均设置有突出的搭接板（3），所述搭接板（3）与楼板（1）一体浇筑成型，所述楼板（1）一侧的搭接板（3）上平面与楼板（1）的上平面齐平，所述楼板（1）另一侧的搭接板（3）下平面与楼板（1）的下平面齐平，相邻的所述楼板（1）之间通过彼此的搭接板（3）匹配错位搭接在一起，所述搭接板（3）上均依次设置有多个贯穿孔（4），且与所述楼板（1）上平面齐平的搭接板（3）和与所述楼板（1）下平面齐平的搭接板（3）上的贯穿孔（4）位置相对应，所述贯穿孔（4）内均设置有套管（5），与所述楼板（1）下平面齐平的搭接板（3）上的贯穿孔（4）内水平设置有支撑钢板（6），所述支撑钢板（6）与搭...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨文朝，王宇，
申请(专利权)人：山西宏厚装配式建筑科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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