超薄型金属壳封装石英晶体谐振器制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括金属底板［６］、引脚［８］、安装支架［２］、晶片［４］和金属外壳［１］，安装支架［２］为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板［６］表面，安装支架［２］上印制有电极，所述电极与相应引脚［８］电连接。本发明专利技术石英晶体谐振器产品高度降低至１．５ｍｍ左右，保留了全金属封装石英晶体谐振器密封性能好、散热快、制造成本低的优点，既可以制成插件型也可以制成ＳＭＤ型。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
超薄型金属壳封装石英晶体谐振器，包括金属底板［６］、引脚［８］、安装支架［２］、晶片［４］和金属外壳［１］，其特征是：安装支架［２］为由绝缘材料制成的绝缘片，安装支架放置在底板［６］表面，安装支架［２］上印制有电极［９］，所述电极［９］与相应引脚［８］电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯诗益，唐劲，张帮岭，陈维彦，章礼勇，查晓兵，胡孔亮，汪金林，谢江辉，吴成博，
申请(专利权)人：铜陵市晶威特电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]