一种防干扰散热结构及超声波装置制造方法及图纸

技术编号:38796472 阅读:10 留言:0更新日期:2023-09-15 17:29
本实用新型专利技术公开了一种防干扰散热结构及超声波装置,散热结构装配于功率电路板,包括:壳体,设有进风口和出风口;散热器,设置于所述壳体,且与所述功率电路板连接,所述散热器具有散热通道;变压器组件,设置于所述壳体;隔离板,设置于所述壳体,以使气流依次通过所述进风口、散热通道、变压器组件和出风口。本实用新型专利技术通过壳体、散热器和隔离板之间的配合,将变压器组件和功率电路板进行隔热分离,外界气流通过进风口、散热通道后将散热器上功率电路板产生的热量流通至变压器组件所在区域,与变压器组件产生热量一同经过出风口排出,外界气流进入变压器组件中的粉尘被隔离板阻挡,无法进入功率电路板所在区域,提高超声波设备运行的稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰散热结构及超声波装置


[0001]本技术涉及超声波设备领域,尤其涉及一种防干扰散热结构及超声波装置。

技术介绍

[0002]在现有设计方案中,超声波设备中对功率电路板的散热通常采用入风式,通过风扇将气流送入壳体中,从而气流进入壳体中散热器的通道,同时气流也会进入功率电路板所在区域,由于送入的气流存在粉尘等杂质,从而散热过程粉尘进入功率电路板所在区域影响超声波设备的运行。
[0003]因此,现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种防干扰散热结构及超声波装置,旨在解决现有技术中超声波设备散热时粉尘容易进入功率电路板区域影响设备运行的问题。
[0005]本技术解决技术问题所采用的技术方案如下:
[0006]一种防干扰散热结构,装配于功率电路板,所述功率电路板上连接有电器元件,其中,散热结构包括:壳体,所述壳体上设有进风口和出风口;散热器,设置于所述壳体,且与所述功率电路板连接,所述散热器具有散热通道,用于对所述功率电路板散热;变压器组件,设置于所述壳体;隔离板,设置于所述壳体,用于隔离所述功率电路板和所述变压器组件,以使气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述变压器组件和所述出风口。
[0007]所述的防干扰散热结构,其中,所述壳体、所述隔离板及所述散热器形成有第一腔室和第二腔室,所述功率电路板位于所述第一腔室,所述变压器组件位于所述第二腔室,气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述第二腔室和所述出风口形成风道。
[0008]所述的防干扰散热结构,其中,还包括:导流板,连接所述壳体和所述散热器;挡板,连接所述隔离板和所述导流板,且与所述散热器相对设置,所述导流板和所述挡板用于隔离所述散热通道和所述第一腔室。
[0009]所述的防干扰散热结构,其中,所述壳体包括:底板;盖板,与所述底板连接;面板,连接所述底板的一端和所述盖板的一端;侧板,连接所述底板的另一端和所述盖板的另一端;其中,所述功率电路板位于所述隔离板背离所述侧板的一侧,所述进风口设置于所述底板,所述出风口设置于所述侧板。
[0010]所述的防干扰散热结构,其中,所述隔离板连接所述盖板和所述底板,且所述隔离板设有凹槽,所述散热器的端壁与所述隔离板的凹槽内壁连接。
[0011]所述的防干扰散热结构,其中,还包括:风扇,连接于所述侧板,且设于所述出风口处,用于使气流沿所述风道从所述进风口进入并从所述出风口排出。
[0012]所述的防干扰散热结构,其中,所述变压器组件包括:变压器电路板,设置于所述壳体,且与所述功率电路板连接;变压器,与所述变压器电路板连接,所述变压器与所述出
风口相对设置。
[0013]所述的防干扰散热结构,其中,所述变压器包括:线圈,与所述变压器电路板连接;至少两个磁芯,连接于所述线圈;其中,每两个所述磁芯间设有间隙,且所述间隙方向与所述出风口相对设置,以使气流通过所述间隙和所述出风口。
[0014]所述的防干扰散热结构,其中,还包括:主控电路板,设置于所述面板,且与所述功率电路板连接;断路器,与所述功率电路板连接。
[0015]一种超声波装置,其中,其包括如上述中任一项所述的防干扰散热结构。
[0016]有益效果:本技术提供一种防干扰散热结构及超声波装置,散热结构装配于功率电路板,包括:壳体,设有进风口和出风口;散热器,设置于所述壳体,且与所述功率电路板连接,所述散热器具有散热通道;变压器组件,设置于所述壳体;隔离板,设置于所述壳体,以使气流依次通过所述进风口、散热通道、变压器组件和出风口。本技术通过壳体、散热器和隔离板之间的配合,将变压器组件和功率电路板进行隔热分离,外界气流通过进风口、散热通道后将散热器上功率电路板产生的热量流通至变压器组件所在区域,且与变压器组件产生热量一同经过出风口排出,此过程中外界气流进入变压器组件中的粉尘被隔离板阻挡无法进入功率电路板所在区域,提高超声波设备运行的稳定性。
附图说明
[0017]图1为本技术的防干扰散热结构拆除盖板后第一视角下的立体图;
[0018]图2为本技术的防干扰散热结构拆除盖板后第二视角下的立体图;
[0019]图3为本技术的拆除盖板及功率电路板后的立体图;
[0020]图4为本技术的防干扰散热结构的装配图;
[0021]图5为本技术的防干扰散热结构的立体剖面图;
[0022]图6为本技术的隔离板、散热器、导流板及挡板连接的立体图。
[0023]附图标记说明:
[0024]100

壳体;110

底板;111

进风口;120

盖板;130

面板;140

侧板;141

出风口;160

隔离板;170

导流板;180

挡板;200

散热器;300

变压器组件;310

变压器电路板;320

变压器;321

线圈;322

磁芯;500

风扇;610

主控电路板;620

断路器;800

功率电路板。
具体实施方式
[0025]本技术提供一种防干扰散热结构及超声波装置,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0026]需说明的是,除非另有明确具体的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是螺钉安装,也可以是卡扣安装;可以是固定连接,也可以是拆卸连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接连接到另一个部件或者间接连接至该另一个部件上。
[0027]还需说明的是,本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的
部件;在本技术的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此,附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0028]在现有设计方案中,超声波设备中对功率电路板的散热通常采用入风式,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰散热结构,装配于功率电路板,所述功率电路板上连接有电器元件,其特征在于,包括:壳体,所述壳体上设有进风口和出风口;散热器,设置于所述壳体,且与所述功率电路板连接,所述散热器具有散热通道,用于对所述功率电路板散热;变压器组件,设置于所述壳体;隔离板,设置于所述壳体,用于隔离所述功率电路板和所述变压器组件,以使气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述变压器组件和所述出风口。2.根据权利要求1所述的防干扰散热结构,其特征在于,所述壳体、所述隔离板及所述散热器形成有第一腔室和第二腔室,所述功率电路板位于所述第一腔室,所述变压器组件位于所述第二腔室,气流依次通过所述进风口、所述散热通道、所述第二腔室和所述出风口形成风道。3.根据权利要求2所述的防干扰散热结构,其特征在于,还包括:导流板,连接所述壳体和所述散热器;挡板,连接所述隔离板和所述导流板,且与所述散热器相对设置,所述导流板和所述挡板用于隔离所述散热通道和所述第一腔室。4.根据权利要求3所述的防干扰散热结构,其特征在于,所述壳体包括:底板;盖板,与所述底板连接;面板,连接所述底板的一端和所述盖板的一端;侧板,连接所述底板的另一端和所述盖板的另一端;其中,所述功率电路板位于所述隔离板...

【专利技术属性】
技术研发人员:房年华韦德勇
申请(专利权)人:深圳市和固达实业有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1