一种半导体设备用竹节形顶针制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体设备用竹节形顶针，其属于半导体设备技术领域，其包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导向件内，竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。本实用新型专利技术的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降。下降。下降。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用竹节形顶针


[0001]本技术属于半导体设备
，具体地涉及一种半导体设备用竹节形顶针。

技术介绍

[0002]目前，很多半导体设备中采用三根或多根顶针(Pin)的点接触方式支撑晶圆。一种常见的顶针由依次相连的细陶瓷顶针部、中间连接部和粗陶瓷顶针部组成。细陶瓷顶针部穿入于半导体设备中基座上管状的顶针导向件内，且顶端穿出基座，从而顶针能够在顶针导向件内上下滑动升降。
[0003]现有的细陶瓷顶针部为上下直径均等的细杆状，由于其本身粗细为2mm左右、质量较轻，在其下降过程中，由于与顶针导向件之间存在摩擦，可能出现无法下降的问题，进而会导致工艺过程受到严重影响。
[0004]此外，在使用过程中，细陶瓷顶针部常有更换、取出等需要，现有的中间连接部一般采用螺纹连接或插接方式固定，在更换、取出细陶瓷顶针部过程中极易出现断裂的情况。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种半导体设备用竹节形顶针，使顶针在顶针导向件内上下滑动升降更流畅、避免无法下降的问题。
[0006]依据本技术的技术方案，本技术提供了一种半导体设备用竹节形顶针，包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；细陶瓷顶针部位于顶针导向件内，竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。
[0007]进一步地，细陶瓷顶针部下方依次连接有中间连接部和粗陶瓷顶针部，中间连接部的上端为呈圆筒状的上连接段，上连接段由上至下开设有若干槽口，槽口之间形成夹持部，夹持部的顶端向内延伸设置有凸台，凸台的上下两侧分别设置有上倒角和下倒角；细陶瓷顶针部的下端具有卡块，卡块与上连接段相配合地插接。
[0008]进一步地，槽口为长条形，其下端为圆形，且该圆形的直径大于该长条形的宽度；槽口的下端与上连接段的下端之间具有间隔。
[0009]进一步地，槽口为沿周向均匀分布的四个。
[0010]进一步地，凸台呈由外至内截面积逐渐减小的棱台状。
[0011]进一步地，上倒角为截面呈斜直线形的倒角；下倒角为截面呈圆弧形的倒角。
[0012]进一步地，卡块与其上部的细陶瓷顶针部之间为呈平滑曲面的过渡段，卡块的下端呈半球形，卡块的中间段呈圆柱形。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0014]1、本技术的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶
针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降。
[0015]2、本技术的方案采用一种新型的中间连接部，使细陶瓷顶针部容易插拔装卸，且不易导致细陶瓷顶针部折断损坏。
附图说明
[0016]图1是本技术一实施例的竹节形顶针的结构示意图。
[0017]图2是本技术一实施例的竹节形顶针在工作状态的结构示意图。
[0018]图3是图2中细陶瓷顶针部与中间连接部连接处的局部放大图。
[0019]图4是本技术一实施例的中间连接部的立体结构示意图。
[0020]图5是本技术一实施例的中间连接部的主视图。
[0021]图6是图5所示中间连接部的右视图。
[0022]图7是图5所示中间连接部的AB
‑
AB面剖视图。
[0023]附图中的附图标记说明：
[0024]1、细陶瓷顶针部；
[0025]2、中间连接部；
[0026]3、粗陶瓷顶针部；
[0027]4、上连接段；
[0028]5、槽口；
[0029]6、夹持部；
[0030]7、凸台；
[0031]8、上倒角；
[0032]9、下倒角；
[0033]10、卡块；
[0034]11、竹节部；
[0035]12、顶针导向件；
[0036]13、基座。
具体实施方式
[0037]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0039]需要注意，本技术中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0040]需要注意，本技术中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0041]本技术涉及一种半导体设备用竹节形顶针，属于半导体设备
，包括细陶瓷顶针部，细陶瓷顶针部为杆状，中部具有圆柱形的竹节部，竹节部具有光滑的外侧面；半导体设备具有基座，基座上设置有若干上下贯穿的顶针导向件；竹节部的外径与半导体设备的顶针导向件的内径相匹配，细陶瓷顶针部在竹节部以外的部分的直径小于顶针导向件的内径。本技术的方案采用具有竹节部的细陶瓷顶针部，减小了细陶瓷顶针部与顶针导向件之间的摩擦力，使顶针滑动升降更流畅，尤其能够保证其顺利地基于自重进行下降。
[0042]请参阅图1、图2，为本技术所涉及的一种半导体设备的局部结构(仅以此为例进行说明，本技术的适用范围并不以此为限)，本专利所述的半导体设备具有基座13和顶针。基座13上设置有上下贯通的管状的顶针导向件12，顶针穿入在顶针导向件12内。例如共三根的顶针共同在上端承托晶圆，从而使晶圆随着顶针的升降而升降。顶针结构包括依次相连的细陶瓷顶针部1、中间连接部2和粗陶瓷顶针部3，细陶瓷顶针部1、和粗陶瓷顶针部3均为长杆状。
[0043]细陶瓷顶针部1中部具有圆柱形的竹节部11，竹节部11外侧面光滑，竹节部11的外径与半导体设备的顶针导向件12的内径相匹配，细陶瓷顶针部1在竹节部11及卡块10以外的部分的直径小于顶针导向件12的内径。一般而言，细陶瓷顶针部1本身粗细为2mm左右，在其下降过程中，因细陶瓷顶针部1与顶针导向件12之间存在摩擦，单只靠其重力有无法下降的风险。现有技术中细陶瓷顶针部1上下直径均相同，本方案将其上段和下段大部分区域的直径改得更细，只保留中间一段维持原有直径，整体形成竹节形结构，故称之为竹节部11，只由此竹节部11的外侧面与顶针导向件12的内侧面进行摩擦导向，简单而言，此种结构可减少摩擦接触面积，从而减小摩擦力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，包括细陶瓷顶针部(1)，所述细陶瓷顶针部(1)为杆状，中部具有圆柱形的竹节部(11)，所述竹节部(11)具有光滑的外侧面；所述半导体设备具有基座(13)，所述基座(13)上设置有若干上下贯穿的顶针导向件(12)；所述细陶瓷顶针部(1)位于所述顶针导向件(12)内，所述竹节部(11)的外径与所述半导体设备的顶针导向件(12)的内径相匹配，所述细陶瓷顶针部(1)在所述竹节部(11)以外的部分的直径小于所述顶针导向件(12)的内径。2.如权利要求1所述的半导体设备用竹节形顶针，其特征在于，所述细陶瓷顶针部(1)下方依次连接有中间连接部(2)和粗陶瓷顶针部(3)，所述中间连接部(2)的上端为呈圆筒状的上连接段(4)，所述上连接段(4)由上至下开设有若干槽口(5)，所述槽口(5)之间形成夹持部(6)，所述夹持部(6)的顶端向内延伸设置有凸台(7)，所述凸台(7)的上下两侧分别设置有上倒角(8)和下倒角(9)；所述细陶瓷顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云超，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：