振动传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种振动传感器，涉及传感器技术领域。一种振动传感器，包括电路板、封装壳、振动单元、MEMS芯片和ASIC芯片，封装壳设置在电路板上且与电路板围成封装腔，振动单元和MEMS芯片位于封装腔内且并排设置在电路板上，振动单元包括设置在电路板上的振环，设置在振环一侧的振膜，以及设置在振膜上的质量块，振环、振膜和电路板共同围成振动腔，电路板上设置有连通振动腔和MEMS芯片的内腔的气道；ASIC芯片埋设在电路板内，且ASIC芯片分别与MEMS芯片和电路板电连接。本实用新型专利技术振动传感器优化了结构，不仅减小了高度，节约了空间，而且减少了物料投入，降低了封装难度和生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
振动传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种振动传感器。

技术介绍

[0002]振动传感器是利用自身的振动单元来感测人的轻微振动，并通过自身的传感器单元感测振动单元振动时产生的气流变化并将其转换为电信号的，随着电子产品的发展，振动传感器的应用越来越广泛。
[0003]现有的振动传感器其结构如图2所示，包括电路板1，与电路板1围成封装腔6的封装壳3，以及设置在封装腔6内的振动单元2、支撑罩壳10、MEMS芯片4和ASIC芯片5，振动单元2固定在电路板1上，支撑罩壳10设置在振动单元2上，MEMS芯片4和ASIC芯片5并排设置在支撑罩壳10上，MEMS芯片4与ASIC芯片5电连接，ASIC芯片5与电路板1电连接。
[0004]上述结构的振动传感器虽然能够满足使用需求，但是因其各部件层叠设置，导致其高度较高，占用空间较大，不便于整机装配；而且层叠设置的方式使得物料投入较多，导致其结构复杂，不仅增大了封装难度，而且增加了生产成本。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的以上缺陷，本技术提供一种振动传感器，该振动传感器优化了结构，不仅减小了高度，节约了空间，而且减少了物料投入，降低了封装难度和生产成本。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0007]一种振动传感器，包括电路板、封装壳、振动单元、MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装壳设置在所述电路板上且与所述电路板围成封装腔，所述振动单元和所述MEMS芯片位于所述封装腔内且并排设置在所述电路板上，所述振动单元包括设置在所述电路板上的振环，设置在所述振环一侧的振膜，以及设置在所述振膜上的质量块，所述振环、所述振膜和所述电路板共同围成振动腔，所述电路板上设置有连通所述振动腔和所述MEMS芯片的内腔的气道；所述ASIC芯片埋设在所述电路板内，且所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述电路板电连接。
[0008]其中，所述振动单元上设置有连通所述振动腔和所述封装腔的透气孔。
[0009]其中，所述透气孔贯穿所述质量块和所述振膜。
[0010]其中，所述质量块位于所述振动腔内。
[0011]其中，所述质量块的重心位于所述振膜的中心处。
[0012]其中，所述振环和所述质量块采用黄铜、锌白铜或不锈钢材质。
[0013]其中，所述MEMS芯片通过导线与所述ASIC芯片电连接。
[0014]其中，所述导线为金线。
[0015]其中，所述封装壳上设置有连通所述封装腔和外界的泄压孔。
[0016]其中，所述封装壳和所述振环焊接或粘接在所述电路板上，所述MEMS芯片粘接在
所述电路板上。
[0017]采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]本技术提供的振动传感器优化了结构，通过将ASIC芯片埋设在电路板内，并将振动单元和MEMS芯片并排设置在电路板上，且在电路板上开设连通振动腔和MEMS芯片的内腔的气道，与图2所示的现有结构相比，不仅大大减小了其高度，节约了空间，使得其便于整机装配，而且节省了现有结构中的支撑罩壳，简化了结构，减少了物料投入，降低了封装难度和生产成本。
附图说明
[0019]图1是本技术振动传感器一个实施例的结构示意图；
[0020]图2是现有技术中振动传感器的结构示意图；
[0021]图中：1、电路板；2、振动单元；21、振环；22、振膜；23、质量块；24、透气孔；3、封装壳；31、泄压孔；4、MEMS芯片；5、ASIC芯片；6、封装腔；7、振动腔；8、气道；9、导线；10、支撑罩壳。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]如图1所示，一种振动传感器，包括电路板1、封装壳3、振动单元2、MEMS芯片4和ASIC芯片5，封装壳3设置在电路板1上且与电路板1围成封装腔6，振动单元2和MEMS芯片4位于封装腔6内且并排设置在电路板1上，振动单元2包括设置在电路板1上的振环21，设置在振环21一侧的振膜22，以及设置在振膜22上的质量块23，振环21、振膜22和电路板1共同围成振动腔7，电路板1上设置有连通振动腔7和MEMS芯片4的内腔的气道8；ASIC芯片5埋设在电路板1内，且ASIC芯片5分别与MEMS芯片4和电路板1电连接。
[0024]该振动传感器通过将ASIC芯片5埋设在电路板1内，并将振动单元2和MEMS芯片4并排设置在电路板1上，且在电路板1上开设连通振动腔7和MEMS芯片4的内腔的气道8，与图2所示的现有结构相比，不仅大大减小了其高度，节约了空间，使得其便于整机装配，而且节省了现有结构中的支撑罩壳，简化了结构，减少了物料投入，降低了封装难度和生产成本；其中，气道8用于供振膜22振动所带动的气流由振动腔7流入MEMS芯片4的内腔，以使MEMS芯片4感测到振动。
[0025]如图1所示，本实施例中的振动单元2上设置有连通振动腔7和封装腔6的透气孔24。通过设置透气孔24，达到了均衡气压的目的。
[0026]具体地，透气孔24设置在质量块23和振膜22上，且贯穿质量块23和振膜22。
[0027]如图1所示，本实施例中的质量块23位于振动腔7内，采用这样的结构，进一步减小了振动传感器的高度，节约了空间；当然，质量块23也可以位于封装腔6内，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
[0028]如图1所示，本实施例中，质量块23的重心位于振膜22的中心处，如此设置，有利于质量块23的质量围绕振膜22的中心均匀分布，以使振膜22的振动幅度均匀，从而提高振动
单元2整体的频率响应性能，降低失真。
[0029]本实施例中，振环21和质量块23采用黄铜、锌白铜或不锈钢材质，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
[0030]如图1所示，本实施例中的MEMS芯片4通过导线9与ASIC芯片5电连接。
[0031]由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的导线9优选为金线，实际应用中，也可以采用铝线，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。
[0032]如图1所示，本实施例中的封装壳3上设置有连通封装腔6和外界的泄压孔31，该泄压孔31为激光加工的微米级小孔，在封装时起到泄压的作用，待封装完成后可堵上。
[0033]如图1所示，本实施例中的封装壳3和振环21焊接或粘接在电路板1上，MEMS芯片4粘接在电路板1上。
[0034]具体地，封装壳3和振环21可通过锡膏、银浆或DAF胶与电路板1连接；MEMS芯片4可通过DAF胶粘接在电路板1上。
[0035]本实施例中的振动传感器通过优化结构，使得其结构设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，包括电路板、封装壳、振动单元、MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装壳设置在所述电路板上且与所述电路板围成封装腔，其特征在于，所述振动单元和所述MEMS芯片位于所述封装腔内且并排设置在所述电路板上，所述振动单元包括设置在所述电路板上的振环，设置在所述振环一侧的振膜，以及设置在所述振膜上的质量块，所述振环、所述振膜和所述电路板共同围成振动腔，所述电路板上设置有连通所述振动腔和所述MEMS芯片的内腔的气道；所述ASIC芯片埋设在所述电路板内，且所述ASIC芯片分别与所述MEMS芯片和所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述振动单元上设置有连通所述振动腔和所述封装腔的透气孔。3.根据权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述透气孔贯穿所述质...

【专利技术属性】
技术研发人员：周中恒，徐恩强，齐利克，郭学勇，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：