一种VCM弹片载体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种VCM弹片载体结构，包括弹片本体和底座：底座设有放置弹片本体的内凹槽，且底座的一端为放置多余弹片本体的断口；底座的中间位置为回型搭板，其回型搭板的中间处设有套管，且套管的外侧环形整列有四个磁石，底座的三个外侧边设有填充件，填充件的一端位于两个磁石的间隙处，且填充件的另一端搭载弹片本体上方，此VCM弹片载体结构，通过在底座上开设的内凹槽，从而便于弹性本体准确的放置在底座上的，利用所设的填充件，将相邻的磁石之间卡紧，从而有利于将磁石卡紧在底座和套管之间，且所设的填充件一端压在弹片本体上方处，保持对磁石的间隙，有利于磁石稳定在套管外侧处。管外侧处。管外侧处。

【技术实现步骤摘要】
一种VCM弹片载体结构


[0001]本技术涉及载体
，具体为一种VCM弹片载体结构。

技术介绍

[0002]手机摄像头模组主要由镜头、VCM马达、感光芯片组成，其中VCM马达是用来调准焦距，从而清晰成像，VCM马达由称音圈马达，主要由底座，线圈，磁铁和弹片以及外壳组合而成，用以装载弹片的底座、外壳等为VCM弹片的载体，在组装时，首先通过胶水将芯片固定，然后利用VCM马达结构胶水将底座等载体进行固定，固定时主要通过胶水将弹片固定在底座上，底座的中间位置镂空状用以装填套管，通过四个磁石填充在套管和底座的间隙处，从而固定套管位置，由于四个磁石为圆周镶嵌在套管和底座间隙处，在利用胶水封填VCM弹片和底座时，由于是沿着弹片外形封装涂胶，容易导致溢出的胶在磁石镶嵌位置，使得先涂胶位置处的磁石之间相互粘附，后涂胶位置处磁石之间间隙过大，不利于套管套入，为此，我们提出一种VCM弹片载体结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种VCM弹片载体结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种VCM弹片载体结构，包括弹片本体和底座：所述底座设有放置弹片本体的内凹槽，且底座的一端为放置多余弹片本体的断口；所述底座的中间位置为回型搭板，其回型搭板的中间处设有套管，且套管的外侧环形整列有四个磁石，所述底座的三个外侧边设有填充件，所述填充件的一端位于两个磁石的间隙处，且填充件的另一端搭载弹片本体上方。
[0005]优选的，所述磁石内圈为圆弧状，且磁石的外圈为与回型搭板内侧相互配合的直角边。
[0006]优选的，所述磁石的内圈上设有两个卡块，且套管外侧设有与卡块相互配合的卡槽。
[0007]优选的，所述卡槽的深度大于卡块的深度。
[0008]优选的，所述填充件包括设置在两个相邻磁块间隙处的T型塞块，所述T型塞块上连接有压片，且压片位于弹片本体上方。
[0009]优选的，所述压片为半圆形，且压片上开设有溢胶的溢胶孔。
[0010]优选的，所述底座与端口对立棱边处设有凸起块，且回型搭板位于底座中间处，所述底座的四个拐角处设有弧形孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过在底座上开设的内凹槽，从而便于弹性本体准确的放置在底座上的，利用所设的填充件，将相邻的磁石之间卡紧，从而有利于将磁石卡紧在底座和套管之间，且所设的填充件一端压在弹片本体上方处，有利于在沿着弹片本体进行涂胶时，保持对
磁石的间隙，有利于磁石稳定在套管外侧处，在压在弹片本体上的同时避免了溢出的胶水在此堆积。
[0013]本技术的压片上开设的溢胶孔有利于涂胶过程中多余胶水的溢出，避免胶水过于堆积。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术整体反面结构示意图；
[0016]图3为本技术局部爆炸结构示意图；
[0017]图4为本技术底座处结构示意图；
[0018]图5为本技术填充件处结构示意图；
[0019]图6为本技术套管处结构示意图；
[0020]图7为本技术磁石处结构示意图。
[0021]图中：1
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弹片本体；2
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底座；3
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回型搭板；4
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套管；5
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磁石；6
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填充件；7
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卡块；8
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卡槽；21
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内凹槽；22
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断口；23
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凸起块；61
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T型塞块；62
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压片；63
‑
溢胶孔。
实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
7，本技术提供一种技术方案：一种VCM弹片载体结构，包括一种VCM弹片载体结构，包括弹片本体1和底座2，所述底座2与端口对立棱边处设有凸起块23，且回型搭板3位于底座2中间处，所述底座2的四个拐角处设有弧形孔，所述底座2设有放置弹片本体1的内凹槽21，且底座2的一端为放置多余弹片本体1的断口22；
[0024]所述底座2的中间位置为回型搭板3，其回型搭板3的中间处设有套管4，且套管4的外侧环形整列有四个磁石5，所述底座2的三个外侧边设有填充件6，所述填充件6的一端位于两个磁石5的间隙处，且填充件6的另一端搭载弹片本体1上方。
[0025]所述磁石5内圈为圆弧状，且磁石5的外圈为与回型搭板3内侧相互配合的直角边，所述磁石5的内圈上设有两个卡块7，且套管4外侧设有与卡块7相互配合的卡槽8。所述卡槽8的深度大于卡块7的深度。
[0026]所述填充件6包括设置在两个相邻磁块间隙处的T型塞块61，所述T型塞块61上连接有压片62，且压片62位于弹片本体1上方。所述压片62为半圆形，且压片62上开设有溢胶的溢胶孔63。
[0027]在组装时，首先将弹片本体1放置在内凹槽21处，弹片本体1多余部分处于断口22处，依次将磁石5填充在回型搭板3的中间的空隙处，将T型塞块61的竖直部分塞入在两个才是磁石5间隙处，同时T型塞块61的横向部分贴合在两个磁石5直角边处，从而将两个磁石5卡紧，四个磁石5都卡紧在回型搭板3内部，且压片62压合在弹片本体1的上方处，此时将套管4从回型搭板3的中间空隙处穿过，同时套管4底端处设计有大于套管外侧直径的外圈，刚
好将套管4与回型搭板3卡紧，同时通过卡块7与卡槽8的之间配合，从而将套管4将四个磁石5卡紧在回型搭板3处，当使用胶水进行密封时，胶水沿着内凹槽21处将弹片本体1粘附在底座2上方处，在涂胶过程中，通过压片62和T型塞块61的配合作用，避免胶水将两个相邻磁石5粘附，溢胶孔有利于涂胶过程中多余胶水的溢出，避免胶水过于堆积。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种VCM弹片载体结构，包括弹片本体（1）和底座（2），其特征在于：所述底座（2）设有放置弹片本体（1）的内凹槽（21），且底座（2）的一端为放置多余弹片本体（1）的断口（22）；所述底座（2）的中间位置为回型搭板（3），其回型搭板（3）的中间处设有套管（4），且套管（4）的外侧环形整列有四个磁石（5），所述底座（2）的三个外侧边设有填充件（6），所述填充件（6）的一端位于两个磁石（5）的间隙处，且填充件（6）的另一端搭载弹片本体（1）上方。2.根据权利要求1所述的一种VCM弹片载体结构，其特征在于：所述磁石（5）内圈为圆弧状，且磁石（5）的外圈为与回型搭板（3）内侧相互配合的直角边。3.根据权利要求2所述的一种VCM弹片载体结构，其特征在于：所述磁石（5）的内圈上设有两个卡块（7...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈凡，刘波，
申请(专利权)人：昆山弗莱吉电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：