一种高密封性压力传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于封装结构技术领域，尤其为一种高密封性压力传感器封装结构，包括密封壳，密封壳的内部设置有电路板，电路板的上端设置有感压模块，密封壳的内壁固定连接有支撑板，密封壳的上端滑动接触有密封盖。本实用新型专利技术通过密封条嵌入密封槽内侧的设计，可以使传感器封装结构的密封性提高，避免了传感器封装结构容易使压力泄漏的问题，增加了检测的精准性，密封杆配合转动轴和转动块将滑动杆向密封壳内部抵触，从而使密封盖脱离密封杆上端的抵触，再由人员将密封盖由密封壳上端取下，进而实现该传感器封装结构的快速拆卸，避免了内置感压元件产生损坏时，维修人员不便于快速拆开封装结构对内部元件进行维修的问题。封装结构对内部元件进行维修的问题。封装结构对内部元件进行维修的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密封性压力传感器封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体为一种高密封性压力传感器封装结构。

技术介绍

[0002]压力传感器是得到广泛应用的一类传感器，该类传感器通常用来感测压强或压力信号。随着微机电系统技术的发展，压力传感器的制造已经成为一项较为成熟的技术，压力传感器的一种封装方式是敏感薄膜正面感压，通过金属软线将传感器芯片的电极与支撑结构(管壳)的电极连接在一起，并通过传感器封装结构对感压元件进行封装，但是现有的传感器封装结构的密封的效果不佳，容易使压力泄漏，影响检测精准性，并且在内置感压元件产生损坏时，维修人员不便于快速拆开封装结构对内部元件进行维修，因此我们提出了一种高密封性压力传感器封装结构来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高密封性压力传感器封装结构，解决了上述
技术介绍
中所提出的传感器封装结构容易使压力泄漏和不便于人员快速拆开封装结构对内部元件进行维修的问题。
[0004]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0005]一种高密封性压力传感器封装结构，包括密封壳，密封壳的内部设置有电路板，电路板的上端设置有感压模块，密封壳的内壁固定连接有支撑板，密封壳的上端滑动接触有密封盖，密封壳的上端开设有密封槽，密封盖的下表面设置有密封条，密封盖的中心处设置有弹性膜片，密封壳的外侧固定连接有转动块，转动块的内侧转动转动轴，密封壳的下端固定连接有底板，转动轴上固定连接有密封杆，密封杆的下端滑动接触有滑动杆，滑动杆滑动插接于密封壳的箱壁下端， 支撑板的中心处通过轴承转动连接有转动杆，转动杆的下端固定连接有密封盘，密封盘的外侧圆周分布有抵块，密封盘的下表面中心处固定连接有固定柱，固定柱的下端滑动插接贯穿于底板的中心处。
[0006]进一步地，固定柱下端通过螺纹连接有限位环，限位环的上表面抵触于支撑板的下表面。
[0007]进一步地，密封壳的外壁滑动插接贯穿有滑动杆，滑动杆的一端抵触于密封杆的内侧。
[0008]进一步地，感压模块上套设有橡胶板，橡胶板的外侧粘接于密封壳的内壁。
[0009]进一步地，限位环的下表面固定连接有一号转动盘，固定柱的下端固定连接有二号转动盘。
[0010]与现有技术相比，本技术提供了一种高密封性压力传感器封装结构，具备以下有益效果：
[0011]本技术通过密封条嵌入密封槽内侧的设计，可以使传感器封装结构的密封性提高，避免了传感器封装结构容易使压力泄漏的问题，增加了检测的精准性，密封杆配合转
动轴和转动块将滑动杆向密封壳内部抵触，从而使密封盖脱离密封杆上端的抵触，再由人员将密封盖由密封壳上端取下，进而实现该传感器封装结构的快速拆卸，避免了内置感压元件产生损坏时，维修人员不便于快速拆开封装结构对内部元件进行维修的问题，增加了传感器的维修效率。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图；
[0013]图2为本技术固定柱结构示意图；
[0014]图3为本技术转动轴结构示意图；
[0015]图4为本技术滑动杆结构示意图；
[0016]图5为本技术固定柱结构示意图。
[0017]图中：1、密封壳；2、电路板；3、感压模块；4、橡胶板；5、支撑板；6、密封盖；7、密封槽；8、密封条；9、弹性膜片；10、转动块；11、转动轴；12、底板；13、密封杆；14、滑动杆；15、转动杆；16、密封盘；17、抵块；18、固定柱；19、限位环；20、一号转动盘；21、二号转动盘。
实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0019]如图1
‑
图5所示，本技术一个实施例提出的一种高密封性压力传感器封装结构，包括密封壳1，密封壳1的内部设置有电路板2，电路板2的上端设置有感压模块3，密封壳1的内壁固定连接有支撑板5，密封壳1的上端滑动接触有密封盖6，密封壳1的上端开设有密封槽7，密封盖6的下表面设置有密封条8，密封盖6的中心处设置有弹性膜片9，密封壳1的外侧固定连接有转动块10，转动块10的内侧转动转动轴11，密封壳1的下端固定连接有底板12，转动轴11上固定连接有密封杆13，密封杆13的下端滑动接触有滑动杆14，滑动杆14滑动插接于密封壳1的箱壁下端， 支撑板5的中心处通过轴承转动连接有转动杆15，转动杆15的下端固定连接有密封盘16，密封盘16的外侧圆周分布有抵块17，密封盘16的下表面中心处固定连接有固定柱18，固定柱18的下端滑动插接贯穿于底板12的中心处，在该封装结构封装传感器时，人员将密封盖6盖于密封壳1的上端，使密封条8嵌入密封槽7的内侧，在转动二号转动盘21带动固定柱18转动，固定柱18带动密封盘16转动，使抵块17推动滑动杆14将密封杆13的下端向密封壳1外侧顶动，从而带动密封杆13配合转动块10和转动轴11将密封盖6扣于密封壳1的上端，再通过人员捏住二号转动盘21同时转动一号转动盘20，使限位环19抵触底板12的下表面，从而使密封盘16无法继续转动，进而完成对传感器的封装，其中密封条8嵌入密封槽7内侧的设计，可以使传感器封装结构的密封性提高，避免了传感器封装结构容易使压力泄漏的问题，增加了检测的精准性，在人员拆卸传感器封装结构对内部感压元件进行维修时，人员将一号转动盘20向下拧松，再由人员转动一号转动盘20带动固定柱18
转动，固定柱18带动密封盘16转动，密封盘16带动抵块17圆周运动，使抵块17撤除对密封杆13的支撑，再通过转动杆15的回复力来推动密封杆13活动，密封杆13配合转动轴11和转动块10将滑动杆14向密封壳1内部抵触，从而使密封盖6脱离密封杆13上端的抵触，再由人员将密封盖6由密封壳1上端取下，进而实现该传感器封装结构的快速拆卸，避免了内置感压元件产生损坏时，维修人员不便于快速拆开封装结构对内部元件进行维修的问题，进而增加了传感器的维修效率。
[0020]如图1所示，在一些实施例中，固定柱18下端通过螺纹连接有限位环19，限位环19的上表面抵触于底板12的下表面，通过限位环19对底板12下表面的抵触，从而防止密封盘16和抵块17的转动，进而使该传感器封装结构封装时避免松动。
[0021]如图2所示，在一些实施例中，密封壳1的外壁滑动插接贯穿有滑动杆14，滑动杆14的一端抵触于密封杆13的内侧，通过滑动杆14滑动抵触密封杆13的下端，使密封杆13将密封盖6卡于1密封壳的上表面。
[0022]如图4所示，在一些实施例中，感压模块3上套设有橡胶板4，橡胶板4的外侧粘接于密封壳1的内壁，增加了感压模块3的稳定性，防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密封性压力传感器封装结构，包括密封壳（1），其特征在于：所述密封壳（1）的内部设置有电路板（2），所述电路板（2）的上端设置有感压模块（3），所述密封壳（1）的内壁固定连接有支撑板（5），所述密封壳（1）的上端滑动接触有密封盖（6），所述密封壳（1）的上端开设有密封槽（7），所述密封盖（6）的下表面设置有密封条（8），所述密封盖（6）的中心处设置有弹性膜片（9），所述密封壳（1）的外侧固定连接有转动块（10），所述转动块（10）的内侧转动转动轴（11），所述密封壳（1）的下端固定连接有底板（12），所述转动轴（11）上固定连接有密封杆（13），所述密封杆（13）的下端滑动接触有滑动杆（14），所述滑动杆（14）滑动插接于密封壳（1）的箱壁下端， 所述支撑板（5）的中心处通过轴承转动连接有转动杆（15），所述转动杆（15）的下端固定连接有密封盘（16），所述密封盘（16）的外侧圆周分布有抵块（17...

【专利技术属性】
技术研发人员：余德丰，
申请(专利权)人：上海域丰传感仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：