全自动芯片高低温检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种全自动芯片高低温检测设备，包括料仓机构、上料变距机构、循环转送机构、高低温检测机构及下料变距机构；料仓机构用于将该芯片储料盘输送至上料位；上料变距机构用于抓取位于上料位的待检芯片，并驱使增大其水平间距，且将其输送至进检位的芯片检测盘；循环转送机构用于将位于进检位的芯片检测盘往检测位输送；高低温检测机构用于检测位于检测位的待检芯片，循环转送机构还用于将位于检测位的芯片检测盘往出检位输送；下料变距机构用于抓取位于出检位的已检芯片，并驱使减小其水平间距，且将其输送至下料位的芯片储料盘，料仓机构还用于存储位于下料位的芯片储料盘，从而使得本设备可自动换盘并进行芯片的全自动高低温检测。自动高低温检测。自动高低温检测。

【技术实现步骤摘要】
全自动芯片高低温检测设备


[0001]本技术涉及一种芯片检测领域，尤其涉及一种全自动芯片高低温检测设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片已经深入我们生活的方方面面，一颗纳米级的芯片需要应用在多种多样的场景中，所以芯片在出厂时必须要经过严苛的温度环境测试。
[0003]而，由于高低温检测环境的要求，芯片在高低温检测时彼此之间一般需要较大的间隔，且对芯片在高低温检测时所在的检测用盘提出了一定的要求；但是，在芯片储存时，为了确保芯片储存的便捷性，芯片在存储用盘上的间隔一般都比较小。
[0004]因此，急需要一种能够实现自动换盘的全自动芯片高低温检测设备来克服上述的缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种能够实现自动换盘的全自动芯片高低温检测设备。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种全自动芯片高低温检测设备，装配于一机架，所述机架上设有上料位、进检位、检测位、出检位和下料位，所述全自动芯片高低温检测设备包括料仓机构、上料变距机构、循环转送机构、高低温检测机构及下料变距机构；所述料仓机构与所述上料位和下料位分别对应，所述料仓机构用于存储带有多个待检芯片的芯片储料盘并将该芯片储料盘连同待检芯片一同输送至所述上料位；所述上料变距机构分别与所述上料位和进检位对应，所述上料变距机构用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位的芯片检测盘；所述循环转送机构分别与所述进检位、检测位及出检位对应，所述循环转送机构用于将位于所述进检位的芯片检测盘连同待检芯片一起往所述检测位输送；所述高低温检测机构与所述检测位对应，所述高低温检测机构用于对位于所述检测位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测，所述循环转送机构还用于将位于所述检测位的芯片检测盘连同已检芯片往所述出检位输送；所述下料变距机构与所述出检位和下料位分别对应，所述下料变距机构用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于所述下料位的空的芯片储料盘上，所述料仓机构还用于将位于所述下料位的芯片储料盘连同已检芯片一同进行存储，所述循环转送机构还用于将位于所述出检位的空的芯片储料盘往所述进检位输送。
[0007]较佳地，所述机架上还设有预温位，所述预温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述进检位和检测位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述预温位对应的芯片预温机构，所述芯片预温机构用于对位于所述预温位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测前的预先升温或者降温。
[0008]较佳地，本技术的全自动芯片高低温检测设备还包括位于所述预温位的第一
缓存机构，所述第一缓存机构用于将输送至所述预温位的带有待检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第一缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有待检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。
[0009]较佳地，所述机架上还设有回温位，所述回温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述检测位和出检位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述回温位对应的芯片回温机构，所述芯片回温机构用于对位于所述回温位的芯片检测盘上的已检芯片进行检测后的预先回温。
[0010]较佳地，本技术的全自动芯片高低温检测设备还包括位于所述回温位的第二缓存机构，所述第二缓存机构用于将输送至所述回温位的带有已检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第二缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有已检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。
[0011]较佳地，本技术的全自动芯片高低温检测设备还包括沿所述上料变距机构的输送方向位于所述上料位和所述进检位之间的第一变距料盘，所述上料变距机构包含一与所述上料位和第一变距料盘分别对应的第一变距机械手和一与所述第一变距料盘和进检位分别对应的第二变距机械手，所述第一变距机械手用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使所抓起的待检芯片沿一与所述第一变距料盘对应的第一水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至所述第一变距料盘；所述的第二变距机械手用于抓取位于所述第一变距料盘的多个待检芯片，并驱使其沿一与所述第一水平方向垂直的第二水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至位于所述进检位上的芯片检测盘。
[0012]较佳地，本技术的全自动芯片高低温检测设备还包括沿所述下料变距机构的输送方向位于所述出检位和下料位之间的第二变距料盘，所述下料变距机构包含沿与所述出检位和第二变距料盘分别对应的第三变距机械手及与所述第二变距料盘和下料位分别对应的第四变距机械手，所述第三变距机械手用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使所抓起的已检芯片沿一与所述第二变距料盘对应的第三水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至所述第二变距料盘；第四变距机械手用于抓取位于所述第二变距料盘的多个已检芯片，并驱使其沿一与所述第三水平方向垂直的第四水平方向滑移变距，并将该变距后的已检芯片输送至位于所述下料位上的芯片储料盘。
[0013]较佳地，所述第一变距机械手、第二变距机械手、第三变距机械手和第四变距机械手各自包含升降平移组件、水平变距组件及吸嘴组件，所述升降平移组件装配于所述机架，所述水平变距组件装配于所述升降平移组件的输出端，所述吸嘴组件装配于所述水平变距组件的输出端，所述水平变距组件用于驱动所述吸嘴组件水平变距，所述吸嘴组件用于吸起芯片或者放下所吸起的芯片，所述升降平移组件用于驱动所述水平滑移和竖直升降，所述吸嘴组件还包含连接头、磁铁及吸盘，所述连接头装配于所述水平变距组件的输出端，所述磁铁设于所述连接头和吸杆之间，所述吸杆借由所述磁铁可拆卸地组接于所述连接头的下端，所述吸盘装配于所述吸杆的下端并借由所述吸杆与所述连接头连通。
[0014]较佳地，本技术的全自动芯片高低温检测设备还包括设于所述出检位和下料位之间的水平直线模组，所述水平直线模组位于所述循环转送机构的正上方，所述第二变距料盘装配于所述水平直线模组的输出端并可在所述水平直线模组的驱动下选择性地于
所述水平直线模组的两端滑移切换，所述第三变距机械手用于将所抓取的变距后的已检芯片输送至由所述水平直线模组所输送来的第二变距料盘上，所述第四变距机械手用于抓取由所述水平直线模组所输送来的第二变距料盘上的多个已检芯片，并在驱使其变距后输送至位于所述下料位上的芯片储料盘；所述出检位包含沿所述循环转送机构的输送方向依次设置的第一出检位和第二出检位，所述第二变距料盘设有两个，所述第三变距机械手及水平直线模组各自与所述第二变距料盘一一对应，所述下料位至少布置两个，所有所述水平直线模组设于所述第一出检位和第二出检位之间。
[0015]较佳地，所述料仓机构包含存储有带有待检芯片之芯片储料盘的第一料仓架、存储有空的芯片储料盘的第二料仓架及用于存储带有已检芯片之芯片储料盘的第三料仓架，所述第一料仓架、第二料仓架及第三料仓架并列布置，所述料仓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片高低温检测设备，装配于一机架，所述机架上设有上料位、进检位、检测位、出检位和下料位，其特征在于，所述全自动芯片高低温检测设备包括：一与所述上料位和下料位分别对应的料仓机构，所述料仓机构用于存储带有多个待检芯片的芯片储料盘并将该芯片储料盘连同待检芯片一同输送至所述上料位；一与所述上料位和进检位分别对应的上料变距机构，所述上料变距机构用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使增大所抓取的待检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于进检位的芯片检测盘；一与所述进检位、检测位及出检位分别对应的循环转送机构，所述循环转送机构用于将位于所述进检位的芯片检测盘连同待检芯片一起往所述检测位输送；一与所述检测位对应的高低温检测机构，所述高低温检测机构用于对位于所述检测位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测，所述循环转送机构还用于将位于所述检测位的芯片检测盘连同已检芯片往所述出检位输送；以及一与所述出检位和下料位分别对应的下料变距机构，所述下料变距机构用于抓取位于所述出检位的芯片检测盘上的已检芯片，并驱使减小所抓取的已检芯片之间的水平间距，且将其输送至位于所述下料位的空的芯片储料盘上，所述料仓机构还用于将位于所述下料位的芯片储料盘连同已检芯片一同进行存储，所述循环转送机构还用于将位于所述出检位的空的芯片储料盘往所述进检位输送。2.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，所述机架上还设有一预温位，所述预温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述进检位和检测位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述预温位对应的芯片预温机构，所述芯片预温机构用于对位于所述预温位的芯片检测盘上的待检芯片进行检测前的预先升温或者降温。3.如权利要求2所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含位于所述预温位的第一缓存机构，所述第一缓存机构用于将输送至所述预温位的带有待检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第一缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有待检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。4.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，所述机架上还设有一回温位，所述回温位沿所述循环转送机构的输送方向位于所述检测位和出检位之间，所述全自动芯片高低温检测设备还包括一与所述回温位对应的芯片回温机构，所述芯片回温机构用于对位于所述回温位的芯片检测盘上的已检芯片进行检测后的预先回温。5.如权利要求4所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含位于所述回温位的第二缓存机构，所述第二缓存机构用于将输送至所述回温位的带有已检芯片的芯片检测盘向上堆叠存放，所述第二缓存机构还用于将其所堆叠存放的带有已检芯片的芯片检测盘向下输送至所述循环转送机构。6.如权利要求1所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含沿所述上料变距机构的输送方向位于所述上料位和所述进检位之间的第一变距料盘，所述上料变距机构包含一与所述上料位和第一变距料盘分别对应的第一变距机械手和一与所述第一变距料盘和进检位分别对应的第二变距机械手，所述第一变距机械手用于同时抓取位于所述上料位的芯片储料盘上的多个待检芯片，并驱使所抓起的待检芯片沿一与所述第一变距料盘对应的第一水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至所述第一变距料盘；所述的
第二变距机械手用于抓取位于所述第一变距料盘的多个待检芯片，并驱使其沿一与所述第一水平方向垂直的第二水平方向滑移变距，并将该变距后的待检芯片输送至位于所述进检位上的芯片检测盘。7.如权利要求6所述的全自动芯片高低温检测设备，其特征在于，还包含沿所述下...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄爱科，金承标，王跃，李粹武，周磊，马波，盘勇鹏，
申请(专利权)人：深圳市标王工业设备有限公司，
类型：新型
国别省市：