一种补强局部分离的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种补强局部分离的柔性线路板，其特征在于：柔性线路板在金手指的背面位置粘贴有纯胶层，纯胶层的长度与金手指长度相同，位置与金手指3对应；纯胶层上粘贴有PI补强，PI补强的长度长于纯胶层,PI补强向后方延伸而长出纯胶层的部分为PI补强延伸段，PI补强延伸段没有纯胶与柔性线路板粘贴。本实用新型专利技术达到既有一定的硬度，插拔方便，又能满足使用时有仍然有一定的柔软性，可以弯折或弯曲，更好地满足产品的适用性。更好地满足产品的适用性。更好地满足产品的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种补强局部分离的柔性线路板


[0001]本专利技术涉及一种柔性线路板结构，具体地说一种补强局部分离的柔性线路板。

技术介绍

[0002]柔性线路板由于很薄，而有些部位需要一定的厚度来增加硬度，例如，金手指接插端需要0.32mm左右的厚度，插入另一部分电路板的插座，实现电气连接。这种方式一般是通过增加一定长度和需要厚度的聚酰亚胺(PI)补强，贴合在金手指背面，使用时用手捏住有PI补强的部位，根据深度标记线插入插座，这样必须留有一段手捏住PI补强的长度，便于金手指的插拔，然而，这势必造成这一段区域很硬，影响柔软性，不利于弯折或弯曲，如果有一种方式既能确保接插时有一定的硬度，又能满足使用时有仍然有一定的柔软性，可以弯折或弯曲，无疑达到两全其美的目的。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种补强局部分离的柔性线路板，其目的是解决现有技术的缺点，达到既有一定的硬度，插拔方便，又能满足使用时有仍然有一定的柔软性，可以弯折或弯曲，更好地满足产品的适用性。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种补强局部分离的柔性线路板，其特征在于：
[0006]柔性线路板在金手指的背面位置粘贴有纯胶层，纯胶层的长度与金手指长度相同，位置与金手指对应；纯胶层上粘贴有PI补强，PI补强的长度长于纯胶层,PI补强向后方延伸而长出纯胶层的部分为PI补强延伸段，PI补强延伸段没有纯胶与柔性线路板粘贴。
[0007]在PI补强的上表面印有金手指接插深度控制标记线，控制标记线位置对应纯胶层的后端位置。作为金手指接插到插座时的深度标记线，即接插时该标记线与插座口对齐深度正好。
[0008]柔性线路板的金手指的背面，设置有与金手指的后端位置对齐的贴胶标记线，纯胶层的后端与贴胶标记线对齐。
[0009]在PI补强的上表面丝印金手指接插深度控制标记线，金手指接插深度控制标记线位置对应柔性线路板的贴胶标记线。
[0010]本技术的有益之处在于：
[0011]柔性线路板金手指端与另外一端电路插座需要接插，主要通过贴合PI补强的办法来增加厚度和硬度，本技术为了便于金手指的插拔，适当延长补强的长度，且该延长部分不与柔性线路板粘合，这样既满足了柔性线路板金手指端接插时的厚度和硬度要求，又不影响金手指端之外的柔软性，达到接插与柔软性二不误的目的。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0013]图1本技术柔性线路板不弯曲状态截面示意图；
[0014]图2本技术柔性线路板弯曲状态截面示意图。
具体实施方式
[0015]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。
[0016]需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0017]如图1所示：
[0018]在柔性线路板1上，根据设计的贴胶标记线2，在柔性线路板1的金手指3的背面位置，粘贴上规定尺寸的纯胶层4(本实施例贴胶标记线2与金手指3的后端位置对齐，纯胶层4的后端与贴胶标记线2对齐，因此纯胶层4的长度与金手指3长度相同，位置与金手指3对应)。再在纯胶层4上粘贴上规定尺寸的PI补强5，PI补强5的长度长于纯胶层4,其中向后方延伸而长出纯胶层4的部分为PI补强延伸段7，PI补强延伸段7没有纯胶与柔性线路板1粘贴。PI补强5贴合后进行层压、烘烤，并对应柔性线路板1的贴胶标记线2的位置，即PI补强5下表面的有胶与无胶段的交界处(也即纯胶层4的后端位置)，在PI补强5的上表面丝印金手指接插深度控制标记线6，作为金手指3接插到插座时的深度控制标记线。然后经过冲切或激光切割，得到了一种补强局部分离的柔性线路板，该柔性线路板的金手指3的接插部分与PI补强5粘合有一定的硬度，而PI补强延伸段7没有与柔性线路板1粘合，柔性线路板1的这部分仍然是与原来一样的柔性，既满足了柔性线路板金手指端接插时的厚度和硬度要求，又不影响金手指端之外的柔软性，达到接插与柔软性二不误的目的。而使用时由于存在PI补强延伸段7，非常方便手捏住柔性线路板1和PI补强5一起插拔金手指3。
[0019]如图2所示：
[0020]金手指部分(金手指3、纯胶层4、PI补强5三者重合的部分)有一定的厚度和硬度，可以接插在另一部分电路板的插座上，而PI补强延伸段7的PI补强5没有与纯胶层4粘结，仍可进行弯曲或弯折。
[0021]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本
文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种补强局部分离的柔性线路板，其特征在于：柔性线路板在金手指的背面位置粘贴有纯胶层，纯胶层的长度与金手指长度相同，位置与金手指对应；纯胶层上粘贴有PI补强，PI补强的长度长于纯胶层,PI补强向后方延伸而长出纯胶层的部分为PI补强延伸段，PI补强延伸段没有纯胶与柔性线路板粘贴。2.如权利要求1所述的一种补强局部分离的柔性线路板，其特征在于：在PI补强的上表面印有金手指接插深度控制标记线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，姚爱伟，曾家强，曹隆，叶华，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：