一种平面磨床晶体固定装置制造方法及图纸

技术编号:38781245 阅读:21 留言:0更新日期:2023-09-10 11:16
本实用新型专利技术公开了一种平面磨床晶体固定装置,涉及固定装置技术领域,具体为一种平面磨床晶体固定装置,包括安装架、伺服电机,所述伺服电机固定安装在安装架的底部,所述伺服电机的输出轴上固定安装有驱动臂,所述驱动臂的左右两侧均安装有从动臂,所述从动臂的另一端安装有承载板,所述承载板的上表面固定安装有第一固定架,所述第一固定架的上侧固定安装有定位杆,所述安装架的上表面固定安装有第二固定架。该平面磨床晶体固定装置,通过启动伺服电机能够带动驱动臂转动,利用驱动臂可以对从动臂进行驱动,继而使得承载板带动定位杆移动,实现对晶体进行定位,同时能够根据晶体大小来自动调节,实现快速夹持。实现快速夹持。实现快速夹持。

【技术实现步骤摘要】
一种平面磨床晶体固定装置


[0001]本技术涉及固定装置
,具体为一种平面磨床晶体固定装置。

技术介绍

[0002]碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的典型代表,相比于Si基,SiC拥有优越的物理性能:更高的禁带宽度、更高的电导率和更高的热导率,非常适合应用在高功率和高频高速领域,如新能源汽车和5G射频器件领域,目前SiC单晶生长直径由4英寸扩展至6英寸,甚至8英寸,随着生长直径的扩大,晶体内部存在残余应力也随之增大,对后续加工过程提出了更高的要求,尤其是在平面磨削加工过程中晶体附着平面的平整度,会直接影响晶体的平面度导致晶向偏移,解决这个问题的根本在于晶体在平面磨床上加工的附着方式,过去平面磨床加工晶体采用的是电磁吸盘方式,将装有晶体的夹具放到磁盘上,打开吸磁开关将夹具固定在工作台上,工作台上晶体使用蜡粘工艺粘接,但是其对于夹具的材质要求高,需要钢或者铸铁,而且使用时需要将磁盘固定,再将晶体固定,最后再将夹具放置在磁盘上,操作过程麻烦,而且目前的夹具需要根据晶体大小来手动进行调节,降低了夹持效率,故而这里提出一种平面磨床晶体固定装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足,本技术提供了一种平面磨床晶体固定装置,解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种平面磨床晶体固定装置,包括安装架、伺服电机,所述伺服电机固定安装在安装架的底部,所述伺服电机的输出轴上固定安装有驱动臂,所述驱动臂的左右两侧均安装有从动臂,所述从动臂的另一端安装有承载板,所述承载板的上表面固定安装有第一固定架,所述第一固定架的上侧固定安装有定位杆,所述安装架的上表面固定安装有第二固定架,所述第二固定架的内侧固定安装有限位框,所述安装架的左右两侧均固定安装有导轨,所述导轨的外表面活动安装有第一滑块,所述第一滑块的顶部与承载板固定连接在一起。
[0005]可选的,所述导轨的形状为“工”字形,所述第一滑块的内部开设有与导轨相适配的T形滑槽。
[0006]可选的,所述第二固定架的正面固定安装有第三固定架,所述第三固定架的另一端安装有定位框,所述定位框的内侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱的底部固定安装有限位块,所述支撑柱的外表面设置有复位弹簧,所述支撑柱的外表面活动安装有定位套,右侧所述承载板的前端固定安装有驱动件。
[0007]可选的,所述驱动件的形状为直角三角形,所述驱动件的倾斜面朝向右下侧,所述驱动件的左端与定位套接触。
[0008]可选的,所述限位块的直径大于支撑柱的直径,所述复位弹簧的底部固定连接在限位块的上表面,所述复位弹簧与定位套固定连接在一起。
[0009]可选的,所述驱动件的正面固定安装有第二滑块,所述第二滑块的形状为T形凸块,所述第三固定架的内部开设有与第二滑块相适配的T形滑槽。
[0010]可选的,所述限位框的左右两侧均开设有通槽,所述通槽与定位杆相适配。
[0011]本技术提供了一种平面磨床晶体固定装置,具备以下有益效果:
[0012]1、该平面磨床晶体固定装置,通过启动伺服电机能够带动驱动臂转动,利用驱动臂可以对从动臂进行驱动,继而使得承载板带动定位杆移动,实现对晶体进行定位,同时能够根据晶体大小来自动调节,实现快速夹持。
[0013]2、该平面磨床晶体固定装置,通过承载板移动可以带动驱动件进行移动,利用驱动件可以带动定位套向下移动,配合定位框可以将整个装置固定在工作台上,且是自动同时固定,方便使用者操作,同时可以提高效率。
附图说明
[0014]图1为本技术侧视结构示意图;
[0015]图2为本技术限位框处立体的结构示意图;
[0016]图3为本技术导轨处立体的结构示意图;
[0017]图4为本技术第二滑块处立体的结构示意图;
[0018]图5为本技术驱动件处立体的结构示意图。
[0019]图中:1、安装架;2、伺服电机;3、驱动臂;4、从动臂;5、承载板;6、第一固定架;7、定位杆;8、第二固定架;9、限位框;10、导轨;11、第一滑块;12、第三固定架;13、定位框;14、支撑柱;15、限位块;16、复位弹簧;17、定位套;18、驱动件;19、第二滑块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1、图2和图3,本技术提供一种技术方案:一种平面磨床晶体固定装置,包括安装架1、伺服电机2,伺服电机2固定安装在安装架1的底部,伺服电机2的输出轴上固定安装有驱动臂3,驱动臂3的左右两侧均安装有从动臂4,从动臂4的另一端安装有承载板5,承载板5的上表面固定安装有第一固定架6,第一固定架6的上侧固定安装有定位杆7,定位杆7的外端为钢铸,内端设置有橡胶垫,可以实现紧固夹持的目的,同时避免对晶体造成损坏,安装架1的上表面固定安装有第二固定架8,第二固定架8的内侧固定安装有限位框9,限位框9的左右两侧均开设有通槽,通槽与定位杆7相适配,可以使得定位杆7能够顺利的对晶体进行调节与定位,安装架1的左右两侧均固定安装有导轨10,利用导轨10可以对承载板5进行支撑与导向,使得承载板5驱动时更加稳定,也能够有效的提高承载板5的承载性能,导轨10的外表面活动安装有第一滑块11,导轨10的形状为“工”字形,第一滑块11的内部开设有与导轨10相适配的T形滑槽,可以使得导轨10与第一滑块11之间接触的更加紧密,避免第一滑块11在滑动时发生晃动,第一滑块11的顶部与承载板5固定连接在一起。
[0022]请参阅图1、图4和图5,第二固定架8的正面固定安装有第三固定架12,第三固定架12的另一端安装有定位框13,定位框13的上表面开设有与定位套17相适配的通槽,方便定
位套17进行固定,定位框13的内侧固定安装有支撑柱14,支撑柱14的底部固定安装有限位块15,限位块15的直径大于支撑柱14的直径,利用限位块15可以为复位弹簧16提供安装点,支撑柱14可以对复位弹簧16进行支撑,避免复位弹簧16轻易发生弯折,复位弹簧16的底部固定连接在限位块15的上表面,复位弹簧16与定位套17固定连接在一起,支撑柱14的外表面设置有复位弹簧16,利用复位弹簧16提供的弹力可以对驱动件18进行复位,支撑柱14的外表面活动安装有定位套17,右侧承载板5的前端固定安装有驱动件18,驱动件18的形状为直角三角形,驱动件18的倾斜面朝向右下侧,驱动件18的左端与定位套17接触,可以使得驱动件18对定位套17进行驱动,实现定位套17向下定位的目的。
[0023]请参阅图4,驱动件18的正面固定安装有第二滑块19,第二滑块19的形状为T形凸块,第三固定架12的内部开设有与第二滑块19相适配的T形滑槽,可以对驱动件18进行限位,使得驱动件18移动时本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面磨床晶体固定装置,包括安装架(1)、伺服电机(2),所述伺服电机(2)固定安装在安装架(1)的底部,其特征在于:所述伺服电机(2)的输出轴上固定安装有驱动臂(3),所述驱动臂(3)的左右两侧均安装有从动臂(4),所述从动臂(4)的另一端安装有承载板(5),所述承载板(5)的上表面固定安装有第一固定架(6),所述第一固定架(6)的上侧固定安装有定位杆(7),所述安装架(1)的上表面固定安装有第二固定架(8),所述第二固定架(8)的内侧固定安装有限位框(9),所述安装架(1)的左右两侧均固定安装有导轨(10),所述导轨(10)的外表面活动安装有第一滑块(11),所述第一滑块(11)的顶部与承载板(5)固定连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种平面磨床晶体固定装置,其特征在于:所述导轨(10)的形状为“工”字形,所述第一滑块(11)的内部开设有与导轨(10)相适配的T形滑槽。3.根据权利要求1所述的一种平面磨床晶体固定装置,其特征在于:所述第二固定架(8)的正面固定安装有第三固定架(12),所述第三固定架(12)的另一端安装有定位框(13),所述定位框(13)的内侧固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵松廖明方洪华文何国娟徐伟华
申请(专利权)人:云南合信源机床有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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