本实用新型专利技术提供了一种测试座结构,包括:基座,所述基座开有一容纳槽;连接器,设置在所述容纳槽底部,且具有两个连接端,分别朝向于所述容纳槽内和外侧,用于将待测试产品电性连接于外部设备进行测试;隔板,设置在所述容纳槽内,所述隔板开有若干与所述连接端位置相对应的通孔,所述通孔用于供所述待测试产品的输出端插入且导向使之与其对应的所述连接端连接。本实用新型专利技术通过在连接器和芯片之间设置具有若干通孔的隔板,且该通孔与连接器的连接端及芯片的输出端的位置相对应,使得输出端的锡球通过相应通孔导向居中,防止芯片在放置的过程中偏移带动探针弯折变形,对探针起到一定的保护作用,提升了探针与芯片锡球相接触的稳定性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种测试座结构
[0001]本技术涉及半导体
,具体涉及一种测试座结构。
技术介绍
[0002]在集成电路领域,在芯片设计完成并生产之后,需要对芯片进行功能、性能测试,以确保芯片实现设计规格书所规定的性能指标。常见的芯片测试方法是预先设计测试电路原理图,并按照设计的电路原理图将需的电阻、电容、芯片等器件焊接固定在电路板上,通过该电路板对芯片的性能进行测试。
[0003]目前,部分厂家在测试电路板上设置测试治具,待测试芯片安装在测试治具上,通过测试治具将芯片与电路板电性连接,达到测试的要求,便于对芯片拆卸。
[0004]该测试治具通过探针与芯片的脚位接触连接,芯片的脚位为锡球,在安装芯片的过程中,探针容易与锡球的侧面接触,从而导致探针发生变形,对探针造成的损坏较大,减少探针使用寿命的问题。
[0005]有鉴于此,确有必要提供一种解决上述问题的技术方案。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于:提供一种测试座结构,来解决上述测试治具容易损坏且导致使用寿命较短的问题。
[0007]为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0008]一种测试座结构,包括:
[0009]基座,所述基座开有一容纳槽;
[0010]连接器,设置在所述容纳槽底部,且具有两个连接端,分别朝向于所述容纳槽内和外侧,用于将待测试产品电性连接于外部设备进行测试;
[0011]隔板,设置在所述容纳槽内,所述隔板开有若干与所述连接端位置相对应的通孔,所述通孔用于供所述待测试产品的输出端插入且导向使之与其对应的所述连接端连接。
[0012]作为所述测试座结构的一种改进,还包括压板,所述压板与所述基座盖合设置将所述容纳槽封闭,用于将容纳槽内的待测试产品按压稳固。
[0013]作为所述测试座结构的一种改进,所述压板一端与基座转动连接,所述压板通过旋转与所述基座盖合。
[0014]作为所述测试座结构的一种改进,还包括有卡位部件,所述卡位部件包括:
[0015]第一弹性件,两端分别与所述基座及所述压板连接;
[0016]卡接块,一端向内侧折弯形成倒钩部,所述基座一侧至少部分向外延伸形成延伸部,所述倒钩部与所述延伸部卡接配合;
[0017]第二弹性件,两端分别与所述压板及所述卡接块连接。
[0018]作为所述测试座结构的一种改进,所述通孔远离所述连接器的一端均设置倒角,形成第一斜面。
[0019]作为所述测试座结构的一种改进,所述容纳槽槽底开有多个安装孔,所述安装孔底部均设置有第三弹性件,所述第三弹性件末端均凸出所述安装孔与所述隔板接触。
[0020]作为所述测试座结构的一种改进,所述安装孔开有至少四个,分别位于所述容纳槽的四角位置。
[0021]作为所述测试座结构的一种改进,所述容纳槽侧壁开设有第二开口,所述第二开口内竖直设置有具有弹性的卡杆,所述卡杆末端向下弯折形成弯折部,所述弯折部与所述隔板表面接触配合。
[0022]作为所述测试座结构的一种改进,所述隔板一侧设置有固定杆,所述容纳槽底部设置有供所述固定杆插入的固定孔。
[0023]作为所述测试座结构的一种改进,所述隔板具有用于放置待测试产品的放置槽,所述放置槽与所述待测试产品形状相同,且所述放置槽相对两侧均开设有第一开口,所述通孔均位于所述放置槽的底部。
[0024]相比于现有技术,本技术的有益效果在于:
[0025]本技术通过在连接器和芯片之间设置具有若干通孔的隔板,且该通孔与连接器的连接端及芯片的输出端的位置相对应,使得输出端的锡球通过相应通孔导向居中,与连接端的探针接触达到电性连接,防止芯片在放置的过程中偏移带动探针弯折变形,对探针起到一定的保护作用,提升了探针与芯片锡球相接触的稳定性,从而能够保障测试座整体使用的稳定性更佳,且使用寿命更长。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术提供的一种测试座结构的立体结构示意图。
[0028]图2为本技术提供的一种测试座结构的部分立体结构示意图之一。
[0029]图3为本技术提供的一种测试座结构的隔板的立体结构示意图。
[0030]图4为本技术提供的一种测试座结构的部分立体结构示意图之二。
[0031]图5为本技术提供的一种测试座结构的隔板的剖视图。
[0032]图6为本技术提供的一种测试座结构的A处放大图。
[0033]图中:1
‑
基座,101
‑
容纳槽,102
‑
延伸部,2
‑
隔板,201
‑
通孔,202
‑
放置槽,203
‑
第一开口,204
‑
圆形槽,3
‑
压板,301
‑
压块,4
‑
连接器,401
‑
探针,5
‑
卡位部件,501
‑
第一弹性件,502
‑
卡接块,503
‑
倒钩部,504
‑
第二弹性件,6
‑
安装孔,7
‑
第三弹性件,8
‑
固定杆,9
‑
固定孔,10
‑
第二开口,11
‑
卡杆,12
‑
弯折部,13
‑
芯片,14
‑
锡球。
具体实施方式
[0034]为使本技术的技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施方式和说明书附图,对本技术及其有益效果作进一步详细的描述,但本技术的实施方式不限于此。
[0035]在本技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
[0037]如图1、图2和图3所示,一种测试座结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试座结构,其特征在于,包括:基座,所述基座开有一容纳槽;连接器,设置在所述容纳槽底部,且具有两个连接端,分别朝向于所述容纳槽内和外侧,用于将待测试产品电性连接于外部设备进行测试;隔板,设置在所述容纳槽内,所述隔板开有若干与所述连接端位置相对应的通孔,所述通孔用于供所述待测试产品的输出端插入且导向使之与其对应的所述连接端连接。2.根据权利要求1所述的一种测试座结构,其特征在于,还包括压板,所述压板与所述基座盖合设置将所述容纳槽封闭,用于将容纳槽内的待测试产品按压稳固。3.根据权利要求2所述的一种测试座结构,其特征在于,所述压板一端与基座转动连接,所述压板通过旋转与所述基座盖合。4.根据权利要求3所述的一种测试座结构,其特征在于,还包括有卡位部件,所述卡位部件包括:第一弹性件,两端分别与所述基座及所述压板连接;卡接块,一端向内侧折弯形成倒钩部,所述基座一侧至少部分向外延伸形成延伸部,所述倒钩部与所述延伸部卡接配合;第二弹性件,两端分别与所述压板及所述卡接块连接。5.根据权利要求1所述的一种测试...
【专利技术属性】
技术研发人员:张治强,
申请(专利权)人:广东长兴半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。