一种晶元裸视检测工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶元裸视检测工装，涉及晶元检测工装领域，包括底座，所述底座的顶部拆卸式连接有封装板，所述封装板的表面贯穿设置有转动座，所述转动座的上方通过调节转轴连接有对接盘，所述对接盘可调节与封装板的所形成的夹角大小，所述对接盘的后方设置有定位结构。本实用新型专利技术可精准调节对接盘上的晶元的倾斜角度，还能够精准控制对接盘与晶元同步转动，工作人员无需长时间手持晶元，晶元可在不同角度下接受光源照射，显露出具有损伤的部位，便于工作人员精准标记盘晶元上的不同位置的微刮伤状况。结合对接盘上所设置的定位结构，保障了晶元在随着对接盘调节过程中的稳定性，避免晶元出现脱离对接盘的现象。避免晶元出现脱离对接盘的现象。避免晶元出现脱离对接盘的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种晶元裸视检测工装


[0001]本技术涉及晶元检测工装领域，特别涉及一种晶元裸视检测工装。

技术介绍

[0002]晶元也叫晶圆，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶元。晶元广泛应用于半导体、led和太阳能等领域，为了保障晶元在使用时稳定性，减少故障发生，需要对晶元实施检测工作。
[0003]目前业界常见的晶元裸视检测设备，大多通过可调节的检测光源对晶元进行照射，工作人员标记晶元表面的微刮伤部位。由于照明灯管的光线照射在晶元上会发生反光现象，在晶元的表面易形成一些光斑，为了全面检测晶元表面，工作人员需要手持晶元，反复转动晶元，还需调整晶元的接收光源的角度，手持晶元过程中无法对晶元的角度实施精准的调节，晶元的位置工作容易出现偏差。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本申请提供了一种晶元裸视检测工装。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种晶元裸视检测工装，包括底座，所述底座的顶部拆卸式连接有封装板，所述封装板的表面贯穿设置有转动座，所述转动座的上方通过调节转轴连接有对接盘，所述对接盘可调节与封装板的所形成的夹角大小，所述对接盘的后方设置有定位结构，所述定位结构延伸于对接盘表面所开设的缺口处外侧，卡接于晶元的边缘处。
[0006]进一步的，所述底座、封装板的夹层空间内底壁上转动连接有导向块，所述转动座的底部延伸至夹层空间内侧与导向块螺纹连接，所述导向块的外表面延伸形成凸块，控制所述导向块转动，所述转动座、调节转轴和对接盘可同步转动。
[0007]进一步的，所述定位结构包括有对称分布于对接盘后方的第一夹持条、第二夹持条，所述第一夹持条、第二夹持条靠近对接盘表面缺口处的一端均呈弯折状延伸。
[0008]进一步的，所述定位结构还包括有固定于第一夹持条端部的对位杆，所述对位杆贯穿于第二夹持条，且对位杆的表面固定有凸环，所述凸环的下方通过连杆与对接盘的背面相固定。
[0009]所述凸环靠近第二夹持条的一端固定连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧的另一端固定连接有限位件，所述第二夹持条端部开设有容纳限位件的豁口。
[0010]进一步的，所述限位件包括有固定于压缩弹簧端部的滑移环，所述压缩弹簧、滑移环均环绕于对位杆的外侧，所述滑移环的端部转动连接有限位环，所述限位环的边缘处延伸形成止挡条，当所述限位环、止挡条贯穿于第二夹持条所开设的豁口时，转动所述限位环，所述止挡条与第二夹持条的端面相抵接。
[0011]进一步的，所述封装板的顶部且靠后方通过转轴连接有支臂，所述支臂的顶部通
过转轴连接有检测光源。
[0012]综上，本技术的技术效果和优点：
[0013]本技术可精准调节对接盘上的晶元的倾斜角度，还能够精准控制对接盘与晶元同步转动，工作人员无需长时间手持晶元，晶元可在不同角度下接受光源照射，显露出具有损伤的部位，便于工作人员精准标记盘晶元上的不同位置的微刮伤状况。结合对接盘上所设置的定位结构，保障了晶元在随着对接盘调节过程中的稳定性，避免晶元出现脱离对接盘的现象。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本技术立体结构示意图。
[0016]图2为本技术第二视角结构示意图。
[0017]图3为本技术对接盘、第一夹持条和第二夹持条连接结构示意图。
[0018]图4为本技术图3中A部分放大结构示意图。
[0019]图中：1、底座；101、封装板；102、导向块；103、支臂；104、检测光源；2、转动座；3、调节转轴；4、对接盘；5、第一夹持条；6、第二夹持条；7、对位杆；8、凸环；9、压缩弹簧；10、滑移环；11、限位环；12、止挡条。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例：参考图1、图2所示的一种晶元裸视检测工装，包括底座1，底座1的顶部拆卸式连接有封装板101，封装板101的表面贯穿设置有转动座2，转动座2的上方通过调节转轴3连接有对接盘4，按压、提拉对接盘4，对接盘4可围绕调节转轴3转动，调节与封装板101的所形成的夹角大小，以达到调节对接盘4上得晶元的倾斜角度的目的，以便于晶元在不同角度下接受光源照射，显露出具有损伤的部位。在晶元的实际检测过程中，晶元与封装板101的夹角的调整范围在30
‑
60度之间，为较佳的检测角度。
[0022]对接盘4的后方设置有定位结构，定位结构延伸于对接盘4表面所开设的缺口处外侧，卡接于晶元的边缘处。保障了晶元在随着对接盘4调节角度过程中的稳定性，避免晶元出现脱离对接盘4的现象。
[0023]如图2所示。底座1、封装板101的夹层空间内底壁上转动连接有导向块102，转动座2的底部延伸至夹层空间内侧与导向块102螺纹连接，导向块102的外表面延伸形成凸块，通过凸块拨动导向块102转动，转动座2、调节转轴3和对接盘4可同步转动。
[0024]对接盘4在转动的过程中，便于观察盘面上的晶元上的不同位置的微刮伤状况，工
作人员无需长时间手持晶元转动，提高了晶元在接受检测的过程中，对其调节位置时的稳定性。
[0025]如图3所示，定位结构包括有对称分布于对接盘4后方的第一夹持条5、第二夹持条6，第一夹持条5、第二夹持条6靠近对接盘4表面缺口处的一端均呈弯折状延伸。当晶元置对接盘4上实施裸眼检测工作时，第一夹持条5、第二夹持条6端部所形成的折角部分抵接于晶元的边缘处，在控制转动座2带动整个对接盘4旋转，控制对接盘4调节倾斜角度的过程中，可有效避免晶元出现掉落现象，保障了晶元在裸眼检测过程中的稳定性。
[0026]值得一提的是，第一夹持条5、第二夹持条6端部弯折所形成的折角结构，致使第一夹持条5、第二夹持条6的端部与晶元的表面仍具有一定的间隙，避免第一夹持条5、第二夹持条6的端部遮挡晶元的表面，减少裸眼检测过程中的死角，以便于全面检测晶元表面的微刮伤。
[0027]如图3、图4所示，定位结构还包括有固定于第一夹持条5端部的对位杆7，对位杆7贯穿于第二夹持条6，且对位杆7的表面固定有凸环8，凸环8的下方通过连杆与对接盘4的背面相固定。
[0028]凸环8靠近第二夹持条6的一端固定连接有压缩弹簧9，压缩弹簧9的另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶元裸视检测工装，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部拆卸式连接有封装板(101)，所述封装板(101)的表面贯穿设置有转动座(2)，所述转动座(2)的上方通过调节转轴(3)连接有对接盘(4)，所述对接盘(4)可调节与封装板(101)的所形成的夹角大小，所述对接盘(4)的后方设置有定位结构，所述定位结构延伸于对接盘(4)表面所开设的缺口处外侧，卡接于晶元的边缘处。2.根据权利要求1所述的晶元裸视检测工装，其特征在于：所述底座(1)、封装板(101)的夹层空间内底壁上转动连接有导向块(102)，所述转动座(2)的底部延伸至夹层空间内侧与导向块(102)螺纹连接，所述导向块(102)的外表面延伸形成凸块，控制所述导向块(102)转动，所述转动座(2)、调节转轴(3)和对接盘(4)可同步转动。3.根据权利要求1所述的晶元裸视检测工装，其特征在于：所述定位结构包括有对称分布于对接盘(4)后方的第一夹持条(5)、第二夹持条(6)，所述第一夹持条(5)、第二夹持条(6)靠近对接盘(4)表面缺口处的一端均呈弯折状延伸。4.根据权利要求3所述的晶元裸视检测工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄炫，韦虎，倪化生，
申请(专利权)人：合肥中科星翰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：