一种铝电解用ＴｉＢ２－ＴｉＢ／Ｔｉ梯度复合多孔阴极材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了铝电解用ＴｉＢ２－ＴｉＢ／Ｔｉ梯度复合多孔阴极材料及其制备方法。该阴极材料以泡沫钛为基体材料，采用熔盐电沉积法在泡沫钛基体表面沉积ＴｉＢ２镀层，再经固渗法处理得到的在ＴｉＢ２镀层与基体钛之间存在ＴｉＢ晶须层的阴极材料。该阴极材料沉积ＴｉＢ２层与基体之间的结合强度高，在使用条件下ＴｉＢ２层不易从基体上脱落，从而有效延长阴极材料的使用寿命，而其多孔结构实现了与铝液完全润湿。上述阴极材料的制备方法，是以泡沫钛为基体，先采用熔盐电沉积法在泡沫钛基体表面沉积ＴｉＢ２镀层；再进行固渗热处理，使得基体钛与ＴｉＢ２镀层之间形成ＴｉＢ晶须层，即得。该方法工艺简单，易控，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铝电解用ＴｉＢ↓［２］－ＴｉＢ／Ｔｉ梯度复合多孔阴极材料，其特征在于：它是以泡沫钛为基体材料，采用熔盐电沉积法在泡沫钛基体表面沉积ＴｉＢ↓［２］镀层，再在８００～１２００℃条件下进行固渗热处理５～２０ｈ得到的在ＴｉＢ↓［２］镀层与基体钛之间存在ＴｉＢ晶须层的阴极材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆余，杨建红，王红强，张刚，黄有刚，张艳伟，
申请(专利权)人：李庆余，
类型：发明
国别省市：45[中国|广西]