一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构制造技术

本发明专利技术涉及研磨抛光领域，为了解决现有的上盘调节机构调节高度需要另外的驱动设备的缺点，而提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，包括顶板和上盘，顶板中部贯穿并转动连接有套筒，顶板底部设有驱动机构，套筒内插接有插杆，上盘安装于插杆的底端，插杆的上半部分外周开设有竖槽，插杆的下半部分外周开设有螺纹，顶板一侧贯穿有移动柱，移动柱侧面焊接有横板，横板的顶部焊接有第二弹簧，顶板顶部设有对插杆进行限制的限制机构，插杆底端设有对移动柱固定的固定机构。本发明专利技术仅通过一个正反电机不仅可带动上盘升降还可带动上盘转动，调节高度和转动互不影响，降低设备成本，且避免电源线出现缠绕、脱离等风险。脱离等风险。脱离等风险。

【技术实现步骤摘要】
一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构


[0001]本专利技术涉及研磨抛光
，尤其涉及一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构。

技术介绍

[0002]研磨抛光是一种表面加工工艺，有获得所需尺寸及表面质量的作用，通常为采用抛光液，抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。研磨抛光设备就是对工件进行研磨抛光加工的机械设备，双面研磨抛光设备即可以同时对工件的上下两面同时进行研磨抛光加工，则包括两个研磨抛光盘：一个上盘、一个下盘。
[0003]在研磨抛光加工过程中，随着工件的上料下料和加工，需要对上盘的位置进行调节，上料和下料过程中，需要将上盘抬起，方便工件的放置和拿取，加工时又需要将下盘放下直至其与工件外表面贴合方便研磨抛光的进行；但是现有的上盘调节机构均采用另外的电动伸缩杆一类的升降设备控制上盘的升降以调节上盘的高度，此种方式不仅增加设备成本，且电动伸缩杆带动上盘升降的同时需要带动上盘的驱动电机同时升降，导致驱动电机的电源线无法固定，从而可以出现电源线缠绕、脱离等风险。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，包括顶板和上盘，顶板中部贯穿并转动连接有套筒，顶板底部设有带动套筒转动的驱动机构，套筒内插接有插杆，上盘固定安装于插杆的底端，插杆的上半部分外周竖直开设有竖槽，插杆的下半部分外周开设有螺纹，顶板一侧贯穿并滑动连接有移动柱，移动柱侧面水平焊接有横板，横板的顶部竖直焊接有第二弹簧，顶板顶部设有对插杆进行限制的限制机构，插杆底端设有对移动柱固定的固定机构。
[0007]作为本专利技术的进一步技术方案，顶板的底部四角均竖直焊接有支撑柱，且四个支撑柱的底端均焊接于工作台顶部。
[0008]作为本专利技术的进一步技术方案，套筒的两端均为敞口结构，竖槽设有多个，且多个竖槽沿圆周均匀的分布于插杆的上半部分外周。
[0009]作为本专利技术的进一步技术方案，驱动机构包括正反电机，正反电机竖直固定安装于顶板的底部一侧，正反电机的输出轴底端固定安装有主动齿轮，套筒外侧焊接有从动齿轮，主动齿轮和从动齿轮啮合。
[0010]通过设置有正反电机，需要打磨时，启动正反电机带动主动齿轮转动，主动齿轮通过从动齿轮带动套筒转动。
[0011]作为本专利技术的进一步技术方案，套筒内壁开设有内螺纹，且内螺纹和螺纹相适配，
第二弹簧顶端焊接于顶板底部。
[0012]作为本专利技术的进一步技术方案，限制机构包括C型杆，顶板顶部两侧均竖直焊接有立板，两个立板相对的一侧均水平焊接有第一弹簧，且两个第一弹簧的另一端均竖直焊接有滑杆，顶板顶部两侧均水平开设有滑槽，两个滑杆的底端分别滑动连接于两个滑槽内部，C型杆设有两个，且两个C型杆分别焊接于两个滑杆的顶部，两个C型杆的一端分别位于滑杆的两侧，两个C型杆的另一端均焊接有三角斜块，且两个三角斜块分别位于移动柱的两侧，两个三角斜块对立设置且倾斜面朝下。
[0013]通过设置有限制机构，初始状态时两个C型杆的端部在两个第一弹簧的弹力作用下卡入竖槽内部，从而使插杆无法转动，此时插杆只能在套筒内上下移动，当移动柱向上移动挤开两个三角斜块时，两个三角斜块带动两个C型杆向两侧移动使其顶端从竖槽内部移出，此时插杆失去限制力，插杆可以随着套筒一起转动，从而可以带动上盘转动进行打磨工作，仅通过一个正反电机配合机构一起不仅可以带动上盘升降以调节上盘的高度，还可以带动上盘转动，调节高度和转动互不影响，无需采用另外的电动伸缩杆一类的升降设备控制上盘的升降，降低设备成本，且避免利用电动伸缩杆带动上盘升降时带动驱动电机同时升降导致驱动电机的电源线无法固定，正反电机固定安装，其电源线固定，避免电源线出现缠绕、脱离等风险。
[0014]作为本专利技术的进一步技术方案，固定机构包括伸缩杆，插杆的底端外侧套接并转动有套板，套板一侧水平焊接有套杆，伸缩杆插接于套杆内部并和套杆滑动连接，套杆内部一端和伸缩杆之间水平焊接有同一个第三弹簧，伸缩杆的前端下侧开设有下面，移动柱的侧面开设有卡槽，卡槽和伸缩杆的前端相适配。
[0015]通过设置有固定机构，初始位置时，伸缩杆的顶端卡入卡槽内部，插杆下降时通过套板、套杆和伸缩杆带动移动柱向下移动，此时第二弹簧处于压缩状态，则产生向下的反弹力，则使移动柱具有向下的反弹力，从而使移动柱可以在自身的重力和第二弹簧的反弹力作用下随伸缩杆一起下降，伸缩杆的顶端不会从卡槽内移出，直至下降至移动柱的底端和工件的表面抵接，此时第二弹簧为正常状态不产生向下的弹力，插杆继续下降，此时移动柱底部产生向上的抵接力，则使伸缩杆的斜面和卡槽相抵使伸缩杆前端从卡槽内移出，则带动移动柱向上移动，当插杆带动上盘下降至和工件的表面抵接时，移动柱的顶端向上和两个三角斜块抵接将其向两侧推开。
[0016]本专利技术的有益效果为：
[0017]1、仅通过一个正反电机配合机构一起不仅可以带动上盘升降以调节上盘的高度，还可以带动上盘转动，调节高度和转动互不影响，无需采用另外的电动伸缩杆一类的升降设备控制上盘的升降，降低设备成本，且避免利用电动伸缩杆带动上盘升降时带动驱动电机同时升降导致驱动电机的电源线无法固定，正反电机固定安装，其电源线固定，避免电源线出现缠绕、脱离等风险。
[0018]2、需要打磨时，启动正反电机带动主动齿轮转动，主动齿轮通过从动齿轮带动套筒转动，初始状态时两个C型杆的端部在两个第一弹簧的弹力作用下卡入竖槽内部，从而使插杆无法转动，此时插杆只能在套筒内上下移动，且初始位置时，伸缩杆的顶端卡入卡槽内部，插杆下降时通过套板、套杆和伸缩杆带动移动柱向下移动，此时第二弹簧处于压缩状态，则产生向下的反弹力，则使移动柱具有向下的反弹力，从而使移动柱可以在自身的重力
和第二弹簧的反弹力作用下随伸缩杆一起下降，伸缩杆的顶端不会从卡槽内移出，直至下降至移动柱的底端和工件的表面抵接，此时第二弹簧为正常状态不产生向下的弹力。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的上盘升降状态俯视结构示意图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的上盘升降状态仰视结构示意图；
[0021]图3为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的上盘工作状态俯视结构示意图；
[0022]图4为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的上盘工作状态侧视结构示意图；
[0023]图5为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的上盘工作状态正视结构示意图；
[0024]图6为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的上盘工作状态仰视结构示意图；
[0025]图7为本专利技术提出的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，包括顶板(2)和上盘(5)，其特征在于，所述顶板(2)中部贯穿并转动连接有套筒(12)，所述顶板(2)底部设有带动套筒(12)转动的驱动机构，所述套筒(12)内插接有插杆(6)，所述上盘(5)固定安装于插杆(6)的底端，所述插杆(6)的上半部分外周竖直开设有竖槽(7)，所述插杆(6)的下半部分外周开设有螺纹(25)，所述顶板(2)一侧贯穿并滑动连接有移动柱(10)，所述移动柱(10)侧面水平焊接有横板(16)，所述横板(16)的顶部竖直焊接有第二弹簧(15)，所述顶板(2)顶部设有对插杆(6)进行限制的限制机构，所述插杆(6)底端设有对移动柱(10)固定的固定机构。2.根据权利要求1所述的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，其特征在于，所述顶板(2)的底部四角均竖直焊接有支撑柱(11)，且四个支撑柱(11)的底端均焊接于工作台顶部。3.根据权利要求1所述的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，其特征在于，所述套筒(12)的两端均为敞口结构，所述竖槽(7)设有多个，且多个竖槽(7)沿圆周均匀的分布于插杆(6)的上半部分外周。4.根据权利要求1所述的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，其特征在于，所述驱动机构包括正反电机(19)，所述正反电机(19)竖直固定安装于顶板(2)的底部一侧，所述正反电机(19)的输出轴底端固定安装有主动齿轮(17)，所述套筒(12)外侧焊接有从动齿轮(13)，所述主动齿轮(17)和从动齿轮(13)啮合。5.根据权利要求1所述的一种双面研磨抛光设备用上盘调节机构，其特征在于，所述套筒(12)内壁开设有内螺纹，且内螺纹和螺纹(25...

【专利技术属性】
技术研发人员：任明元，梁春，刘文平，
申请(专利权)人：苏州博宏源机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：