具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法技术

本申请提供了一种具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法，所述具有封装后修复功能的存储设备，包括存储单元，所述存储设备还包括：置于所述存储设备内的FAM寄存器组，所述FAM寄存器组中的每一FAM寄存器用于根据外部命令记录一失效的存储单元的地址；嵌入式处理器，包括：编程控制器及FAM计数器，所述FAM计数器用于在程序执行开始时依次选择所述FAM寄存器组中的所述FAM寄存器，所述编程控制器用于根据所述FAM计数器所选择的FAM寄存器的地址位信息对相应的失效的存储单元进行封装后修复，直至所有所述FAM寄存器的地址位信息输出完毕。上述技术方案，使所述存储设备执行一个外部命令即可对多个存储单元进行封装后修复，大大提高了修复的效率。大大提高了修复的效率。大大提高了修复的效率。

【技术实现步骤摘要】
具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法。

技术介绍

[0002]基于JEDEC协议，对于支持封装后修复(PPR：Post Package Repair)的存储设备，只能通过1个命令/修复地址来修复与其对应的1个存储单元的地址。但是，当需要对多个存储单元进行修复时，需要为应用处理器(Application Processor)配置一个单独的FAM(Fast Access Memory，快速存取存储器)寄存器来存储故障单元的地址，同时，需要外部授权与需要修复的存储单元数量相同的命令/地址信息，执行步骤繁琐。
[0003]因此，提供便于执行且基于JEDEC协议实现对多个存储单元能够进行封装后修复的存储设备及其修复方法是需要解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请所要解决的技术问题是提供一种具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法，能够对多个存储单元进行封装后修复。
[0005]为了解决上述问题，本申请提供了一种具有封装后修复功能的存储设备，包括存储单元，所述存储设备还包括：置于所述存储设备内的FAM寄存器组，所述FAM寄存器组中的每一FAM寄存器用于根据外部命令记录一失效的存储单元的地址；嵌入式处理器，包括：编程控制器及FAM计数器，所述FAM计数器用于在程序执行开始时依次选择所述FAM寄存器组中的所述FAM寄存器，所述编程控制器用于根据所述FAM计数器所选择的FAM寄存器的地址位信息对相应的失效的存储单元进行封装后修复，直至所有所述FAM寄存器的地址位信息输出完毕。
[0006]在一些实施例中，所述编程控制器具有内置编程序列，以根据所述地址位信息对所述失效的存储单元的地址信息进行编程，并输出地址命令信息。
[0007]在一些实施例中，所述嵌入式处理器根据封装后修复协议从所述FAM寄存器读取所述地址位信息，并根据所述地址位信息按顺序修复所有所述失效的存储单元。
[0008]在一些实施例中，所述存储设备还包括：设置于所述存储设备内的MRW协议和MRW寄存器组，以定义根据JEDEC协议向所述FAM寄存器组写入故障地址的访问方法。
[0009]在一些实施例中，所述嵌入式处理器进一步控制所述FAM寄存器根据外部命令及所述MRW协议记录失效的存储单元的地址位信息。
[0010]在一些实施例中，所述存储单元进一步为反熔丝单元阵列。
[0011]本申请还提供了一种具有封装后修复功能的存储设备的修复方法，所述存储设备包括存储单元，其特征在于，所述修复方法包括：于所述存储设备内配置一FAM寄存器组，所述FAM寄存器组中的每一FAM寄存器用于根据外部命令记录失效的存储单元的地址位信息；于所述存储设备内配置一嵌入式处理器，所述嵌入式处理器包括：编程控制器及FAM计数
器；在程序执行开始时，由所述FAM计数器依次选择所述FAM寄存器组中的所述FAM寄存器，并由所述编程控制器根据所述FAM计数器所选择的FAM寄存器的地址位信息对相应的失效的存储单元进行封装后修复，直至所有所述FAM寄存器的地址位信息输出完毕，程序执行完成。
[0012]在一些实施例中，所述编程控制器采用内置编程序列，以根据所述地址位信息对所述失效的存储单元的地址信息进行编程，并输出地址命令信息。
[0013]在一些实施例中，所述方法还包括：采用所述嵌入式处理器，以根据封装后修复协议从所述FAM寄存器读取所述地址位信息，并根据所述地址位信息按顺序修复所有所述失效的存储单元。
[0014]上述技术方案，将所述FAM寄存器置于所述存储设备内，通过所述FAM寄存器记录失效的存储单元的地址；通过所述FAM计数器依次选择FAM寄存器；通过编程控制器根据选择的FAM寄存器的地址位信息对所述失效的存储单元进行封装后修复，使所述存储设备执行一个外部命令即可对多个存储单元进行封装后修复，避免了所述存储设备在遵守JEDEC协议执行多单元修复时，必须准备一个单独的FAM寄存器来存储失效的存储单元的地址信息并且需要与失效的存储单元一样多的外部命令的情况，大大提高了修复的效率。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请一实施例中具有封装后修复功能的存储设备的示意图；
[0018]图2是本申请一实施例中具有封装后修复功能的存储设备的修复方法的流程图；
[0019]图3是本申请另一实施例中具有封装后修复功能的存储设备的修复方法的流程图；
[0020]图4是本申请一实施例中存储设备的操作时序图；
[0021]图5是现有技术中具有封装后修复功能的存储设备的示意图；
[0022]图6为图5所示存储设备的操作时序图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本申请提供的具有封装后修复功能的存储设备及其修复方法的具体实施方式做详细说明。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，不连接至对本申请及其应用或使用的任何限制。也就是说，本领域的技术人员将会理解，它们仅仅说明可以用来实时的示例性方式，而不是穷尽的方式。此外，除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置不限制本申请的范围。
[0024]下面首先对本申请具体实施方式所提供的一种具有封装后修复功能的存储设备
Address)。
[0040]在一些实施例中，所述方法还包括：采用所述嵌入式处理器，以根据所述封装后修复协议(PPR Protocol)从所述FAM寄存器读取所述地址位信息，并将所述地址位信息按顺序修复所有所述失效的存储单元。参考前述具有封装后修复功能的存储设备中的嵌入式处理器，此处不再赘述。
[0041]图3是本申请另一实施例中具有封装后修复功能的存储设备的修复方法的流程图。下面请参阅图3，所述FAM计数器7的初始值为0，所述FAM寄存器组3包括n个FAM寄存器REG0～REGn
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1，所述FAM寄存器组3能够根据外部命令(未示出)及所述MRW协议记录失效的存储单元的地址数量为n。封装后修复(PPR)程序开始执行后，对所述FAM寄存器组3进行读取；当所述FAM寄存器组3读取的失效的存储单元的地址数量为1时，执行记录命令程序，以及失效的存储单元的地址数量+1，之后判断失效的存储单元的地址数量是否等于n；当所述FAM寄存器组3读取的失效的存储单元的地址数量大于1时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有封装后修复功能的存储设备，包括存储单元，其特征在于，所述存储设备还包括：置于所述存储设备内的FAM寄存器组，所述FAM寄存器组中的每一FAM寄存器用于根据外部命令记录一失效的存储单元的地址；嵌入式处理器，包括：编程控制器及FAM计数器，所述FAM计数器用于在程序执行开始时依次选择所述FAM寄存器组中的所述FAM寄存器，所述编程控制器用于根据所述FAM计数器所选择的FAM寄存器的地址位信息对相应的失效的存储单元进行封装后修复，直至所有所述FAM寄存器的地址位信息输出完毕。2.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述编程控制器具有内置编程序列，以根据所述地址位信息对所述失效的存储单元的地址信息进行编程，并输出地址命令信息。3.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述嵌入式处理器根据封装后修复协议从所述FAM寄存器读取所述地址位信息，并根据所述地址位信息按顺序修复所有所述失效的存储单元。4.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备还包括：设置于所述存储设备内的MRW协议和MRW寄存器组，以定义根据JEDEC协议向所述FAM寄存器组写入故障地址的访问方法。5.根据权利要求4所述的存储设备，其特征在于，所述嵌入式处理器进一步控制所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：提米芯创上海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：