一种用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统及方法技术方案

本专利涉及一种用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统及方法。包括PC显示与控制单元、单片机控制单元、多工位测试负载板以及分立式数字电源与万用表。PC端用于测试结果展示、参数设置、测试项选择功能界面。分立式数字电源提供想要的电压条件及进行电流采集。PC端与单片机控制单元中通讯对数字温度传感器进行读写操作，多工位测试负载板承载多颗芯片测试。本专利测试系统与测试方法可解决传统测试机无法直观的显示温度采集值的问题，实现直流参数与温度值同界面可视化，并可以批量测试，实现多工位测试，提升测试效率，本测试系统简单实用，可广泛用于数字温度传感器的直流与功能测试。器的直流与功能测试。器的直流与功能测试。

【技术实现步骤摘要】
一种用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统及方法


[0001]本专利涉及芯片测试，主要是针对数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试。

技术介绍

[0002]数字温度传感器拥有广泛的应用场景，比如工业设备、智能家居家电等产品均可以看到温度传感器的身影。考量温度传感器主要有直流参数、动态参数、功能参数等，其中直流参数包括静态电流，温度转换电流；功能参数主要为传感器探测当前温度的准确程度。
[0003]数字温度传感器性能参数中包括直流参数、动态参数、功能参数等，其中直流参数与动态参数一般采用传统的测试机进行测试，如J750、V93K等，这类测试系统功能强大，测量精度高，但价格昂贵。其中功能测试一般采用PC机与数字温度传感器通讯采集温度值并显示，这类测试系统灵活便捷，对精度要求不高，成本比较敏感的测试场景十分实用。但是，还没有一套系统，可以同时实现直流参数和功能参数测试。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是提供一种用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统及方法，可以实现直流参数和功能参数测试在同一套系统中完成。本方法很好的弥补当前数字温度传感器测试方法的不足，完成多工位、低成本、高效率的测试。
[0005]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0006]用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统，包括：PC显示与控制单元、单片机控制单元、多工位测试负载板以及分立式数字电源与数字万用表；
[0007]所述PC显示与控制单元，用于参数设置、测试数据显示以及指令控制；所述指令控制为其与单片机控制单元进行通讯，发送待测芯片位号和指令给单片机控制单元、接收采集的温度采集值；
[0008]所述单片机控制单元接收上位机发送的信息，控制Port口与多工位测试负载板中的待测工位进行通讯，读取待测数字温度传感器的温度采集值并上传；
[0009]所述多工位测试负载板，用于接插待测的数字温度传感器；
[0010]所述分立式数字电源与数字万用表，分别连接PC显示与控制单元、单片机控制单元，用于提供电压条件及电流采集。
[0011]所述PC显示与控制单元包括：
[0012]前端界面模块，用于通过可视化界面进行条件和待测项的参数设置、测试数据显示；
[0013]处理后台模块，用于根据前端界面模块接收的参数设置发送参数指令给单片机控制单元，以及接收采集的测试结果数据。
[0014]所述条件参数设置包括电压、待测器件编号范围、常温或高低温测试；测试项选择
参数包括温度采集、电流采集；测试结果显示内容包括：温度值、电流值、规格范围。
[0015]所述单片机控制单元包括单片机、驱动芯片和单片机电源、上拉电源、芯片电源；通过驱动芯片进行电平转换连接PC显示与控制单元，单片机控制单元与多工位测试负载板上安插的各工位中的芯片进行通讯，通过控制Port口实现对1到N个位号的芯片进行串行控制，同时调整读写时序以适应多种数字温度传感器的测试。
[0016]所述三个电源分开供电，用于灵活配置数字温度传感器电源电压与输入管脚的电压组合。
[0017]所述的多工位测试负载板包括：面板以及设在其上的若干个用于安插数字温度传感器芯片的夹具，以及与单片机控制单元连接的插接端口；所述夹具与插接端口通过引线连接。
[0018]所述夹具上设有电源管脚、数字通讯管脚、GND管脚，且分别连接插接端口；各管脚为芯片提供电源和控制信号。
[0019]所述该方法是基于用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统实现的，所述方法包括以下步骤：
[0020]a)将待测芯片放入夹具，使得芯片引脚与各管脚连接；
[0021]b)在PC显示与控制单元端设置条件参数；条件参数包括测试条件设置和待测项的参数设置；
[0022]c)在PC显示与控制单元端点击测试项选择参数：温度采集、电流采集；
[0023]d)在PC显示与控制单元端，查看测试结果，并挑出不合格芯片。
[0024]本专利技术具有以下有益效果及优点：
[0025]1.本专利技术可实现数字温度传感器直流参数与功能参数一次测试完成，避免切换测试系统，提升测试效率；实现测试结果一同显示在PC端，可视化程度高。
[0026]2.本专利技术可实现多工位测试，一次测试多颗芯片，节省测试时间，提升测试效率。
[0027]3.本专利技术采用单片机控制单元对数字温度传感器进行控制，减小PC端程序复杂度，同时PC端可并行控制分立数字万用表更加方便和灵活的进行电流采样。
附图说明
[0028]图1本专利技术的测试系统硬件搭建示意图；
[0029]图2本专利技术的测试方法流程图；
[0030]图3PC显示与控制单元示意图；
[0031]图4单片机控制单元示意图；
[0032]图5多工位测试负载板示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图及实施例对本专利技术做进一步的详细说明。
[0034]本测试系统与测试方法易于实施，方便快捷，可用于用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试。
[0035]本专利技术包括硬件系统搭建和测试方法流程两个部分。测试硬件系统包括：PC显示与控制单元、单片机控制单元、多工位测试负载板、分立数字电源和万用表，USB通讯线缆、
排线。测试方法流程包括：装入待测芯片、PC端设置条件参数、PC端点击测试项按钮、查看测试结果并挑出fail芯片等步骤。
[0036]利用本专利的测试系统与测试方法可解决传统测试机无法直观的显示温度采集值的问题，可实现直流参数与温度值同界面可视化，并且对于批量测试，实现多工位测试，提升测试效率，本测试系统简单实用，可广泛用于数字温度传感器的直流与功能测试中。
[0037]具体如下：
[0038]1)硬件系统搭建；
[0039]如图1所示，测试硬件系统包括PC显示与控制单元、单片机控制单元、多工位测试负载板、分立数字电源和万用表，USB通讯线缆、排线。采用USB通讯线缆连接PC机与单片机控制单元的USB口，采用排线将单片机控制单元的Port口与多工位测试负载板相连，采用USB线缆连接PC机与分立式数字电源和万用表，利用电源给单片机控制单元中的单片机电源、上拉电源、芯片电源供电，同时将万用表串联在电源与芯片电源接口之间，用于芯片电源电流的采集。其中PC显示与控制单元，如图3所示，在PC端采用C#语言设计测试界面，将直流参数与功能参数一同显示，可视化程度高；包括测试条件设置，如电压、待测器件编号范围、常温或高低温测试等条件；包括测试项选择，如温度采集、电流采集等；包括测试结果显示，如温度值、电流值、规格范围等；实现灵活精准的采集温度数据，同时并行采集直流参数。利用USB端口控制分立式数字电源提供想要的电压条件及控制数字万用表进行电流采集。PC端同样利用USB端口与单片机控制单元中的UART端口进行通讯，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统，其特征在于，包括：PC显示与控制单元、单片机控制单元、多工位测试负载板以及分立式数字电源与数字万用表；所述PC显示与控制单元，用于参数设置、测试数据显示以及指令控制；所述指令控制为其与单片机控制单元进行通讯，发送待测芯片位号和指令给单片机控制单元、接收采集的温度采集值；所述单片机控制单元接收上位机发送的信息，控制Port口与多工位测试负载板中的待测工位进行通讯，读取待测数字温度传感器的温度采集值并上传；所述多工位测试负载板，用于接插待测的数字温度传感器；所述分立式数字电源与数字万用表，分别连接PC显示与控制单元、单片机控制单元，用于提供电压条件及电流采集。2.根据权利要求1所述的用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统，其特征在于，所述PC显示与控制单元包括：前端界面模块，用于通过可视化界面进行条件和待测项的参数设置、测试数据显示；处理后台模块，用于根据前端界面模块接收的参数设置发送参数指令给单片机控制单元，以及接收采集的测试结果数据。3.根据权利要求2所述的用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统，其特征在于，所述条件参数设置包括电压、待测器件编号范围、常温或高低温测试；测试项选择参数包括温度采集、电流采集；测试结果显示内容包括：温度值、电流值、规格范围。4.根据权利要求1所述的用于数字温度传感器电路直流与功能参数的多工位测试系统，其特征在于，所述单片机控制单元包括单片机、驱动芯片和单片机电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋贺，金晶晶，薛宏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十七研究所，
类型：发明
国别省市：