振动传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括第一基板、第二基板、芯片组件和振动组件。所述第一基板内具有容纳槽，所述第一基板的一侧还开设有第一连接件；所述第二基板设置于所述第一基板上，所述第二基板与所述容纳槽之间形成容纳腔室，所述第二基板的一侧开设有第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件同侧设置并电连接，所述第二基板与所述第一基板之间设置有环形连接区域，所述第一连接件位于所述环形连接区域的一侧，以能够利用第一连接件和第二连接件实现第二基板和第一基板之间的电连接，同时对第二基板和第一基板的环形连接区域也形成了一定的避让，降低了该振动传感器的装配难度。低了该振动传感器的装配难度。低了该振动传感器的装配难度。

【技术实现步骤摘要】
振动传感器和电子设备


[0001]本专利技术涉及传感器
，更具体地，本专利技术涉及一种振动传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]振动传感器是一种利用拾振膜片振动时策动空气流动，并以此来检测振动信号的一种传感器。常见的振动传感器包括骨声纹传感器，骨声纹传感器能够利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，将声音信号收集起来并转为电信号。
[0003]现有的振动传感器通常包括振动组件、支撑组件以及麦克风组件，振动组件用来拾取外部的振动信号，支撑组件用作麦克风组件的支撑结构，麦克风组件用于将振动组件振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来感测振动信号。然而，在目前的振动传感器生产工艺中，电气连接部位和密封部位通常比较接近，这给振动传感器的生产装配造成了一定的难度。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种振动传感器和电子设备的新技术方案。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种振动传感器。所述振动传感器包括：
[0006]第一基板，所述第一基板内具有容纳槽，所述第一基板的一侧还开设有第一连接件；
[0007]第二基板，所述第二基板设置于所述第一基板上，所述第二基板与所述容纳槽之间形成容纳腔室，所述第二基板的一侧开设有第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件同侧设置并电连接，所述第二基板与所述第一基板之间设置有环形连接区域，所述环形连接区域沿所述第二基板的周向设置，所述容纳腔室位于所述环形连接区域的内侧，所述第一连接件位于所述环形连接区域的一侧，且所述第二基板上还具有第一通孔；
[0008]芯片组件和振动组件，所述芯片组件设置于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，所述振动组件设置于所述第二基板靠近所述第一基板的一侧，所述振动组件位于所述容纳腔室内，所述第一通孔用于连通所述芯片组件和所述振动组件，所述芯片组件与所述第二基板之间电连接。
[0009]可选地，所述第一连接件与所述环形连接区域之间形成避让间隙，所述避让间隙的长度范围为0.1毫米至1毫米。
[0010]可选地，所述第二连接件位于所述环形连接区域的外侧，所述第二连接件和所述第一连接件错位设置。
[0011]可选地，所述芯片组件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均位于所述第二基板上，且所述MEMS芯片与所述第一通孔相对，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片之间电连接，所述ASIC芯片与所述第二基板之间电连接。
[0012]可选地，所述振动组件与所述第一基板之间形成第一腔室，所述振动组件与所述
MEMS芯片之间形成第二腔室，所述第一腔室内的气压变化与所述第二腔室内的气压变化相反。
[0013]可选地，所述振动传感器还包括外壳，所述外壳设置于所述第二基板远离所述第一基板的一侧，且所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述外壳之间形成第三腔室；
[0014]所述第二基板上还具有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔错位，所述第二通孔用于连通所述第一腔室和所述第三腔室。
[0015]可选地，所述第二连接件位于所述环形连接区域的内侧，所述第二连接件与所述第二通孔错位。
[0016]可选地，所述第二通孔的数量为多个，多个所述第二通孔均匀分布于所述第二基板上，所述第二通孔的尺寸范围为10微米至1000微米。
[0017]可选地，所述第一基板包括支撑部和连接部，所述连接部设置于所述支撑部和所述第二基板之间，所述容纳槽位于所述连接部内，所述第一连接件贯穿所述连接部并与所述支撑部电连接。
[0018]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的振动传感器。
[0019]本专利技术的一个技术效果在于，通过设置所述第一基板内具有容纳槽，所述第一基板的一侧还开设有第一连接件；所述第二基板设置于所述第一基板上，所述第二基板与所述容纳槽之间形成容纳腔室，所述第二基板的一侧开设有第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件同侧设置并电连接，所述第二基板与所述第一基板之间设置有环形连接区域，所述环形连接区域沿所述第二基板的周向设置，所述容纳腔室位于所述环形连接区域的内侧，所述第一连接件位于所述环形连接区域的一侧，以能够利用第一连接件和第二连接件实现第二基板和第一基板之间的电连接，同时对第二基板和第一基板的环形连接区域也形成了一定的避让，降低了该振动传感器的装配难度。
[0020]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0021]构成说明书的一部分的附图描述了本专利技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0022]图1是本专利技术实施例的一种振动传感器的一个示意图；
[0023]图2是图1中第一基板和第二基板连接处的一个剖视图；
[0024]图3是本专利技术实施例的一种振动传感器的另一个示意图；
[0025]图4是图3中第二基板的一个剖视图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、第一基板；11、第一连接件；12、支撑部；13、连接部；2、第二基板；21、第二连接件；22、第一通孔；23、第二通孔；3、芯片组件；31、MEMS芯片；32、ASIC芯片；4、振动组件；41、第一腔室；42、第二腔室；5、外壳；51、第三腔室。
具体实施方式
[0028]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0029]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0030]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0031]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0032]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0033]根据本专利技术的一个方面，提供了一种振动传感器，比如可以是骨声纹传感器。骨声纹传感器能够利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，将声音信号收集起来并转为电信号。
[0034]如图1至图4所示，本专利技术实施例提供的振动传感器包括：
[0035]第一基板1，所述第一基板1内具有容纳槽，所述第一基板1的一侧还开设有第一连接件11；
[0036]第二基板2，所述第二基板2设置于所述第一基板1上，所述第二基板2与所述容纳槽之间形成容纳腔室，所述第二基板2的一侧开设有第二连接件21，所述第一连接件11和所述第二连接件21同侧设置并电连接，所述第二基板2与所述第一基板1之间设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：第一基板(1)，所述第一基板(1)内具有容纳槽，所述第一基板(1)的一侧还开设有第一连接件(11)；第二基板(2)，所述第二基板(2)设置于所述第一基板(1)上，所述第二基板(2)与所述容纳槽之间形成容纳腔室，所述第二基板(2)的一侧开设有第二连接件(21)，所述第一连接件(11)和所述第二连接件(21)同侧设置并电连接，所述第二基板(2)与所述第一基板(1)之间设置有环形连接区域，所述环形连接区域沿所述第二基板(2)的周向设置，所述容纳腔室位于所述环形连接区域的内侧，所述第一连接件(11)位于所述环形连接区域的一侧，且所述第二基板(2)上还具有第一通孔(22)；芯片组件(3)和振动组件(4)，所述芯片组件(3)设置于所述第二基板(2)远离所述第一基板(1)的一侧，所述振动组件(4)设置于所述第二基板(2)靠近所述第一基板(1)的一侧，所述振动组件(4)位于所述容纳腔室内，所述第一通孔(22)用于连通所述芯片组件(3)和所述振动组件(4)，所述芯片组件(3)与所述第二基板(2)之间电连接。2.根据权利要求1所述的一种振动传感器，其特征在于，所述第一连接件(11)与所述环形连接区域之间形成避让间隙，所述避让间隙的长度范围为0.1毫米至1毫米。3.根据权利要求1所述的一种振动传感器，其特征在于，所述第二连接件(21)位于所述环形连接区域的外侧，所述第二连接件(21)和所述第一连接件(11)错位设置。4.根据权利要求1所述的一种振动传感器，其特征在于，所述芯片组件(3)包括MEMS芯片(31)和ASIC芯片(32)，所述MEMS芯片(31)和所述ASIC芯片(32)均位于所述第二基板(2)上，且所述MEMS芯片(31)与所述第一通孔(22)相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，韩寿雨，毕训训，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：