连接器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种连接器及其制造方法，主要为一种插座的制造方法，包括：组件制造步骤、收容步骤、以及嵌入成型步骤。组件制造步骤通过以下的方式制造各插座接触组件：基底包括：两个支撑基底，并以耦合基底在间距方向上夹设于其等之间。收容步骤通过以下的方式将复数个插座接触组件收容于射出成型模具中：通过使用两个支撑基底，各插座接触组件的两端在射出成型模具中受支撑。嵌入成型步骤通过嵌入成型而使插座壳体与复数个插座接触组件一体成型。插座壳体与复数个插座接触组件一体成型。插座壳体与复数个插座接触组件一体成型。

【技术实现步骤摘要】
连接器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种连接器及其制造方法。

技术介绍

[0002]如本申请的图20所示，专利文献1(日本专利特开H8
‑
31492号公开公报)公开一种制造连接器1002的方法，所述方法包括：成型步骤，形成支撑体1001，所述支撑体1001支撑通过嵌入成型而成排配置的复数个端子销1000；连结步骤；连结彼此邻近的两个支撑体1001；以及收容步骤，将连结的复数个支撑体1001收容于未示出的收容壳体中。

技术实现思路

[0003]专利文献1中公开的制造方法需要用于收容复数个支撑体1001的收容壳体，造成连接器的尺寸增加。
[0004]本专利技术的一个目的为：提供一种达成缩小连接器尺寸的技术。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种连接器的制造方法，所述连接器包括：至少一个接触组件、以及收容所述至少一个接触组件的壳体，通过嵌入成型将所述至少一个接触组件与所述壳体一体形成，所述至少一个接触组件包括：基底，由金属制成，所述基底包括：在所述接触组件的长边方向上配置的复数个接触基底及使所述复数个接触基底彼此耦合的耦合基底；以及复数个导电图案，形成在所述复数个接触基底上，并以绝缘层夹设于其等之间，所述制造方法包括：组件制造步骤，通过以下的方式制造所述至少一个接触组件：所述基底包括：两个支撑基底，并以所述耦合基底在所述长边方向上夹设于其等之间；收容步骤，通过以下的方式将所述至少一个接触组件收容于射出成型模具中：通过使用所述两个支撑基底，所述至少一个接触组件的两端在所述射出成型模具中受支撑；以及嵌入成型步骤，通过嵌入成型使所述壳体与所述至少一个接触组件一体成型。
[0006]根据本专利技术的第二方面，提供一种连接器，所述连接器包括：至少一个接触组件；以及壳体，收容所述至少一个接触组件，所述至少一个接触组件及所述壳体通过嵌入成型而一体形成，其中，所述至少一个接触组件包括：基底，由金属制成，所述基底包括：在所述接触组件的长边方向上配置的复数个接触基底及使所述复数个接触基底彼此耦合的耦合基底；以及复数个导电图案，形成在所述复数个接触基底上，并以绝缘层夹设于其等之间，当沿着所述长边方向观看所述连接器时，可以看见所述至少一个接触组件的所述基底的截面。
[0007]根据本专利技术，达成缩小连接器的尺寸。
[0008]本专利技术的上述及其他目的、特征及优点可以根据后述的详细描述及随附图式而更完全地得到理解，并且随附图式仅用于图解说明，因此不被视为限制本专利技术。
附图说明
[0009]图1是连接器组件的斜视图。
[0010]图2是从另外一个角度观看连接器组件的斜视图。
[0011]图3是在宽度方向上配置的复数个插座接触组件的斜视图。
[0012]图4是在宽度方向上配置的复数个插头接触组件的斜视图。
[0013]图5是插座接触组件的斜视图。
[0014]图6是从另外一个角度观看插座接触组件的斜视图。
[0015]图7是插座接触组件的俯视图。
[0016]图8是插座接触组件的断面图。
[0017]图9是插座接触组件的断面图。
[0018]图10是在宽度方向上配置的复数个插座接触组件的俯视图。
[0019]图11是插座连接器的制造流程。
[0020]图12是环材料的俯视图，在所述环材料上形成复数个导电图案。
[0021]图13是环材料在冲压之后的俯视图。
[0022]图14是环材料在弯曲之后的俯视图。
[0023]图15是插座接触组件的俯视图。
[0024]图16是射出成型模具的斜视图，复数个插座接触组件设定于所述射出成型模具中。
[0025]图17是射出成型模具的正视图，复数个插座接触组件收容于所述射出成型模具中。
[0026]图18是插座连接器的斜视图。
[0027]图19是插头连接器的断面图。
[0028]图20是专利文献1的图1的概略图。
具体实施方式
[0029]以下将参照图1至图19说明本专利技术的实施例。
[0030]图1及图2示出连接器组件1。如图1及图2所示，连接器组件1机械性及电性连接下基板2(插座侧基板，第一基板，基板)及上基板3(插头侧基板，第二基板，基板)。连接器组件1包括：插座4(插座连接器，连接器)，表面安装于下基板2的连接器安装表面2A；以及插头5(插头连接器，连接器)，表面安装于上基板3的连接器安装表面3A。根据本实施例的连接器组件1为细微间距且扁平式(low profile)的表面安装连接器组件，其中，芯的数量为60。
[0031]下基板2及上基板3可以是刚性基板，举例而言，如纸质酚醛基板(paper phenolic board)或玻璃环氧树脂基板(glass epoxy board)。在插头5与插座4嵌合的状态下，上基板3平行于下基板2。
[0032]插座4包括：插座壳体6，由绝缘树脂制成；以及复数个插座接触组件7(接触组件)，通过嵌入成型而与插座壳体6一体形成。复数个插座接触组件7包括至少三个插座接触组件7。图3示出复数个插座接触组件7，并且省略插座壳体6。如图3所示，在本实施例中，复数个插座接触组件7包括六个插座接触组件7。六个插座接触组件7包括：第一插座接触组件8、第二插座接触组件9、第三插座接触组件10、第四插座接触组件11、第五插座接触组件12、以及第六插座接触组件13。然而应注意的是，构成插座4的插座接触组件7的数量并不限于此，只要是至少一个即可。复数个插座接触组件7具有相同的形状。
[0033]回头参照图1及图2，插头5包括：插头壳体14，由绝缘树脂制成；以及复数个插头接触组件15，通过嵌入成型而与插头壳体14一体形成。在本实施例中，复数个插头接触组件15包括：数量与复数个插座接触组件7的数量相同的插头接触组件15。图4示出复数个插头接触组件15，并且省略插头壳体14。如图4所示，在本实施例中，复数个插头接触组件15包括六个插头接触组件15。六个插头接触组件15包括：第一插头接触组件16、第二插头接触组件17、第三插头接触组件18、第四插头接触组件19、第五插头接触组件20、以及第六插头接触组件21。然而应注意的是，构成插头5的插头接触组件15的数量并不限于此，只要是至少一个即可。复数个插座接触组件15具有相同的形状。
[0034]如图1及图2所示，第一插座接触组件8、第二插座接触组件9、第三插座接触组件10、第四插座接触组件11、第五插座接触组件12、以及第六插座接触组件13分别相应于第一插头接触组件16、第二插头接触组件17、第三插头接触组件18、第四插头接触组件19、第五插头接触组件20、以及第六插头接触组件21。
[0035]如下定义间距方向、宽度方向、以及垂直方向。间距方向、宽度方向、以及垂直方向彼此正交。
[0036]如图3所示，间距方向定义为形成为长形的第一插座接触组件8的长边方向。参照图1，间距方向包括：间距本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器的制造方法，其特征在于，所述连接器包括：至少一个接触组件、以及收容所述至少一个接触组件的壳体，通过嵌入成型将所述至少一个接触组件与所述壳体一体形成，所述至少一个接触组件包括：基底，由金属制成，所述基底包括：在所述接触组件的长边方向上配置的复数个接触基底及使所述复数个接触基底彼此耦合的耦合基底；以及复数个导电图案，形成在所述复数个接触基底上，并以绝缘层夹设于其等之间，所述制造方法包含：组件制造步骤，通过以下的方式制造所述至少一个接触组件：所述基底包括：两个支撑基底，并以所述耦合基底在所述长边方向上夹设于其等之间；收容步骤，通过以下的方式将所述至少一个接触组件收容于射出成型模具中：通过使用所述两个支撑基底，所述至少一个接触组件的两端在所述射出成型模具中受支撑；以及嵌入成型步骤，通过嵌入成型使所述壳体与所述至少一个接触组件一体成型。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述收容步骤中，通过所述两个支撑基底在可动板相对于固定板的移动方向上夹在所述射出成型模具的所述固定板与所述可动板之间，所述至少一个接触组件的两端在所述射出成型模具中受支撑。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述嵌入成型步骤中，通过以下的方式成型所述壳体：所述至少一个接触组件的所述两个支撑基底暴露于所述壳体的周面的外侧。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述嵌入成型步骤之后，所述制造方法进一步包含：移除步骤，移除所述至少一个接触组件的所述两个支撑基底。5.如权利要求1至4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述至少一个接触组件包括：彼此平行延伸的至少三个接触组件，所述至少三个接触组件在正交于所述长边方向的方向上依序包括：第一接触组件、至少一个第二接触组件、以及第三接触组件，在所述组件制造步骤中，通过以下的方式制造所述至少一个第二接触组件：所述基底包括：所述两个支撑基底，并以所述耦合基底在所述在长边方向上夹设于其等之间，在所述收容步骤中，通过以下的方式将所述至少三个接触组件收容于射出成型模具中：通过使用所述两个支撑基底，所述至少一个第二接触组件的两端在所述射出成型模具中受支撑。6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述至少一个第二接触组件包括复数个第二接触组件，在所述组件制造步骤中，所述复数个第二接触组件被制造作为分离的部件。7.一种连接器，其特征在于，所述连接器包含：至少一个接触组件；以及壳体，收容所述至少一个接触组件，所述至少一个接触组件及所述壳体通过嵌入成型而一体形成，其中所述至少一个接触组件包括：基底，由金属制成，所述基底包括：在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥口彻，古本哲也，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：