一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备技术

本申请实施例涉及导热垫技术领域，提供一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备，能够解决相关技术中导热垫不能够同时兼顾提高导热系数和降低被压缩时对电子器件产生的压力的问题。该导热垫包括垫体，以及嵌入所述垫体内的导热框架；所述导热框架在所述垫体的厚度方向以及垂直于所述垫体的厚度方向的方向上呈连续状；在所述垫体被压缩时，所述导热框架可在所述垫体的厚度方向上发生变形。本申请可用在笔记本电脑等电子设备中。可用在笔记本电脑等电子设备中。可用在笔记本电脑等电子设备中。

【技术实现步骤摘要】
一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备


[0001]本申请涉及导热垫
，尤其涉及一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备向小型化和高性能方向快速发展，位于设备内部较小空间内的电子器件的散热需求也越来越迫，因此，如何设置对电子器件散热成为业内重要的课题之一。
[0003]相关技术中一般采用散热器为电子器件散热，散热器通过紧固件与电子器件连接，在电子器件与散热器之间还会设置导热垫，导热垫中通常会添加一些离散分布的导热填料，为了进一步提高导热垫的导热效率，需要在导热垫中添加更多的导热填料，以降低导热垫的热阻，然而，随着导热填料在导热垫中的体积占比变大，导热垫的硬度会增大，这样导热垫在散热器压缩作用下，就会对电子器件施加较大的压力，容易损坏电子器件。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种导热垫及其制作方法、散热模组、电子设备，用于解决相关技术中导热垫不能够同时兼顾提高导热系数和降低被压缩时对电子器件产生的压力的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种导热垫，包括垫体，以及嵌入所述垫体内的导热框架；所述导热框架在所述垫体的厚度方向以及垂直于所述垫体的厚度方向的方向上呈连续状；在所述垫体被压缩时，所述导热框架可在所述垫体的厚度方向上发生变形。
[0007]通过采用上述技术方案，提高了导热垫整体的导热系数，降低了导热垫整体的热阻，提高了电子器件的散热效率，从而使得电子器件的散热更加充分；同时，导热垫被压缩时自身可以发生形变，能够降低导热垫的硬度，降低导热垫被压缩时产生的反作用力，使导热垫对电子器件的压力变小，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
[0008]在一些实施例中，所述导热框架包括多个第一导热单元，每个所述第一导热单元均包括多个连接在一起的连接部；对于相邻的两个所述第一导热单元，一个所述第一导热单元的多个所述连接部与另一个所述第一导热单元均相连接，以形成导热通路。
[0009]通过采用上述技术方案，增加了多个第一导热单元之间的连接点，使得相邻的两个第一导热单元之间的导热路径增加，降低了导热垫的热阻，提高了导热垫整体的导热性能。
[0010]在一些实施例中，所述第一导热单元为柱形螺旋结构，所述第一导热单元的螺旋圈为所述连接部；对于相邻的两个所述第一导热单元，两个所述第一导热单元沿其中一个所述第一导热单元的径向排列。
[0011]通过采用上述技术方案，能够使相邻的两个第一导热单元更方便连接，而且第一导热单元更容易发生变形，当导热垫被压缩时导热框架更容易发生变形，降低导热垫被压
缩时施加在电子器件上的压力，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
[0012]在一些实施例中，相邻的两个所述第一导热单元的所述螺旋圈沿所述径向相交叠，并且所述螺旋圈相交叠的部分连接在一起。
[0013]通过采用上述技术方案，能够进一步的方便相邻两个第一导热单元的连接，而且可以有效的缩短相邻两个第一导热单元之间的导热路径，降低导热垫的热阻，提高导热垫整体的导热性能。
[0014]在一些实施例中，相邻的两个所述第一导热单元的轴向均与所述垫体的厚度方向相垂直。
[0015]通过采用上述技术方案，可以缩短导热垫厚度方向上的导热路径，提高导热垫的散热效率，而且第一导热单元在垫体内更容易排列，可以提高导热框架的制作效率。
[0016]在一些实施例中，所述第一导热单元中，相邻的两个所述连接部分别向相反的方向弯曲，以使所述第一导热单元呈波浪状；对于相邻的两个所述第一导热单元，两个所述第一导热单元沿垂直于其中一个所述第一导热单元的第一连线的方向排列，所述第一连线为连接所述第一导热单元的两端的连线。
[0017]通过采用上述技术方案，能够使相邻的两个第一导热单元更方便连接，而且第一导热单元更容易发生变形，当导热垫被压缩时导热框架更容易发生变形，降低导热垫被压缩时施加在电子器件上的压力，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
[0018]在一些实施例中，所述垫体包括两个沿所述垫体的厚度方向相背设置的垫端面，以及连接于两个所述垫端面之间的垫侧面；所述第一导热单元的多个所述连接部沿一条虚拟波浪线排布；所述连接部向所述垫端面弯曲，所述虚拟波浪线所在平面与所述垫体的厚度方向相垂直，以使所述第一导热单元在所述垫端面以及所述垫侧面上的正投影均呈波浪状。
[0019]通过采用上述技术方案，能够更方便相邻两个第一导热单元连接在一起，而且还有利于使第一导热单元更容易发生变形，使得导热垫被压缩时导热框架更容易发生变形，降低导热垫被压缩时施加在电子器件上的压力，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
[0020]在一些实施例中，所述连接部向所述垫侧面弯曲，所述虚拟波浪线所在平面与所述垫体的厚度方向相平行，以使所述第一导热单元在所述垫端面以及所述垫侧面上的正投影均呈波浪状。
[0021]通过采用上述技术方案，能够更方便相邻两个第一导热单元连接在一起，而且还有利于使第一导热单元更容易发生变形，使得导热垫被压缩时导热框架更容易发生变形，降低导热垫被压缩时施加在电子器件上的压力，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
[0022]在一些实施例中，所述第一导热单元中，每个所述连接部均为条状结构，且多个所述连接部通过多个连接点连接在一起。
[0023]通过采用上述技术方案，能够增加第一导热单元中的导热路径，提高导热垫整体的导热性能，而且更方便相邻两个第一导热单元连接。
[0024]在一些实施例中，所述第一导热单元的多个所述连接部中包括第一连接部，以及多个第二连接部，多个所述第二连接部分别与所述第一连接部上的不同位置相连接。
[0025]通过采用上述技术方案，可以增加第一导热单元中的导热路径，而且能够有效的避免出现过长的导热路径，从而提高导热垫的导热效率。
[0026]在一些实施例中，所述垫体包括两个沿所述垫体的厚度方向相背设置的垫端面，以及连接于两个所述垫端面之间的垫侧面；所述连接部在所述垫端面以及所述垫侧面上的正投影均至少有一段呈弯曲状。
[0027]通过采用上述技术方案，使第一导热单元更容易发生变形，当导热垫被压缩时导热框架更容易发生变形，降低导热垫被压缩时施加在电子器件上的压力，有效的降低电子器件损坏失效的风险。
[0028]在一些实施例中，相邻的两个所述第一导热单元的所述连接部相交叉，并且在相交叉的位置直接连接在一起，以形成第一导热通路；其中，所述导热通路包括所述第一导热通路。
[0029]通过采用上述技术方案，可以使相邻的两个第一导热单元更方便连接在一起，而且能够有效的缩短相邻两个第一导热单元之间的导热路径，提高导热垫的导热效率。
[0030]在一些实施例中，所述第一导热单元为导热网，且包括多个网格单元，所述网格单元为所述连接部；相邻的两个所述第一导热单元叠置在一起。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热垫，其特征在于，包括垫体，以及嵌入所述垫体内的导热框架；所述导热框架在所述垫体的厚度方向以及垂直于所述垫体的厚度方向的方向上呈连续状；在所述垫体被压缩时，所述导热框架可在所述垫体的厚度方向上发生变形。2.根据权利要求1所述的导热垫，其特征在于，所述导热框架包括多个第一导热单元，每个所述第一导热单元均包括多个连接在一起的连接部；对于相邻的两个所述第一导热单元，一个所述第一导热单元的多个所述连接部与另一个所述第一导热单元均相连接，以形成导热通路。3.根据权利要求2所述的导热垫，其特征在于，所述第一导热单元为柱形螺旋结构，所述第一导热单元的螺旋圈为所述连接部；对于相邻的两个所述第一导热单元，两个所述第一导热单元沿其中一个所述第一导热单元的径向排列。4.根据权利要求3所述的导热垫，其特征在于，相邻的两个所述第一导热单元的所述螺旋圈沿所述径向相交叠，并且所述螺旋圈相交叠的部分连接在一起；和/或，相邻的两个所述第一导热单元的轴向均与所述垫体的厚度方向相垂直。5.根据权利要求2所述的导热垫，其特征在于，所述第一导热单元中，相邻的两个所述连接部分别向相反的方向弯曲，以使所述第一导热单元呈波浪状；对于相邻的两个所述第一导热单元，两个所述第一导热单元沿垂直于其中一个所述第一导热单元的第一连线的方向排列，所述第一连线为连接所述第一导热单元的两端的连线。6.根据权利要求5所述的导热垫，其特征在于，所述垫体包括两个沿所述垫体的厚度方向相背设置的垫端面，以及连接于两个所述垫端面之间的垫侧面；所述第一导热单元的多个所述连接部沿一条虚拟波浪线排布；所述连接部向所述垫端面弯曲，所述虚拟波浪线所在平面与所述垫体的厚度方向相垂直，以使所述第一导热单元在所述垫端面以及所述垫侧面上的正投影均呈波浪状；或者，所述连接部向所述垫侧面弯曲，所述虚拟波浪线所在平面与所述垫体的厚度方向相平行，以使所述第一导热单元在所述垫端面以及所述垫侧面上的正投影均呈波浪状。7.根据权利要求2所述的导热垫，其特征在于，所述第一导热单元中，每个所述连接部均为条状结构，且多个所述连接部通过多个连接点连接在一起。8.根据权利要求7所述的导热垫，其特征在于，所述第一导热单元的多个所述连接部中包括第一连接部，以及多个第二连接部，多个所述第二连接部分别与所述第一连接部上的不同位置相连接。9.根据权利要求7或8所述的导热垫，其特征在于，所述垫体包括两个沿所述垫体的厚度方向相背设置的垫端面，以及连接于两个所述垫端面之间的垫侧面；所述连接部在所述垫端面以及所述垫侧面上的正投影均至少有一段呈
弯曲状。10.根据权利要求6～9中任一项所述的导热垫，其特征在于，相邻的两个所述第一导热单元的所述连接部相交叉，并且在相交叉的位置直接连接在一起，以形成第一导热通路；其中，所述导热通路包括所述第一导热通路。11.根据权利要求2所述的导热垫，其特征在于，所述第一导热单元为导热网，且包括多个网格单元，所述网格单元为所述连接部；相邻的两个所述第一导热单元叠置在一起。12.根据权利要求2～11中任一项所述的导热垫，其特征在于，对于相邻的两个所述第一导热单元，一个所述第一导热单元的多个所述连接部通过第二导热单元与另一个所述第一导热单元连接在一起，以形成第二导热通路，其中，所述导热通路包括所述第二导热通路。13.根据权利要求12所述的导热垫，其特征在于，所述第二导热单元呈波浪状，且与相邻的两个所述第一导热单元中每一个的多个所述连接部均相连接。14.根据权利要求12所述的导热垫，其特征在于，所述第二导热单元包括两个呈波浪状的子单元，每个所述子单元与相邻的两个所述第一导热单元均相连接，并且两个所述子单元之间具有多个连接点。15.根据权利要求12～14中任一项所述的导热垫，其特征在于，所述第一导热单元为柱形螺旋结...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳永保，张震，任晓龙，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：