Cu-Ag系合金线制造技术

提供一种在维持高导电率的同时控制金属组织、并且高拉伸强度更优异的Cu

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】Cu
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Ag系合金线


[0001]本专利技术涉及Cu
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Ag系合金线。

技术介绍

[0002]目前，用于电气
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电子设备用连接电缆等的电线的线直径的细线化不断推进。作为电线，有使用Cu
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Sn系、Cu
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Cr系、Cu
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Ag系等Cu合金线来代替强度不足的纯Cu线的倾向。
[0003]但是，由于电子
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电气设备产品的小型化、电线设置区域的省空间化、信号布线线路的增加等，电线的线直径与以往相比有进一步细径化的倾向。
[0004]在铜合金线中，作为拉伸强度比较高、导电率也比较高的铜合金线，可举出Cu
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Ag系合金线。
[0005]例如，专利文献1中公开了通过将Cu和Ag的共晶相拉伸为丝(filament)状来制造具有高强度、高导电率的铜合金的方法。但是，在专利文献1中，特别是由于有助于拉丝后强度的析出分布的控制不恰当，因此存在强度特性不充分的问题。
[0006]另外，专利文献2中公开了通过工艺过程中的热处理使再结晶织构发展，另外通过其后的高加工而高强度化的Cu
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Ag合金细线。但是，在专利文献2中，存在下述问题：由于在热处理前未采用恰当的拉丝工艺条件，因此热处理中的材料脆化加剧，变得难以细线化，由于其生产率差，因此存在不能成为具有成本竞争力的产品。
[0007]另外，专利文献3中公开了一种Cu
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Ag系合金线，其通过Ag晶体析出物中的一部分非常微细的粒状的Ag均匀地分散存在，从而能够具有高拉伸强度和高导电率。但是，在专利文献3中，虽然对规定的Ag晶体析出物的分布进行了规定，但是存在下述问题：即使追从所提出的制法而得到了所希望的组织，也未必能够均衡性良好地得到高拉伸强度和高导电率。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本专利第3325639号公报
[0011]专利文献2：日本专利第5051647号公报
[0012]专利文献3：日本专利第5713230号公报

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的课题
[0014]因此，专利文献1至3中，均存在下述问题：金属组织的控制不充分，与以往的Cu
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Ag系合金线相比，对于确保为了更细径化所需要的拉丝性方面、制造均衡性良好地具备高强度和高导电率这两者的极细线(Cu
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Ag系合金线)方面，尚未充分研究。此外，还存在下述问题：关于更细线化的Cu
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Ag系合金线，对于提高在反复弯曲的使用状况下不易因疲劳而断裂的特性(耐弯曲疲劳特性)方面，没有进行任何研究
[0015]因此，本专利技术的目的在于提供具备高拉伸强度和高导电率，并且耐弯曲疲劳特性
优异的Cu
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Ag系合金线。
[0016]用于解决课题的手段
[0017]为了达成上述目的，本专利技术的主要构成如下。
[0018](1)一种Cu
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Ag系合金线，其为具有含有1.0～6.0质量％的Ag、余量为Cu及不可避免的杂质的化学组成的Cu
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Ag系合金线，
[0019]前述Cu
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Ag系合金线在母相中具有沿前述Cu
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Ag系合金线的大致长度方向上相连而分布成线状而成的多个Ag相，
[0020]该Ag相的Ag原子浓度在0.5～50.0％的范围内，
[0021]在相对于前述Cu
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Ag系合金线的长度方向正交的横截面中测定时的平均直径在0.5～20.0nm的范围内的Ag相在前述Cu
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Ag系合金线的横截面中的10000nm2的测定区域中存在的个数在10～400个的范围内。
[0022](2)如(1)所述的Cu
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Ag系合金线，其中，前述Cu
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Ag系合金线中，在前述横截面中测得的、相邻的前述Ag相彼此的间隔之中最窄的最短间隔的平均值在3～30nm的范围内。
[0023](3)如(1)或(2)所述的Cu
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Ag系合金线，其中，前述Cu
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Ag系合金线的前述化学组成进一步分别在0.05～0.30质量％的范围内含有选自由Sn、Mg、Zn、In、Ni、Co、Zr及Cr组成的组中的至少1种成分。
[0024](4)如(1)～(3)中任一项所述的Cu
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Ag系合金线，其中，前述Cu
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Ag系合金线是具有0.01mm～0.08mm的直径的圆线。
[0025](5)如(1)～(3)中任一项所述的Cu
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Ag系合金线，其中，前述Cu
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Ag系合金线是具有0.02～0.32mm的宽度和0.002～0.040mm的厚度的、横截面为大致矩形状的带状线。
[0026]专利技术的效果
[0027]通过本专利技术，能够提供具备高拉伸强度和高导电率，并且耐弯曲疲劳特性优异的Cu
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Ag系合金线。由此，能够实现至今未能实现的电气
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电子设备的小型化、电线设置区域的省空间化、信号布线线路的增加，对于电气
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电子产品的小型化能够有助于高附加价值化。
附图说明
[0028][图1]图1是由作为本专利技术的一个实施方式的Cu
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Ag系合金线制作大致圆锥形状的试样，在所制作的试样的、从相当于前端的第1位置(0nm位置)至相当于140nm的长度的第2位置(140nm位置)为止的前端部中，使用三维原子探针电场离子显微镜(3DAP装置)得到的Ag相的数据，是从侧面侧测定试样的前端部时的、Ag原子浓度为2.0原子％的Ag相的等浓度面的图。
[0029][图2]图2是与图1同样得到的数据，是在试样的前端部中，从上表面侧测定从相当于距第1位置80nm的长度的第3位置(80nm位置)至第2位置(140nm位置)为止的前端部的下侧部分时的、Ag原子浓度为3.5原子％的Ag相的等浓度面的图。
[0030][图3]图3是根据图1示出的Ag相的等浓度面的结果，将各个Ag相的延伸方向及个数图形化而算出时的图。
[0031][图4]图4是根据图2示出的Ag相的等浓度面的结果，将相邻的Ag相彼此的间隔(及平均直径)图形化而算出时的图。
[0032][图5]图5是示出对根据图3算出的多个Ag相中的1个Ag相沿着该Ag相的长度方向进行从第3位置(80nm位置)至第2位置(140nm位置)的前端部的下侧部分中的Cu、Ag、N、O元素的原子浓度分析时的结果的图。
具体实施方式
[0033]以下，对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，以下的说明是该专利技术中的实施方式的例子，不限定该权利要求的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种Cu
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Ag系合金线，其为具有含有1.0～6.0质量％的Ag、余量为Cu及不可避免的杂质的化学组成的Cu
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Ag系合金线，所述Cu
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Ag系合金线在母相中具有沿所述Cu
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Ag系合金线的大致长度方向上相连而分布成线状而成的多个Ag相，该Ag相的Ag原子浓度在0.5～50.0％的范围内，在相对于所述Cu
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Ag系合金线的长度方向正交的横截面中测定时的平均直径在0.5～20.0nm的范围内的Ag相在所述Cu
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Ag系合金线的横截面中的10000nm2的测定区域中存在的个数在10～400个的范围内。2.如权利要求1所述的Cu
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Ag系合金线，其中，所述Cu
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Ag系合金线中，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾亮佑，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：