触点阵列组件、耳蜗植入物及形成耳蜗植入物电极阵列的方法技术

本文公开了触点阵列组件、耳蜗植入物及形成耳蜗植入物电极阵列的方法。该触点阵列组件包括至少一个承载件；以及多个导电触点，导电触点包括组织接触表面并且被设计尺寸和形状以用于插入耳蜗中，导电触点可移除地安装在至少一个承载件上，使得组织接触表面与承载件间隔开。隔开。隔开。

【技术实现步骤摘要】
触点阵列组件、耳蜗植入物及形成耳蜗植入物电极阵列的方法
[0001]本申请是申请号为201780083823.7、申请日为2017年12月1日、专利技术名称为“包括电极阵列的耳蜗植入物及其制作方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求2016年12月1日提交的序列号为62/428,668的美国临时申请的优先权，该美国临时申请系列通过引用结合于本文中。


[0004]本公开大体涉及可植入的耳蜗刺激(或“ICS”)系统的可植入部分，并且具体地涉及电极阵列。

技术介绍

[0005]ICS系统用于通过使用受控的电流脉冲直接激励完整的听觉神经来帮助深度耳聋患者感知对声音的感觉。环境声压波由外部佩戴的麦克风拾取并被转换为电信号。电信号又由声音处理器处理，并被转换成具有不同脉冲宽度、速率和/或幅值的脉冲序列，并传输到ICS系统的植入的接收器电路。植入的接收器电路连接到带有插入内耳的耳蜗中的电极阵列的可植入引线，并且电刺激电流被施加到不同的电极组合以产生对声音的感知。或者，电极阵列可以直接插入耳蜗神经而不驻留在耳蜗中。在名称为“采用带有远程控制的耳后声音处理器的耳蜗刺激系统”、编号为5,824,022的美国专利中公开了一种代表性的ICS系统，该专利的全部内容通过引用结合于本文中。可商购的ICS声音处理器的示例包括但不限于能够从Advanced Bionics获得的Harmony
TM BTE声音处理器、Naida
TM CI Q系列声音处理器和Neptune
TM
身体佩戴式声音处理器。
[0006]如上面所提及的，一些ICS系统包括具有带有电极阵列的引线的可植入的耳蜗刺激器(或“耳蜗植入物”)、与耳蜗植入物通信的声音处理器单元(例如，身体佩戴式处理器或耳后处理器)以及作为声音处理器单元的一部分或与声音处理器单元通信的麦克风。通过模制工艺形成的耳蜗植入物电极阵列包括由诸如液体硅橡胶(“LSR”)的弹性材料形成的柔性本体和沿着柔性本体的表面间隔开的多个导电触点(例如十六个铂触点)。所述阵列中的触点连接到延伸穿过柔性本体的导线。一旦被植入后，所述触点就面向耳蜗内的蜗轴。
[0007]专利技术人已经确定传统的制造电极阵列的方法易于改进。必须具有洁净的暴露表面才能正常工作的导电触点在模制工艺中被掩盖，以防止LSR或其他弹性材料覆盖触点。在一些传统工艺中，将触点焊接到铁条上，并且在触点支撑在铁条上时将导线焊接到触点上。铁条掩盖了触点的部分。然后将触点、铁条和导线放入构造成容纳铁条的模具中。将弹性材料注入模具中以通过包覆成型工艺形成电极阵列的柔性本体。一旦弹性材料已固化，就从模具中取出电极阵列。然后在硝酸或盐酸浴中将铁条从触点蚀刻掉，从而暴露触点。酸浴后必须清洁触点。酸浴和清洁大约需要8个小时。专利技术人已经确定，希望能避免使用刺激性化学品和与之相关的生产延迟。专利技术人还确定，焊接掩模可能导致不均匀且不受控的触点表面
(在表面结构中具有小颗粒)，所述触点表面比光滑表面更容易经历生物膜和纤维组织生长。不规则的表面还可能导致各个触点的电阻不同。制造电极阵列的示例性方法公开于编号为2011/0016710的美国专利公开中。
[0008]专利技术人还确定传统的电极阵列易于改进。例如，传统的电极阵列在插入过程中会弯曲，这需要进行重新定位并且可能导致对耳蜗中允许发生残余听力的任何仍然起作用的耳蜗毛细胞的损坏。特别地，当被构造成用于抵靠侧壁放置的细电极阵列(例如，直径约为0.33mm)插入耳蜗中的开口(例如通过“圆窗”技术或耳蜗造口术形成的开口)中时，细电极阵列的基部部分有时在插入过程中在其中部发生弯曲。加强电极阵列的示例性方法公开于编号为8,249,724、8,812,121、8,880,193、9,033,869、9,037,267和9,492,654的美国专利以及编号为2011/0137393的美国专利公开中。
[0009]专利技术人已经确定传统的制作电极阵列的方法易于改进。例如，一些传统方法涉及使用包括分别连接到多根导线的多个导电触点的电极阵列组件。此时，在将电极阵列的其余部分模制到所述组件上之前，将由硅树脂粘合剂形成的承载件(或“桥接件”)应用于所述触点和导线。涉及使用这种桥接件的方法的一个示例公开于编号为2011/0016710的美国专利公开中。专利技术人已经确定，将电极阵列子组件放置在弯曲模具中以在导线上方形成承载件可能导致所述引线断裂。

技术实现思路

[0010]根据本专利技术之一的形成耳蜗植入物电极阵列的方法包括以下步骤：将包括至少一个承载件和所述至少一个承载件上的多个导电触点的触点阵列组件定位在模具中；从所述模具中移除所述至少一个承载件的至少一部分，而不从所述模具中移除所述多个导电触点；以及在所述至少一个承载件已被移除之后将弹性材料引入所述模具中以形成柔性本体。
[0011]根据本专利技术之一的在耳蜗植入物电极阵列的制造期间使用的触点阵列组件包括至少一个承载件和多个导电触点，所述导电触点被设计尺寸和形状以用于插入所述耳蜗中并且可移除地安装在所述至少一个承载件上。
[0012]根据本专利技术之一的耳蜗植入物包括壳体、所述壳体内的天线、刺激处理器和可操作地连接到所述刺激处理器的电极阵列。所述电极阵列可以包括柔性本体和多个导电触点，所述导电触点具有组织接触表面和至少一个圆柱形孔，并且被承载在所述柔性本体上，使得所述组织接触表面被暴露并且所述柔性本体的一部分延伸穿过所述导电触点中的至少一些的所述至少一个圆柱形孔。
[0013]根据本专利技术之一的耳蜗植入物包括壳体、所述壳体内的天线、刺激处理器和可操作地连接到所述刺激处理器的电极阵列。所述电极阵列可以包括：柔性本体；多个导电触点，所述导电触点具有组织接触表面和一对触点连接器，并且被承载在所述柔性本体上，使得所述组织接触表面被暴露；以及至少一个相对坚硬的非导电连杆，所述连杆具有将两个相邻触点彼此连接的一对连杆连接器。所述触点连接器和所述连杆连接器可以分别被构造成使得所述连杆连接器能够在形成所述柔性本体之前与所述触点连接器接合以及从所述触点连接器脱离。
[0014]根据本专利技术之一的形成包括柔性本体、所述柔性本体上的多个导电触点以及分别
连接到所述多个导电触点的多根导线的耳蜗植入物电极阵列的方法包括以下步骤：通过将所述导电触点和导线以使每根导线的一端连接到相应的导电触点并且每根导线的其余部分位于空腔外部的方式定位在所述空腔内、以及在每根导线的其余部分位于所述空腔外部时通过将弹性材料引入所述空腔中形成限定所述柔性本体的一部分的承载件来形成触点阵列组件；将所述触点阵列组件定位在弯曲模具中，其中所述导线的其余部分位于所述承载件的外部并且相对于所述承载件自由移动；以及将弹性材料引入所述弯曲模具中以完成所述柔性本体。
[0015]存在许多与这些方法和装置相关联的优点。例如，在模制之前移除所述承载件中的一些或所有消除了对与一些传统方法相关联的模制后蚀刻工艺的需要。而且，由于所述承载件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造耳蜗植入物电极阵列的触点阵列组件，包括：至少一个承载件；以及多个导电触点，所述导电触点包括组织接触表面并且被设计尺寸和形状以用于插入所述耳蜗中，所述导电触点可移除地安装在所述至少一个承载件上，使得所述组织接触表面与所述承载件间隔开。2.如权利要求1所述的触点阵列组件，其中所述至少一个承载件包括至少一个承载件杆。3.如权利要求2所述的触点阵列组件，其中所述至少一个承载件杆包括多个承载件杆。4.如权利要求2或权利要求3所述的触点阵列组件，其中所述至少一个承载件杆是可延展的。5.如权利要求2至4中任一项所述的触点阵列组件，其中所述导电触点具有与所述组织接触表面间隔开的至少一个孔；所述至少一个承载件杆延伸穿过每个导电触点的所述至少一个触点孔；并且在所述导电触点和所述至少一个承载件杆之间存在过盈配合。6.如权利要求5所述的触点阵列组件，其中所述至少一个孔包括至少一个圆柱形孔。7.如权利要求1所述的触点阵列组件，其中所述至少一个承载件包括多个相对坚硬的非导电连杆。8.如权利要求7所述的触点阵列组件，其中所述相对坚硬的非导电连杆中的至少一个包括通过接头彼此连接的第一杆和第二杆，所述接头允许所述杆相对于彼此移动。9.如权利要求7或8所述的触点阵列组件，其中所述导电触点包括触点连接器；所述连杆包括连杆连接器；并且所述触点连接器和所述连杆连接器分别被构造成使得所述连杆连接器能够与所述触点连接器接合以及从所述触点连接器脱离。10.如权利要求7至9中任一项所述的触点阵列组件，其中所述导电触点中的至少一些限定有纵向端部，并且包括：导线接触表面；位于所述导线接触表面的相对侧、从一个纵向端部延伸到另一个纵向端部的一对槽；以及位于所述槽和所述导线接触表面之间的一对凹口。11.如权利要求1至10中任一项所述的触点阵列组件，其中所述导电触点中的至少两个具有不同的尺寸和/或形状。12.如权利要求1至11中任一项所述的触点阵列组件，其中所述组织接触表面是弯曲的。13.一种耳蜗植入物，包括：壳体；位于所述壳体内的天线；位于所述壳体内、可操作地连接到所述天线的刺激处理器；以及
电极阵列，所述电极阵列可操作地连接到所述刺激处理器，并且包括柔性本体和多个导电触点，所述导电触点具有组织接触表面和至少一个圆柱形孔，并且被承载在所述柔性本体上，使得所述组织接触表面被暴露并且所述柔性本体的一部分延伸穿过所述导电触点中的至少一些的所述至少一个圆柱形孔。14.如权利要求13所述的耳蜗植入物，其中所述导电触点中的至少两个具有不同的尺寸和/或形状。15.如权利要求13或权利要求14所述的耳蜗植入物，还包括：位于所述导电触点中的至少一些的所述至少一个圆柱形孔中的承载件杆。16.一种耳蜗植入物，包括：壳体；位于所述壳体内的天线；以及位于所述壳体内、可操作地连接到所述天线的刺激处理器；以及电极阵列，所述电极阵列可...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：领先仿生公司，
类型：发明
国别省市：