一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳制造技术

本发明专利技术提供了一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域，包括陶瓷件和多个引线，陶瓷件具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；多个引线均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构。本发明专利技术提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，引出端数量大幅提升，用户选择性强，引脚的数量有了极大扩展，不仅限于CQFP形式，还可扩展到FP/CSOP等引出形式。还可扩展到FP/CSOP等引出形式。还可扩展到FP/CSOP等引出形式。

【技术实现步骤摘要】
一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳


[0001]本专利技术属于陶瓷封装外壳
，更具体地说，是涉及一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳。

技术介绍

[0002]CQFP外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更加有利于吸收外壳与PCB之间的应力，提高可靠性。这类外壳广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器等。
[0003]MCP(多芯片封装)类外壳系统及封装，其将多芯片模块陶瓷基板与气密腔体集成为一体，内部封装数字逻辑芯片、模拟收发电路、存储器、无源元件等，以实现更高的封装密度，更佳的系统功能。该类外壳常用的封装形式为CQFP、CSOP或FP，主要应用于先进通讯引擎、SRAM、轴角转换器等各类高密度集成电路系统，是当前系统封装发展的趋势。
[0004]目前，塑封CQFP器件0.40mm节距产品已经普遍使用。0.40mm节距产品主要采用塑封工艺，将芯片安装在塑封基板上，最终采用模塑料对芯片实时灌封，引线从壳体中部引出。塑封结构的封装气密性、内部热特性、贮存、应用等可靠性方面存在隐患。而且目前国内陶瓷封装四边引线外壳(CQFP)器件引线节距只能达到0.50mm，而0.40mm还在起步阶段。
[0005]陶瓷材料具有良好的可靠性、可塑性和密封性，具有较高的绝缘性能和优异的高频特性，其线性膨胀系数与电子元器件非常相近，化学性能稳定且热导率高，因此陶瓷外壳具备可多层布线、高可靠性、高气密性等特点。
[0006]随着电子元器件薄型化、小型化的不断推进，为了满足高可靠性能需求，需要采用陶瓷封装，随着器件引脚数量的增多，需要进一步提高小型化的研制能力，因此如何在相同节距和外形尺寸的情况下，提高引脚设置的数量，是急需解决的问题。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于提供一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，旨在解决如何在相同节距和外形尺寸情况下提高引脚设置数量的技术问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，包括：
[0009]陶瓷件，具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；
[0010]多个引线，均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；
[0011]其中，与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述上排引线连接于所述陶瓷件背部靠近端部的位置，所述下排引线连接于所述陶瓷件背部的所述凸台结构上。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述腔体结构为设于所述PCB板上端面的凹陷结构。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述上排引线用于连接PCB板上端面，所述下排引线用于连接PCB板的凹陷结构内底面。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述上排引线和所述下排引线的节距均为0.40mm
‑
1.27mm。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷件具有四边且至少一边设置为双排引线结构。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述陶瓷件正面设置有呈台阶型的凹槽，所述凹槽内设置有芯片，所述陶瓷件与所述芯片之间通过多个键合丝连接，所述凹槽上端封盖有盖板，所述盖板封盖所述凹槽后形成封闭腔室。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述凸台结构的高度与所述PCB板的腔体结构深度一致。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述上排引线和所述下排引线结构、尺寸相同或者不同。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述上排引线或所述下排引线的多个所述引线均在同一平面内。
[0021]本专利技术提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳包括陶瓷件和多个引线，陶瓷件具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；多个引线均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；其中，与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构，解决了如何在相同节距和外形尺寸情况下提高引脚设置数量的技术问题，引出端数量大幅提升，用户选择性强，引脚的数量有了极大扩展，不仅限于CQFP形式，还可扩展到FP/CSOP等引出形式。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳的结构侧视图；
[0025]图3为本专利技术另一实施例提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳的结构侧视图；
[0026]图4为本专利技术另一实施例提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳的结构示意图；
[0027]图5为现有技术中标准的CQFP引线引出方式(为底部引出结构)；
[0028]图6为现有技术中标准的CQFP引线引出方式(为顶部引出结构)。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、陶瓷件；2、引线；3、凸台结构；4、上排引线；5、下排引线；6、PCB板；7、腔体结构；8、凹槽；9、芯片；10、键合丝；11、盖板。
具体实施方式
[0031]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0032]请一并参阅图1至图4，现对本专利技术提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳进行说明。所述一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，包括陶瓷件1和多个引线2，陶瓷件1具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构3；多个引线2均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件1高度方向上多个所述引线2在所述陶瓷件1每侧均布设成两层，位于上层的所述引线2定义为上排引线4，位于下层的所述引线2定义为下排引线5，所述上排引线4和所述下排引线5在竖向平面(顾名思义是指将陶瓷件1平放后，其竖直平面，因为从俯视上看，陶瓷件1呈矩形，则陶瓷件1的四个侧面对应四个竖向平面)内交错排列，且相互组合形成双排引线结构(上排引线4和下排引线5组合后从整体上看)；其中，与所述引线2对应连接的PCB板6的上端面设置为腔体结构7。
[0033]本专利技术提供的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，其特征在于，包括：陶瓷件，具有陶瓷外壳，所述陶瓷外壳背面设置有凸台结构；多个引线，均为翼型引线结构，沿所述陶瓷件高度方向上多个所述引线在所述陶瓷件每侧均布设成两层，位于上层的所述引线定义为上排引线，位于下层的所述引线定义为下排引线，所述上排引线和所述下排引线在竖向平面内交错排列，且相互组合形成双排引线结构；其中，与所述引线对应连接的PCB板的上端面设置为腔体结构。2.如权利要求1所述的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，其特征在于，所述上排引线连接于所述陶瓷件背部靠近端部的位置，所述下排引线连接于所述陶瓷件背部的所述凸台结构上。3.如权利要求1所述的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，其特征在于，所述腔体结构为设于所述PCB板上端面的凹陷结构。4.如权利要求3所述的一种双层交错排列的CQFP陶瓷外壳，其特征在于，所述上排引线用于连接PCB板上端面，所述下排引线用于连接PCB板的凹陷结构内底面。5.如权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冰倩，刘林杰，杨振涛，郭志伟，张倩，张会欣，于斐，余希猛，武伯贤，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：