一种串行外设接口SPI测试工具和测试方法技术

技术编号:38754875 阅读:14 留言:0更新日期:2023-09-10 09:40
本发明专利技术实施例提供了一种串行外设接口SPI测试工具和测试方法,测试工具包括:底座,底座的第一表面设置多个测试针,底座的第二表面设置多个连接针,测试针和连接针通过设置在底座的信号导线连接,底座设置有朝向第二表面的固定件,固定件的末端设置有卡扣;固定件用于固定待测试器件;多个连接针分别与待测试器件的SPI的各个引脚一一对应连接,以传输各个引脚的信号;测试针用于连接探针,以使探针检测所述SPI的各个引脚的信号。该测试工具减少了待测物翻动的频率,避免了将待测物损坏的风险,同时也提升了测试的速度,可广泛应用在所有硬件电路板的测试项目上。件电路板的测试项目上。件电路板的测试项目上。

【技术实现步骤摘要】
一种串行外设接口SPI测试工具和测试方法


[0001]本专利技术涉及计算机硬件电路领域,特别是涉及一种串行外设接口SPI测试工具和一种串行外设接口SPI测试方法。

技术介绍

[0002]现有技术中,对SPI接口测试的方法有两种,分别为焊接试和点触试,其中焊接容易损坏主板,所以一般会使用点触试的方法连接硬件电路板的外设接口SPI进行测试。在现有的架构中,几乎都是将快闪存储器装在插槽中进行测试,这种方法在待测物正面的测试角度非常小,而且有非常多的元件遮挡了点触的位置,所以通常会在背面进行测试,且去掉组装机壳才能操作。但是,当部份测试点没有拉到背面时,就只能将背面没有测点的脚位固定到正面进行测试。
[0003]现有技术的测试方法,一种是拆除机壳将待测物翻向背面无插槽的位置进行测试,另一种是将探针维持一定的斜度在待测物的正面有插槽的位置进行测试。上述的方法使待测物频繁的翻面,容易造成待测物损坏,而且测试效率较低。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题,提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种串行外设接口SPI测试工具和相应的一种串行外设接口SPI测试工具的方法。
[0005]本专利技术实施例公开了一种串行外设接口SPI测试工具,包括:底座,所述底座的第一表面设置多个测试针,所述底座的第二表面设置多个连接针,所述测试针和所述连接针通过设置在所述底座的信号导线连接,所述底座设置有朝向第二表面的固定件,所述固定件的末端设置有卡扣;
[0006]所述固定件用于固定待测试器件;
[0007]所述多个连接针分别与所述待测试器件的SPI的各个引脚一一对应连接,以传输所述各个引脚的信号;
[0008]所述测试针用于连接探针,以使所述探针检测所述SPI的各个引脚的信号。
[0009]可选地,所述待测试器件的SPI的引脚包括多种信号类型,与同一种信号类型的引脚连接的多个连接针,通过所述信号导线与多个测试针连接;不同信号类型的引脚连接的连接针,通过不同的信号导线与不同的测试针连接。
[0010]可选地,所述待测试器件的SPI的引脚包括:CS信号类型的引脚、DO信号类型的引脚、DI信号类型的引脚、CLK信号类型的引脚和GND信号类型的引脚;
[0011]所述多个连接针包括:与所述CS信号类型的引脚连接的连接针、与所述DO信号类型的引脚连接的连接针、与所述DI信号类型的引脚连接的连接针、与所述CLK信号类型的引脚连接的连接针和与所述GND信号类型的引脚连接的连接针;
[0012]所述多个测试针包括:与所述CS信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与
所述DO信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DI信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述CLK信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针,和与所述GND信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针。
[0013]可选地,与所述CS信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DO信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DI信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述CLK信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的长度相同,且小于与所述GND信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的长度。
[0014]可选地,与所述CS信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DO信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DI信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述CLK信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针,相对于与所述GND信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的距离,大于或等于预设距离。
[0015]可选地,所述待测试器件的SPI的引脚包括16个引脚,所述多个连接针为16个,所述多个测试针为8个。
[0016]可选地,所述固定件用于固定待测试器件,将所述测试工具扣在所述待测试器件的底座上;其中,所述固定件的长为5mm、宽为3mm、深度为0.7mm,所述卡扣向内突出0.2mm。
[0017]可选地,所述多个连接针为低传输损耗金属针,直径为0.41mm、长度为3mm,两两轴心间距为1.27mm。
[0018]可选地,所述多个测试针为低传输损耗金属针;与所述CS信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DO信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DI信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述CLK信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的数量各为1个,直径为1mm、长度为6mm;与所述GND信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的数量为4个,直径为1mm、长度为15mm;所述预设距离为5mm。
[0019]本专利技术实施例还公开了一种串行外设接口SPI测试工具的方法,包括:
[0020]将所述测试工具放置在所述待测试器件上,并通过所述固定件固定所述待测试器件;
[0021]将所述多个连接针与所述待测试器件的SPI的多个引脚一一连接;
[0022]将探针连接在所述测试工具的测试针上,并获取所述探针检测所述SPI的各个引脚的信号。
[0023]本专利技术具有以下有益技术效果:本专利技术实施例提供的串行外设接口SPI测试工具,通过底座上的信号导线将第一表面设置的多个测试针和第二表面设置的多个连接针连接,并通过底座上设置的朝向第二表面的固定件将测试工具稳稳地固定在待测试器件上;多个连接针分别与待测试器件的SPI的各个引脚一一对应连接,以传输各个引脚的信号;多个测试针用于连接探针,以使探针检测SPI的各个引脚的信号。使用本专利技术的SPI测试工具,,结合探针进行精准的测试,该测试工具减少了待测物翻动的频率,避免了将待测物损坏的风险,同时也提升了测试的速度,可广泛应用在所有硬件电路板的测试项目上。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例提供的一种串行外设接口SPI测试工具的结构图;
[0025]图2是本专利技术实施例提供的一种串行外设接口SPI测试工具的正视图;
[0026]图3是本专利技术实施例提供的一种串行外设接口SPI测试工具的侧视图;
[0027]图4是本专利技术实施例提供的一种待测试器件的SPI的示意图;
[0028]图5是本专利技术实施例提供的一种串行外设接口SPI测试工具的结构图;
[0029]图6是本专利技术实施例提供的一种串行外设接口SPI测试方法的流程图。
[0030]附图说明:10、底座,11、测试针,12、连接针,13、信号导线,14、固定件,141、固定件卡扣,51、CS引脚对应的连接针连接的测试针,52、DO引脚对应的连接针连接的测试针,53、DI引脚对应的连接针连接的测试针,54、CLK引脚对应的连接针连接的测试针,55、GND引脚对应的连接针连接的测试针。
具体实施方式
[0031]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0032]SPI是一种用于晶片通信的同步串行通信本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种串行外设接口SPI测试工具,其特征在于,包括:底座,所述底座的第一表面设置多个测试针,所述底座的第二表面设置多个连接针,所述测试针和所述连接针通过设置在所述底座的信号导线连接,所述底座设置有朝向第二表面的固定件,所述固定件的末端设置有卡扣;所述固定件用于固定待测试器件;所述多个连接针分别与所述待测试器件的SPI的各个引脚一一对应连接,以传输所述各个引脚的信号;所述测试针用于连接探针,以使所述探针检测所述SPI的各个引脚的信号。2.根据权利要求1所述的串行外设接口SPI测试工具,所述待测试器件的SPI的引脚包括多种信号类型,其特征在于,与同一种信号类型的引脚连接的多个连接针,通过所述信号导线与多个测试针连接;不同信号类型的引脚连接的连接针,通过不同的信号导线与不同的测试针连接。3.根据权利要求2所述的串行外设接口SPI测试工具,所述待测试器件的SPI的引脚包括:CS信号类型的引脚、DO信号类型的引脚、DI信号类型的引脚、CLK信号类型的引脚和GND信号类型的引脚;其特征在于,所述多个连接针包括:与所述CS信号类型的引脚连接的连接针、与所述DO信号类型的引脚连接的连接针、与所述DI信号类型的引脚连接的连接针、与所述CLK信号类型的引脚连接的连接针和与所述GND信号类型的引脚连接的连接针;所述多个测试针包括:与所述CS信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DO信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DI信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述CLK信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针,和与所述GND信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针。4.根据权利要求3所述的串行外设接口SPI测试工具,其特征在于,与所述CS信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DO信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述DI信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针、与所述CLK信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的长度相同,且小于与所述GND信号类型的引脚对应的连接针连接的测试针的长度。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡政庭
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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