【技术实现步骤摘要】
复合膜及其制备方法
[0001]本专利技术属于覆盖膜
,特别是涉及一种包括载体层及多个聚酰亚胺层的复合膜。
技术介绍
[0002]随着电子产品轻小化及高功能化的发展,高功能性的聚酰亚胺薄膜在电子材料中扮演重要角色。聚酰亚胺(Polyimide,PI)是一类适用温度广且具有相当优异的耐热与耐化学性、机械性质及电气性质等等的材料,故聚酰亚胺膜可运用于LCD液晶显示器产业、IC半导体产业以及软性电路板产业等电子领域,例如可使用于覆盖膜、PI补强板、油墨、EMI(Electromagnetic Interference)屏蔽膜产品中。
[0003]然而,聚酰亚胺膜存在薄型化设计的瓶颈,难以顺应电子产品更进一步轻薄化的发展趋势。具体而言,当聚酰亚胺膜厚度缩小至5~7.5μm时,机械强度、加工操作性、弯折性等基本技术指标开始无法达到业界规范的要求,而且制程良率低落。此外,在薄型化趋势下,聚酰亚胺薄膜的生产方法即便采用改良的双轴延伸法,所制得的聚酰亚胺薄膜的延伸率通常仅在40至90%,而对于有色聚酰亚胺薄膜,延伸率普遍低于60%甚至更低于40%。而且,目前也出现大电流场景及高讯号传输量等高厚度段差需求、如折叠型屏幕及机械手臂等需大量弯折部件的高折动场景需求,使得薄膜材料的性能有必要进一步提升。
[0004]为了解决上述聚酰亚胺薄型化薄膜、有色薄膜应用于高密度组装、高段差、高折动的瓶颈,已知有将拉伸法所制得的聚酰亚胺膜替换成搭配有载体或离型膜的聚酰亚胺清漆型绝缘层的改良技术。此改良技术虽具有改善诸多绝缘层性能及 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合膜,其特征在于:包括载体层,其表面粗糙度为0.001至10μm;至少一第一聚酰亚胺清漆层,形成于所述载体层上,其中,与所述载体层接触的所述第一聚酰亚胺清漆层,具有与所述载体层匹配的表面粗糙度,其为0.001至10μm;以及第二聚酰亚胺清漆层,形成于所述第一聚酰亚胺清漆层上,所述第二聚酰亚胺清漆层包括多个单体聚合而形成的共聚物,其中,所述单体包括二胺及酸酐。2.根据权利要求1所述的一种复合膜,其特征在于:所述载体层的厚度为12.5至250μm,且所述第一聚酰亚胺清漆层及所述第二聚酰亚胺清漆层的总厚度为1至150μm。3.根据权利要求1所述的一种复合膜,其特征在于:所述第一聚酰亚胺清漆层包括树脂,包括选自由聚酰亚胺系树脂及聚酰胺酰亚胺所组成群组的至少一种,且以所述第一聚酰亚胺清漆层的总重量计,所述树脂为50至98wt%。4.根据权利要求3所述的一种复合膜,其特征在于:所述树脂还包括选自由环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂及苯乙烯
‑
乙烯
‑
丁烯
‑
苯乙烯嵌段共聚物所组成群组中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种复合膜,其特征在于:所述第一聚酰亚胺清漆层及/或所述载体层还包括无机填料,所述无机填料的粒径为10至20000nm,且以所述第一聚酰亚胺清漆层或所述载体层的总重量计,所述无机填料为0至50wt%。6.根据权利要求5所述的一种复合膜,其特征在于:所述无机填料选自由硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体及黏土所组成群组中的至少一种。7.根据权利要求1所述的一种复合膜,其特征在于:所述第一聚酰亚胺清漆层还包括颜料,且以所述第一聚酰亚胺清漆层的总重量计,所述颜料为0至50wt%。8.根据权利要求7所述的一种复合膜,其特征在于:所述颜料为无机颜料或有机颜料,所述无机颜料选自由镉红、镉柠檬黄、镉橘黄、二氧化钛、碳黑、黑色氧化铁及黑色错合物所组成群组中的至少一种,且所述有机颜料选自由苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝及酞青绿所组成群组中的至少一种。9.根据权利要求1所述的一种复合膜,其特征在于:所述二胺包括硅二胺及不同于所述硅二胺的第二类二胺,且以所述二胺的总莫耳计,所述硅二胺为20至85莫耳%。10.根据权利要求9所述的一种复合膜,其特征在于:所述第二类二胺选自由2,2
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'
‑
二(三氟甲基)二氨基联苯、2,2
‑
双(4
‑
氨基苯基)六氟丙烷、4,4'
‑
二氨基二苯醚、双[4
‑
(3
‑
氨基苯氧基)苯基]磺胺、双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]磺胺、2,2
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)联苯、双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]乙醚、双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基)苯基]酮、1,3
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯及1,4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯所组成群组中的至少一种。11.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:李韦志,何家华,林志铭,杜伯贤,李建辉,
申请(专利权)人:雅森电子材料科技东台有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。