【技术实现步骤摘要】
图像传感器
[0001]本申请要求在韩国知识产权局于2022年3月4日提交的第10
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2022
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0028272号韩国专利申请和于2022年10月6日提交的第10
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2022
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0127722号韩国专利申请的优先权,这些韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种图像传感器及其像素结构。
技术介绍
[0003]图像感测装置是用于将光学信号转换为电信号的半导体装置。图像感测装置包括互补金属氧化物半导体(CMOS)型图像感测装置,并且可以被称为CMOS图像传感器(CIS)。
[0004]CIS包括二维地布置的多个像素。每个像素包括光电二极管。光电二极管(PD)被构造为从入射光产生电荷。PD中产生的电荷通过传输晶体管(TX)传输到浮置扩散区(FD),并且在这种情况下,传输的电荷引起浮置扩散区(FD)的电压(V)的变化。例如,浮置扩散区(FD)的电压(V)可以由等式V=Qfd/Cfd给出,其中,Cfd是FD电容,Qfd是传输的电荷的量。电压(V)用作输入到源极跟随器(SF)的栅极的信号。
[0005]转换增益(CG)表示源极跟随器的输出电压(Vsl)的由浮置扩散区中的电荷的量的变化(ΔQ)引起的变化(ΔVsl),并且对应于由FD电容(Cfd)引起的增益与SF电路的增益的乘积。
[0006]近来,存在对具有精细像素和高操作速度的图像传感器的日益增长的需求,因此,需要开发即使当浮置扩散区中的电荷量变 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器,所述图像传感器包括:半导体基底,包括彼此相对的第一表面和第二表面;光电转换区,位于半导体基底中;垂直传输栅极,从第一表面朝向光电转换区延伸到半导体基底中;浮置扩散区,设置在半导体基底中,与垂直传输栅极间隔开,并且为n型杂质区;以及第二杂质区,设置在垂直传输栅极与浮置扩散区之间,并且为p型杂质区。2.根据权利要求1所述的图像传感器,所述图像传感器还包括位于第二杂质区与浮置扩散区之间的第三杂质区,其中,第三杂质区的p型杂质浓度比第二杂质区的p型杂质浓度低,并且其中,第二杂质区的宽度大于第三杂质区的宽度。3.根据权利要求1所述的图像传感器,所述图像传感器还包括:第一接触金属,位于垂直传输栅极上;第二接触金属,位于浮置扩散区上;以及深沟槽隔离件,平行地延伸,并且限定像素区,其中,从第一接触金属的中心轴到第二接触金属的中心轴的距离大于像素长度的1/3,像素长度是深沟槽隔离件之间的距离。4.根据权利要求1所述的图像传感器,所述图像传感器还包括第一杂质区,第一杂质区设置在光电转换区与第二杂质区之间并与垂直传输栅极相邻,其中,第一杂质区的p型杂质浓度比第二杂质区的p型杂质浓度高,并且其中,第二杂质区的高度比第一杂质区的高度高。5.根据权利要求1所述的图像传感器,所述图像传感器还包括:第一接触金属,位于垂直传输栅极上;以及第二接触金属,位于浮置扩散区上,其中,从垂直传输栅极的上部部分的边缘到第二接触金属的中心轴的距离大于从垂直传输栅极的下部部分的中心轴到垂直传输栅极的上部部分的边缘的距离的1/2。6.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,在单个像素区中,垂直传输栅极的下部部分包括多个栅极结构。7.根据权利要求6所述的图像传感器,所述图像传感器还包括平行地延伸并界定像素区的深沟槽隔离件,其中,所述多个栅极结构中的两个栅极结构之间的距离比像素长度的1/5短,像素长度是深沟槽隔离件之间的距离。8.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,垂直传输栅极在平面图中呈L形状。9.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,垂直传输栅极在平面图中呈环形状,并且其中,浮置扩散区被呈环形状的垂直传输栅极环绕。10.一种图像传感器,所述图像传感器包括:半导体基底,包括彼此相对的第一表面和第二表面;第一像素至第四像素,由半导体基底中的深沟槽隔离件界定;第一光电转换区至第四光电转换区,分别位于第一像素至第四像素中;第一垂直传输栅极至第四垂直传输栅极,分别设置在第一像素至第四像素中并且从第
一表面朝向第一光电转换区至第四光电转换区延伸到半导...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑海旭,李元奭,李旼哲,伊藤真路,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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