陶瓷基板的贴膜方法技术

本申请涉及一种陶瓷基板的贴膜方法，包括如下步骤：将贴膜治具安装于底座内，所述贴膜治具包括贴膜台和加热板；打开温控器，设定贴膜治具的预设温度；PLC控制加热棒加热，直至贴膜台的温度到达预设温度；将产品放入贴膜台内，待产品温度到达预设温度后，利用真空装置对贴膜台进行吸真空，使产品贴附于贴膜台；将膜贴附于产品的表面，利用滚轮滚压产品表面的膜，使膜贴平整；将多余的膜与产品表面的膜割离，关闭真空装置，取下贴膜后的产品即可。本贴膜方法中利用加热板对产品进行加热，使变软后的产品能够更加服帖地吸附在贴膜台的容置腔中，便于贴膜和滚压操作，且产品不会出现隐裂的现象。的现象。的现象。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基板的贴膜方法


[0001]本申请涉及贴膜方法，具体涉及一种陶瓷基板的贴膜方法。

技术介绍

[0002]陶瓷基板切割产品由于陶瓷的脆性和翘曲的特征，在封装过程中无法避免地产生翘曲现象。为了降低产品的翘曲程度，采用橡胶滚轮直接对翘曲的基板进行强行滚压，这就造成了产品容易沿着边沿开裂，对产品造成隐裂，然后进行切割的应力释放，产品容易出现批量性的隐裂。
[0003]由于产品隐裂的缝隙微小，基板上的布线不会直接断开，在使用过程中，当收到外力作用时例如温度变化、跌落等，容易使产品产生失效，影响产品的电性能，从而出现产品可靠性风险。

技术实现思路

[0004]为了克服上述缺陷，本申请提供一种陶瓷基板的贴膜方法，该贴膜方法中利用加热板对产品进行加热，使变软后的产品能够更加服帖地吸附在贴膜台的容置腔中，便于贴膜和滚压操作，且产品不会出现隐裂的现象。
[0005]本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种陶瓷基板的贴膜方法，包括如下步骤：
[0007]准备：将贴膜治具安装于底座内，所述贴膜治具包括贴膜台以及固定安装于所述贴膜台的加热板，所述加热板内安装加热棒，其中，贴膜台的规格根据陶瓷基板的型号来选定；
[0008]设温：打开温控器，设定所述贴膜治具所需的预设温度；
[0009]加热：PLC控制所述加热棒加热，直至所述贴膜台的温度到达预设温度；
[0010]放置产品：将产品放入所述贴膜台内，待产品温度到达预设温度后，利用真空装置对所述贴膜台进行吸真空，使产品贴附于贴膜台；
[0011]贴膜：将膜贴附于产品的表面，利用滚轮滚压产品表面的膜，使膜贴平整；
[0012]分离：将多余的膜与产品表面的膜割离，关闭真空装置，取下贴膜后的产品即可。
[0013]可选地，所述贴膜台上设有用于放置产品的容置腔，所述容置腔内设有用于吸附产品的吸气孔，所述容置腔的四周设有凸台，所述凸台的外侧为所述贴膜台的边沿，所述凸台的上表面突出于所述容置腔的底面，所述容置腔的底面突出于所述边沿的上表面。
[0014]可选地，在所述加热工艺中，当所述贴膜台的温度到达预设温度后，将贴膜环放置于所述底座上，且所述贴膜环位于所述贴膜台的四周，并调节所述贴膜台的高度，使得所述贴膜台上的凸台与所述贴膜环高度一致。
[0015]可选地，在所述放置产品的工艺中，将所述产品置于所述容置腔内，所述产品的外侧壁与凸台的内侧壁之间具有缝隙，当所述产品被吸平整后，所述产品的上表面与所述凸台的上表面齐平。
[0016]可选地，在所述设温工艺中，所述预设温度为60
‑
70℃，所述膜为UV膜。
[0017]可选地，所述凸台上表面的宽度为W，所述凸台的上表面与所述边沿的上表面之间的高度差为H1，所述凸台的上表面与所述容置腔的底面之间的高度差为H2，其中，3mm≤H1≤7mm，0.5mm≤H2≤0.7mm，5mm≤W≤10mm。
[0018]可选地，所述加热板沿长度方向开设安装孔，所述加热棒插设所述安装孔内。
[0019]可选地，所述加热板沿长度方向设有两个或两个以上所述安装孔，两个相邻的所述安装孔之间的距离为50mm
±
10mm。
[0020]可选地，所述安装孔的第一端连通于所述加热板的外侧，所述安装孔的第二端位于所述加热板的内部，所述安装孔包括第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的直径大于所述第二孔段的直径，所述第一孔段位于所述安装孔的第一端；
[0021]所述第一孔段的直径大于所述加热棒的直径，且所述第一孔段的直径与所述加热棒的直径之差为6mm
±
2mm。
[0022]可选地，所述加热板的长度为240mm
±
20mm、厚度为20mm
±
2mm，所述加热棒的长度为200mm
±
20mm、直径为12mm
±
2mm。
[0023]本申请的有益效果是：
[0024]1)本申请的贴膜方法利用加热使产品变软并利用真空吸附装置，从而将产品平整地吸附在贴膜台的容置腔内，且产品在变软的情况下利用滚轮滚压工艺对产品进行滚压，有效地防止了产品出现隐裂的情况，保证了产品的电性能和可靠性。
[0025]2)本申请中贴膜治具包括贴膜台和加热板，加热板内安装加热棒，贴膜台用于固定产品，加热棒和加热板用于将产品加热，使变软后的产品能够更加服帖地吸附在贴膜台的容置腔中，便于贴膜操作，且不会发生产品隐裂的情况，从而提高了产品的贴膜质量。
[0026]3)本申请根据产品的厚度来确定贴膜台中容置腔的深度，确保产品放入容置腔并被吸平后，产品是沉入容置腔中的，即产品不会突出于凸台，因此在后续滚轮滚压时，不会对产品产生直接的压力，因此也就不会造成产品的隐裂。
[0027]4)本申请中将凸台的上表面与边沿的上表面之间的高度差即凸台的高度设计在5mm左右，因此贴膜时，超出凸台的膜不会粘在边沿上，在取贴好膜的产品时，消除了膜粘黏在边沿上的拉扯力，从而降低了对变软后产品的弯曲力量，降低了贴膜后产品的翘曲。
[0028]5)本申请中凸台的宽度设计在7mm左右，而改造前的凸台的宽度在15mm以上，即将凸台的宽度减小，降低了贴膜后产品取出时凸台与膜之间的拉力，同样可以降低取产品时的拉扯力量，降低了去膜时对产品的弯曲作用力。
[0029]6)本申请中的贴膜治具在原有的设备上进行改进，因此制作成本低，利用本贴膜治具贴膜后，产品的隐裂不良率从3％降低至0，从根本上解决了工艺过程中的产品隐裂隐患，实用性非常强。
附图说明
[0030]图1为本申请中贴膜治具的结构示意图之一；
[0031]图2为本申请中贴膜治具的结构示意图之二；
[0032]图3为本申请中贴膜治具的结构示意图之三；
[0033]图4为本申请中贴膜治具的结构示意图之四；
[0034]图5为本申请中贴膜治具的结构示意图之五；
[0035]图6为本申请中贴膜台的结构示意图之一；
[0036]图7为本申请中贴膜台的结构示意图之二；
[0037]图8为本申请中贴膜台的结构示意图之三；
[0038]图9为本申请中加热板的结构示意图之一；
[0039]图10为本申请中加热板的结构示意图之二；
[0040]图11为本申请中加热棒的结构示意图之一；
[0041]图中：10
‑
贴膜台，11
‑
容置腔，12
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凸台，13
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边沿,14
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吸气孔，20
‑
加热板，21
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安装孔，30
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加热棒，40
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底座。
具体实施方式
[0042]下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板的贴膜方法，其特征在于：包括如下步骤：准备：将贴膜治具安装于底座(40)内，所述贴膜治具包括贴膜台(10)以及固定安装于所述贴膜台(10)的加热板(20)，所述加热板(20)内安装加热棒(30)，其中，贴膜台(10)的规格根据陶瓷基板的型号来选定；设温：打开温控器，设定所述贴膜治具所需的预设温度；加热：PLC控制所述加热棒(30)加热，直至所述贴膜台(10)的温度到达预设温度；放置产品：将产品放入所述贴膜台(10)内，待产品温度到达预设温度后，利用真空装置对所述贴膜台(10)进行吸真空，使产品贴附于贴膜台(10)；贴膜：将膜贴附于产品的表面，利用滚轮滚压产品表面的膜，使膜贴平整；分离：将多余的膜与产品表面的膜割离，关闭真空装置，取下贴膜后的产品即可。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板的贴膜方法，其特征在于：所述贴膜台(10)上设有用于放置产品的容置腔(11)，所述容置腔(11)内设有用于吸附产品的吸气孔(14)，所述容置腔(11)的四周设有凸台(12)，所述凸台(12)的外侧为所述贴膜台(10)的边沿(13)，所述凸台(12)的上表面突出于所述容置腔(11)的底面，所述容置腔(11)的底面突出于所述边沿(13)的上表面。3.根据权利要求2所述的陶瓷基板的贴膜方法，其特征在于：在所述加热工艺中，当所述贴膜台(10)的温度到达预设温度后，将贴膜环放置于所述底座(40)上，且所述贴膜环位于所述贴膜台(10)的四周，并调节所述贴膜台(10)的高度，使得所述贴膜台上的凸台(12)与所述贴膜环高度一致。4.根据权利要求2所述的陶瓷基板的贴膜方法，其特征在于：在所述放置产品的工艺中，将所述产品置于所述容置腔(11)内，所述产品的外侧壁与凸台(12)的内侧壁之间具有缝隙，当所述产品被吸平整后，所述产品的上表面与所述凸台(12)的上表面齐平。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志荣，陈学峰，陶江宝，孙长委，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：