一种电池极片及其制备方法和电芯技术

本发明专利技术提供一种电池极片及其制备方法和电芯。电池极片包括高分子基材层、第一金属层、浆料层以及第二金属层。第一金属层设置于高分子基材层相对设置的第一表面和第二表面，第一金属层包括相对设置的第一侧和第二侧。浆料层设置于第一金属层远离高分子基材层的一侧，且第一金属层的第一侧和第二侧包括未设置浆料层的空箔位置。第二金属层设置于第一金属层的第一侧和第二侧的空箔位置，且第二金属层在远离浆料层的一侧伸出于第一金属层，第二金属层伸出于第一金属层的部分用于在电池极片制成电池极组时与电子结构件连接。本发明专利技术提供的电池极片可以有效改善复合集流体直接与电子结构件连接带来的连接强度低及连接阻抗大的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种电池极片及其制备方法和电芯


[0001]本专利技术涉及电池领域，具体涉及一种电池极片及其制备方法和电芯。

技术介绍

[0002]目前，应用于储能及车电的电池极组一般采用多极耳或全极耳的方式进行电子导出，而用以制作多极耳或全极耳的基材为用以涂覆浆料的集流体，其一般为铝箔或铜箔。随着竞争的加剧，市场对电池安全性、能量密度及成本的要求越来越高，而采用传统的铝箔或铜箔充当集流体时，一方面，在进行机械滥用时往往会存在概率性失效，另一方面，由于纯金属箔材较重，影响了电芯的成本及降低了电芯的质量能量密度。因此，现有技术中采用复合集流体充当电芯的集流体，该复合集流体通常以高分子材料为基材，并在其两侧复合金属层以形成复合集流体，但是由于复合集流体的金属层较薄，存在与电子结构件的连接强度低及连接阻抗大的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种电池极片，该电池极片可以有效改善复合集流体直接与电子结构件连接带来的连接强度低及连接阻抗大的问题。
[0004]根据第一方面，一种实施例中提供一种电池极片，包括：
[0005]高分子基材层，具有相对设置的第一表面和第二表面；
[0006]第一金属层，设置于高分子基材层的第一表面和第二表面，第一金属层包括相对设置的第一侧和第二侧；
[0007]浆料层，设置于第一金属层远离高分子基材层的一侧，且第一金属层的第一侧和第二侧包括未设置浆料层的空箔位置；
[0008]第二金属层，设置于第一金属层的第一侧和第二侧的空箔位置，且第二金属层在远离浆料层的一侧伸出于第一金属层；第二金属层伸出于第一金属层的部分用于在电池极片制成电池极组时与电子结构件连接。
[0009]进一步地，第二金属层的厚度为3
‑
30μm。
[0010]进一步地，第二金属层包括铝箔或铜箔；第二金属层为铝箔时，第二金属层的厚度为5
‑
30μm；第二金属层为铜箔时，第二金属层的厚度为3
‑
20μm。
[0011]根据第二方面，一种实施例中提供一种第一方面的电池极片的制备方法，包括如下步骤：
[0012]复合集流体制备步骤：在高分子基材层相对设置的两个表面上分别复合一层第一金属层，得到复合集流体；
[0013]覆料步骤：在复合集流体相对设置的两个表面上分别间隔涂覆包含有活性材料、导电剂和粘结剂的浆料，以在第一金属层远离高分子基材层的一侧形成浆料层，然后将带有浆料层的复合集流体先后进行碾压和分条，得到复合片材；
[0014]焊接、模切步骤：得到复合片材后，采用焊接的方式将第二金属层焊接至第一金属
层的第一侧和第二侧的空箔位置，然后对第二金属层进行模切，得到电池极片。
[0015]进一步地，焊接、模切步骤中，焊接的方式包括超声焊接。
[0016]根据第三方面，本专利技术提供一种电芯，电芯包含第一方面的电池极片，或电芯的电池极片采用第二方面的制备方法制备所得。
[0017]本专利技术提供一种电池极片，该电池极片包括高分子材料基材层和第一金属层复合形成的复合集流体，浆料层设置于第一金属层远离高分子基材层的一侧，且第一金属层上相对设置的第一侧和第二侧具有未涂覆浆料层的空箔，在该空箔位置上设置有第二金属层，该第二金属层作为电池极片的极耳。将该电池极片制成电池极组时，由于在第一金属层上额外增加了第二金属层，相对于只有一层第一金属层来说，金属层更厚，结构强度更强。第二金属层制成的极耳可用于与电子结构件连接，可有效改善复合集流体直接与电子结构件连接带来的连接强度低及连接阻抗大的问题。
附图说明
[0018]图1为实施例中分条前的复合片材的结构示意图；
[0019]图2为实施例中的电池极片的结构示意图。
[0020]附图标记：电池极片
‑
100，复合集流体
‑
110，浆料层
‑
120，第二金属层
‑
130。
具体实施方式
[0021]下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
[0022]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
[0023]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
[0024]在本专利技术实施例中，提供一种电池极片100，请参考图1
‑
2，包括：高分子基材层、第一金属层、浆料层120以及第二金属层130，高分子基材层与第一金属层复合形成复合集流体110。
[0025]请参考图2，高分子基材层具有相对设置的第一表面和第二表面。第一金属层设置于高分子基材层的第一表面和第二表面，第一金属层包括相对设置的第一侧和第二侧。浆料层120设置于第一金属层远离高分子基材层的一侧，且第一金属层的第一侧和第二侧包括未设置浆料层120的空箔位置。第二金属层130设置于第一金属层的第一侧和第二侧的空
箔位置，且第二金属层130在远离浆料层的一侧伸出于第一金属层。第二金属层130伸出于第一金属层的部分用于在电池极片100制成电池极组时与电子结构件连接。
[0026]本专利技术的实施例在第一金属层的基础上又增加了一层第二金属层130，相对于只有一层第一金属层的极片来说，金属层更厚，结构强度更强，第二金属层130伸出于第一金属层的部分制成的极耳可用于与电子结构件连接，可有效改善复合集流体110中的第一金属层直接与电子结构件连接带来的连接强度低及连接阻抗大的问题。
[0027]一种实施例中，第二金属层130的厚度为3
‑
30μm。第二金属层130如果过薄，容易出现与电子结构件的连接强度低及连接阻抗大的问题；太厚会降低焊接效率及提高材料成本。
[0028]第二金属层130包括铝箔或铜箔。第二金属层130为铝箔时，第二金属层130的厚度为5
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30μm；第二金属层130为铜箔时，第二金属层130的厚度为3
‑
20μm。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电池极片,其特征在于，包括：高分子基材层，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一金属层，设置于所述高分子基材层的第一表面和第二表面，所述第一金属层包括相对设置的第一侧和第二侧；浆料层，设置于第一金属层远离所述高分子基材层的一侧，且所述第一金属层的第一侧和第二侧包括未设置浆料层的空箔位置；第二金属层，设置于所述第一金属层的第一侧和第二侧的空箔位置，且所述第二金属层在远离所述浆料层的一侧伸出于所述第一金属层，所述第二金属层伸出于所述第一金属层的部分用于在所述电池极片制成电池极组时与电子结构件连接。2.如权利要求1所述的电池极片，其特征在于，所述第二金属层的厚度为3
‑
30μm。3.如权利要求2所述的电池极片，其特征在于，所述第二金属层包括铝箔或铜箔；所述第二金属层为铝箔时，所述第二金属层的厚度为5
‑
30μm；所述第二金属层为铜箔时，所述第二金属层的厚度为3
‑
20μm。4.如权利要求1所述的电池极片，其特征在于，所述高分子基材层为PET、PP、PE和PI复合形成；所述高分子基材层的厚度为3
‑
6μm。5.如权利要求1所述的电池极片，其特征在于，所述第一金属层包括铝箔或铜箔；所述第一金属层的厚度为0.5
‑
3μm。6.如权利要求1所述的电池极片，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：方送生，李艳斌，陈建江，刘付勇，党景，
申请(专利权)人：抚州比克电池有限公司，
类型：发明
国别省市：