多孔质液晶聚合物片材、带金属层的多孔质液晶聚合物片材以及电子电路基板制造技术

多孔质液晶聚合物片材(1)是包括包含液晶聚合物的树脂片材(1s)并且在树脂片材(1s)设置了空孔(1h)的多孔质液晶聚合物片材，将比树脂片材(1s)的熔点高20℃的温度设为测定温度并且将剪切速度设为1000s

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多孔质液晶聚合物片材、带金属层的多孔质液晶聚合物片材以及电子电路基板


[0001]本专利技术涉及多孔质液晶聚合物片材、带金属层的多孔质液晶聚合物片材以及电子电路基板。

技术介绍

[0002]作为多孔质液晶聚合物片材的制造方法，在专利文献1中，公开了包含在一定方向上排列的原纤维的集合体的多孔性液晶高分子片材的制造方法，该制造方法将具有自取向性的液晶高分子物质、和可溶于溶媒的非液晶高分子物质在重量比为70：30至40：60的范围内进行了混合之后，挤压成型为片材状，接下来从成型体选择性地进行溶媒提取来除掉非液晶高分子物质。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特公平6
‑
98666号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]液晶聚合物片材由于介电常数小，因此作为用于使各种各样的电子设备所使用的电子电路基板的高频区域中的介电特性提高的构件而公知。
[0008]对此，本专利技术人研究了通过使用除了液晶聚合物以外还存在能够有助于介电常数的进一步降低的空孔的、专利文献1所记载的多孔性液晶高分子片材那样的以往的多孔质液晶聚合物片材，从而使电子电路基板的高频区域中的介电特性进一步提高。
[0009]然而，本专利技术人进行了研究，结果得知了在使用以往的多孔质液晶聚合物片材来制造电子电路基板的情况下，若将金属层压接于多孔质液晶聚合物片材，则多孔质液晶聚合物片材的空孔在压接时的高温高压下变得容易压坏。像这样多孔质液晶聚合物片材的空孔在高温高压下变得容易压坏这样的问题以往未曾认识到。
[0010]本专利技术是为了解决上述的问题而作的，目的在于提供一种在高温高压下空孔不易压坏的多孔质液晶聚合物片材。此外，本专利技术的目的在于提供一种具有上述多孔质液晶聚合物片材的带金属层的多孔质液晶聚合物片材。进而，本专利技术的目的在于提供一种具有上述带金属层的多孔质液晶聚合物片材的电子电路基板。
[0011]用于解决问题的技术方案
[0012]本专利技术的多孔质液晶聚合物片材包括包含液晶聚合物的树脂片材，并且，在上述树脂片材设置了空孔，其特征在于，将比上述树脂片材的熔点高20℃的温度设为测定温度并且将剪切速度设为1000s
‑1的条件下的熔融粘度为20Pa
·
s以上。
[0013]本专利技术的带金属层的多孔质液晶聚合物片材的特征在于，具备本专利技术的多孔质液晶聚合物片材、和设置在上述多孔质液晶聚合物片材的至少一个主面的金属层。
[0014]本专利技术的电子电路基板的特征在于，具备本专利技术的带金属层的多孔质液晶聚合物片材。
[0015]专利技术效果
[0016]根据本专利技术，能够提供一种在高温高压下空孔不易压坏的多孔质液晶聚合物片材。此外，根据本专利技术，能够提供一种具有上述多孔质液晶聚合物片材的带金属层的多孔质液晶聚合物片材。进而，根据本专利技术，能够提供一种具有上述带金属层的多孔质液晶聚合物片材的电子电路基板。
附图说明
[0017]图1是示出本专利技术的多孔质液晶聚合物片材的一个例子的剖视示意图。
[0018]图2是示出本专利技术的带金属层的多孔质液晶聚合物片材的一个例子的剖视示意图。
[0019]图3是示出本专利技术的电子电路基板的一个例子的剖视示意图。
[0020]图4是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出带金属层的多孔质液晶聚合物片材的制作工序的剖视示意图。
[0021]图5是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出带金属层的多孔质液晶聚合物片材的制作工序的剖视示意图。
[0022]图6是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出带金属层的多孔质液晶聚合物片材的制作工序的剖视示意图。
[0023]图7是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出过孔的形成工序的剖视示意图。
[0024]图8是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出过孔的形成工序的剖视示意图。
[0025]图9是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出导电性膏的填充工序的剖视示意图。
[0026]图10是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出导电性膏的填充工序的剖视示意图。
[0027]图11是关于本专利技术的电子电路基板的制造方法的一个例子而示出层间连接导体的形成工序的剖视示意图。
具体实施方式
[0028]以下，对本专利技术的多孔质液晶聚合物片材、本专利技术的带金属层的多孔质液晶聚合物片材、和本专利技术的电子电路基板进行说明。另外，本专利技术不限定于以下的结构，也可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内适当变更。此外，将以下记载的各个优选结构组合多个而得到的产物也还是本专利技术。
[0029]本专利技术的多孔质液晶聚合物片材是包括包含液晶聚合物的树脂片材并且在树脂片材设置了空孔的多孔质液晶聚合物片材。
[0030]在本说明书中，“片材”与“薄膜”同义，不根据厚度来区分两者。
[0031]图1是示出本专利技术的多孔质液晶聚合物片材的一个例子的剖视示意图。
[0032]图1所示的多孔质液晶聚合物片材1具有在厚度方向上对置的第1主面1a以及第2主面1b。
[0033]多孔质液晶聚合物片材1包括包含液晶聚合物的树脂片材1s。在多孔质液晶聚合物片材1中，在树脂片材1s设置有空孔1h。更具体地，在多孔质液晶聚合物片材1中，在树脂片材1s的内部设置有空孔1h。
[0034]本专利技术的多孔质液晶聚合物片材的、将比树脂片材的熔点高20℃的温度设为测定温度并且将剪切速度设为1000s
‑1的条件下的熔融粘度为20Pa
·
s以上。
[0035]图1所示的多孔质液晶聚合物片材1的、将比树脂片材1s的熔点高20℃的温度设为测定温度并且将剪切速度设为1000s
‑1的条件下的熔融粘度为20Pa
·
s以上。
[0036]本专利技术人进行了研究，结果在使用以往的多孔质液晶聚合物片材来制造电子电路基板的情况下，若将金属层压接于多孔质液晶聚合物片材，则多孔质液晶聚合物片材的空孔在压接时的高温高压下变得容易压坏。因此，在使用以往的多孔质液晶聚合物片材而制造的电子电路基板中，多孔质液晶聚合物片材的空孔压坏，由此不易发挥由多孔质液晶聚合物片材产生的介电常数的降低效果，其结果是，高频区域中的介电特性不易提高。
[0037]相对于此，多孔质液晶聚合物片材1由于上述条件下的熔融粘度为20Pa
·
s以上，因此例如在使用多孔质液晶聚合物片材1来制造电子电路基板的情况下，在将金属层压接于多孔质液晶聚合物片材1时，空孔1h在压接时的高温高压下变得不易压坏。因此，在使用多孔质液晶聚合物片材1而制造的电子电路基板中，变得容易发挥由多孔质液晶聚合物片材1产生的介电常数的降低效果，因此高频区域中的介电特性变得容易提高。进而，液晶聚合物由于吸湿性低，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多孔质液晶聚合物片材，包括包含液晶聚合物的树脂片材，并且，在所述树脂片材设置了空孔，其特征在于，将比所述树脂片材的熔点高20℃的温度设为测定温度并且将剪切速度设为1000s
‑1的条件下的熔融粘度为20Pa
·
s以上。2.根据权利要求1所述的多孔质液晶聚合物片材，其特征在于，所述测定温度下的熔融张力为3mN以上。3.根据权利要求1或2所述的多孔质液晶聚合物片材，其特征在于，所述树脂片材的熔点为275℃以上且330℃以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的多孔质液晶聚合物片材，其特征在于，所述液晶聚合物包含对羟基苯甲酸和6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的共聚物。5.根据权利要求4所述的多孔质液晶聚合物片材，其特征在于，在所述液晶聚合物中，所述对羟基苯甲酸相对于所述6
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：六车有贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：