一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用，包括以下步骤：利用添加剂和电解液进行电解制箔，得到所述超薄铜箔；其中，所述添加剂含己基苄基胺盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N

【技术实现步骤摘要】
一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于铜箔制造
，具体涉及一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着消费类电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对电路板的信号传输能力、布线密度及多层化要求越来越高。高密度互连(HDI)技术可以提供更高密度的电路布线，可以使终端产品的设计更加小型化。使用微盲埋孔技术的HDI板具有高密度集成的特点，可以使电子产品的设计高效、节能、小而美。民用消费电子产品、工业机器、服务器、基站、航空航天等众多领域的电子产品都需使用到HDI板，并且随着电子产品的智能化更新换代和市场需求的增加，HDI板的发展将非常迅速。
[0003]HDI板加工复杂，需要经过多次热压、钻孔，制作过程中铜箔与基材需要承受多次热压、钻孔带来的物理、化学的作用，故要求用于HDI板的电解铜箔需要具有适中的刚性，良好的抗疲劳性、热稳定性和粘接性。而现有技术中，获得的电解铜箔通常刚性较低，难以适用于需多次加工的HDI板。
[0004]CN111910223A公开了适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺，其利用含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液的添加剂生产得到的适用于HDI板的电解铜箔，该铜箔厚度为12～105μm，轮廓峰值稳定、晶格大小一致、常温抗拉强度≥400MPa，高温抗拉强度≥200MPa，常温延伸率≥10％，高温延伸率≥15％，耐折次数≥3000次，机载强度高、铜箔韧性好，解决了HDI板材在加工过程中的铜箔断裂问题。
[0005]超薄铜箔(Ultra thin copper foil)是厚度在12μm及12μm以下的电子电路用铜箔，近年来，为了符合PCB制造工艺的需求，得到更高密度布线，超薄铜箔的需求量明显增加。CN1160423283A、CN114921817A和CN116180165A等虽然公开了超薄电解铜箔，但上述超薄铜箔的刚性性能差，无法满足HDI板的加工要求。如何使超薄铜箔解决HDI板材加工过程中的刚性问题，是目前行业的难题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]一种适用于HDI板的超薄铜箔的制备方法，包括以下步骤：利用添加剂和电解液进行电解制箔，得到所述超薄铜箔。
[0009]优选地，所述电解液含90
‑
95g/L Cu
2+
、130
‑
150g/L H2SO4和15
‑
25mg/L Cl
‑
。
[0010]进一步优选地，所述电解液的流量为30
‑
40m3/h。
[0011]优选地，所述添加剂的流量为30
‑
40mL/min。
[0012]进一步优选地，所述添加剂含己基苄基胺盐(PPNI)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、
N,N
‑
二甲基
‑
二硫代羰基丙烷磺酸钠(DPS)、羟乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、水解胶原蛋白和琼脂糖。
[0013]更进一步优选地，所述添加剂含己基苄基胺盐(PPNI)0.2
‑
0.5g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2
‑
3g/L、N,N
‑
二甲基
‑
二硫代羰基丙烷磺酸钠(DPS)0.9
‑
1.5g/L、羟乙基纤维素(HEC)1.5
‑
2.0g/L、聚乙二醇(PEG)2.0
‑
3.0g/L、水解胶原蛋白0.4
‑
0.8g/L和琼脂糖3
‑
4g/L。
[0014]最优选地，所述添加剂含己基苄基胺盐(PPNI)0.35g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)2.5g/L、N,N
‑
二甲基
‑
二硫代羰基丙烷磺酸钠(DPS)1.2g/L、羟乙基纤维素(HEC)1.8g/L、聚乙二醇(PEG)2.5g/L、水解胶原蛋白0.6g/L和琼脂糖3.5g/L。
[0015]所述电解制箔的条件为：温度50
‑
54℃，电流密度50
‑
85A/dm2。
[0016]本专利技术中PEG的分子量为6000
‑
10000Da；水解胶原蛋白的分子量为2000
‑
3000Da。
[0017]优选地，本专利技术的制备方法还包括对电解得到的超薄铜箔进行表面处理。
[0018]具体地，所述表面处理，包括以下步骤：
[0019](1)酸洗：酸洗过程中硫酸的浓度为130
‑
150g/L，温度为30
‑
40℃；
[0020](2)粗化：粗化过程中Cu
2+
的浓度为12
‑
16g/L，硫酸浓度为120
‑
150g/L，体系的温度为30
‑
34℃；
[0021](3)固化：固化过程中Cu
2+
的浓度为50
‑
56g/L，硫酸浓度为90
‑
120g/L，体系的温度为40
‑
46℃；
[0022](4)水洗：水洗过程中采用超纯水，温度25
‑
35℃，水洗至pH6.8
‑
7.2；
[0023](5)防氧化处理；防氧化过程中Ni
2+
的浓度为1.5
‑
2.5g/L，Zn
2+
浓度为3.5
‑
4.5g/L，K4P2O7浓度为70
‑
100g/L，体系的pH值为10
‑
11，温度为25
‑
35℃；
[0024](6)水洗：水洗过程中采用超纯水，温度25
‑
35℃，水洗至pH6.8
‑
7.2；
[0025](7)钝化：钝化过程中Cr
3+
的浓度为2.0
‑
2.5g/L，K4P2O7的浓度为70
‑
100g/L，体系的pH为11
‑
12，温度为25
‑
35℃；
[0026](8)水洗：水洗过程中采用超纯水，温度25
‑
35℃，水洗至pH6.8
‑
7.2；
[0027](9)硅烷喷涂：硅烷偶联剂的浓度为1.0
‑
1.5g/L，体系的pH为9
‑
12，温度为25
‑
35℃；
[0028](10)烘干：温度105
‑
115℃。
[0029]优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于HDI板的超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：利用添加剂和电解液进行电解制箔，得到所述超薄铜箔；其中，所述添加剂含己基苄基胺盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N
‑
二甲基
‑
二硫代羰基丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素、聚乙二醇、水解胶原蛋白和琼脂糖。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电解液含90
‑
95g/L Cu
2+
、130
‑
150g/LH2SO4和15
‑
25mg/L Cl
‑
。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述电解液的流量为30
‑
40m3/h；所述添加剂的流量为30
‑
40mL/min。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述添加剂含己基苄基胺盐0.2
‑
0.5g/L、聚二硫二丙烷磺酸钠2
‑
3g/L、N,N
‑
二甲基
‑
二硫代羰基丙烷磺酸钠0.9
‑
1.5g/L、羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远泰，潘光华，苏光兴，钟伟彬，高宝宝，姚三宝，赵志良，魏福莹，
申请(专利权)人：广东盈华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：