半导体封装用料盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体封装用料盒，用于装载引线框架，料盒包括：料盒本体，包括相对设置的顶板、底板以及连接在顶板和底板两侧且相对设置的一对侧板，一对侧板的内侧设有相对应的复数个安装槽；插设于安装槽内的承托板，设有与引线框架相适配的嵌槽，承托板对应一侧板的侧部设有定位孔；穿设在侧板上并插设于对应的定位孔内的定位销。本实用新型专利技术的料盒通过设置承托板来承托引线框架，能够对引线框架起到良好的支撑作用，避免引线框架发生变形，使得上下设置的引线框架间不会发生接触，避免了引线框架相叠现象的发生。进一步地，承托板通过定位销与料盒本体限位固定，使得承托板不会在料盒周转的过程中滑出，提高了承托板的结构稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装用料盒


[0001]本技术涉及半导体封装
，特指一种半导体封装用料盒。

技术介绍

[0002]半导体生产流程一般由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装测试组成。当前，半导体封装测试中常用由铝材加工而成的料盒用于引线框架的存储及周转。料盒的结构包括顶板、底板、左侧板以及右侧板，左侧板和右侧板具有多个凹槽，通过凹槽承载引线框架，在使用时，可将引线框架插入到对应的凹槽内即可。为了让一个料盒能够容置较多的引线框架，在侧板上设置的凹槽的数量也较多，且凹槽的间距也较小，当引线框架的材质较薄时，其在料盒内会发生变形，容易导致引线框架发生相叠的现象，使得上片后的芯片发生偏移，影响产品的质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体封装用料盒，解决现有的料盒容置引线框架时容易发生引线框架相叠进而使得芯片发生偏移导致影响产品的质量的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种半导体封装用料盒，用于装载引线框架，所述料盒包括：
[0006]料盒本体，包括相对设置的顶板、底板以及连接在所述顶板和底板两侧且相对设置的一对侧板，所述的一对侧板的内侧设有相对应的复数个安装槽；
[0007]插设于所述安装槽内的承托板，所述承托板上设有与所述引线框架相适配的嵌槽，所述承托板对应一侧板的侧部设有定位孔；以及
[0008]穿设在所述侧板上并插设于对应的定位孔内的定位销。
[0009]本技术的料盒通过设置承托板来承托引线框架，能够对引线框架起到良好的支撑作用，避免引线框架发生变形，使得上下设置的引线框架间不会发生接触，避免了引线框架相叠现象的发生。进一步地，承托板通过定位销与料盒本体限位固定，使得承托板不会在料盒周转的过程中滑出，提高了承托板的结构稳定性，也确保了引线框架的结构稳定性。
[0010]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述承托板上设有连通上下表面的复数个贯穿口。
[0011]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述贯穿口设于所述嵌槽的底部。
[0012]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述定位孔有两个，位于所述承托板上同一侧部的两侧。
[0013]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述侧板上设有连通内外表面的复数个开口。
[0014]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述顶板上设有连通上下表面
的复数个连通口。
[0015]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述底板上设有连通上下表面的复数个流通口。
[0016]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述侧板上对应定位销设有螺纹孔；
[0017]所述定位销与所述螺纹孔相螺接。
[0018]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述嵌槽为长方形。
[0019]本技术半导体封装用料盒的进一步改进在于，所述顶板的上表面设有固定槽。
附图说明
[0020]图1为本技术半导体封装用料盒的主视图。
[0021]图2为本技术半导体封装用料盒的侧视图。
[0022]图3为本技术半导体封装用料盒的俯视图。
[0023]图4为本技术半导体封装用料盒的仰视图。
[0024]图5为本技术半导体封装用料盒中承托板的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0026]参阅图1，本技术提供了一种半导体封装用料盒，用于解决现有料盒通过侧板上设置的凹槽支撑引线框架存在的引线框架易发生变形而导致相叠现象，进而造成下部的引线框架上的芯片发生偏移，影响产品的质量的问题。本技术的料盒通过插置在料盒本体内的承托板来承托引线框架，对引线框架起到良好的支撑作用，可避免引线框架发生变形的现象发生，进而也就不会产生相叠现象，能够保证产品的质量。进一步地，在料盒的各个板面以及承托板上均设置有开口，使得该料盒可用于产品的清洗，在上片后，将引线框架置于料盒内，再将料盒整体置于药水清洗机内，以洗除产品上残余的银胶。下面结合附图对本技术半导体封装用料盒进行说明。
[0027]参阅图1，显示了本技术半导体封装用料盒的主视图。参阅图2，显示了本技术半导体封装用料盒的侧视图。下面结合图1和图2，对本技术半导体封装用料盒进行说明。
[0028]如图1和图2所示，本技术的半导体封装用料盒用于装载引线框架，该料盒包括料盒本体21、承托板22以及定位销23，料盒本体21包括相对设置的顶板211、底板212以及连接在顶板211和底板212两侧的且相对设置的一对侧板213，该一对侧板213的内侧设有相对应的复数个安装槽2131；承托板22插设于安装槽2131内，结合图5所示，该承托板22上设有与引线框架相适配的嵌槽221，承托板22上对应一个侧板213的侧部设有定位孔223；定位销23穿设在侧板213上并插设于对应的定位孔223内，通过定位销23将承托板22限位固定在侧板213的安装槽2131内。
[0029]较佳地，承托板22有复数个，该承托板22的两侧对应的插设在两个侧板213上对应的安装槽2131内，通过安装槽2131承托该承托板22。
[0030]本技术的承托板22对引线框架起到承托作用，在料盒运输过程中产生抖动时，也不会发生引线框架相叠致使上片后的区域芯片移位现象发生，能够提高产生的质量。
[0031]在本技术的一种实施方式中，如图5所示，承托板22上设有连通上下表面的复数个贯穿口222。
[0032]进一步地，该贯穿口222设于嵌槽221的底部。
[0033]在本技术的一种实施方式中，如图5所示，定位孔223有两个，且两个定位孔223位于承托板22上同一侧部的两侧。
[0034]进一步地，结合图1所示，侧板213上的对应定位销23设有螺纹孔，该定位销23与螺纹孔相螺接。定位销23的端部自侧板213的内侧面伸出并伸入到承托板22上的定位孔223内，实现了对承托板22的限位固定。能够提高承托板22在料盒本体21内的稳定性。
[0035]在本技术的一种实施方式中，如图1所示，侧板213上设有连通内外表面的复数个开口2132。
[0036]结合图3所示，顶板211上设有连通上下表面的复数个连通口2111。
[0037]结合图4所示，底板212上设有连通上下表面的复数个流通口2121。
[0038]结合料盒21的前后两侧具有侧部开口以及承托板22上设置的复数个贯穿口222，使得该料盒可用于产品的清洗作业，在完成上片后，可将引线框架置于料盒的承托板22内，然后承托板22插入到料盒内并用定位销固定好，接着将料盒整体置于药水清洗机内进行清洗，以实现清洗掉产品上残余的银胶。
[0039]进一步地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用料盒，用于装载引线框架，其特征在于，所述料盒包括：料盒本体，包括相对设置的顶板、底板以及连接在所述顶板和底板两侧的且相对设置的一对侧板，所述的一对侧板的内侧设有相对应的复数个安装槽；插设于所述安装槽内的承托板，所述承托板上设有与所述引线框架相适配的嵌槽，所述承托板对应一侧板的侧部设有定位孔；以及穿设在所述侧板上并插设于对应的定位孔内的定位销。2.如权利要求1所述的半导体封装用料盒，其特征在于，所述承托板上设有连通上下表面的复数个贯穿口。3.如权利要求2所述的半导体封装用料盒，其特征在于，所述贯穿口设于所述嵌槽的底部。4.如权利要求1所述的半导体封装用料盒，其特征在于，所述定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵攀登，赵云峻，张鸿，孙雪朋，
申请(专利权)人：上海泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：