半导体封装及其制造方法技术

一种半导体封装,包括：印刷电路板，该印刷电路板包括连接部；IC芯片，该IC芯片布置在所述印刷电路板上；焊料部，该焊料部布置在所述IC芯片的下表面上并且联接到所述连接部；粘合层，该粘合层布置在所述焊料部与所述连接部之间；以及底部填充胶，该底部填充胶布置在所述IC芯片与所述印刷电路板之间，其中,所述粘合层包括热固性树脂，并且所述底部填充胶包括热塑性树脂。塑性树脂。塑性树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装及其制造方法


[0001]本实施例涉及一种半导体封装及其制造方法。

技术介绍

[0002]通常，SMT设备是这样一种设备：其中，在印刷电路板的焊盘(land)上印刷焊料之后，表面安装器件的引线被对准并安装在印刷有乳状焊料的焊盘上，并且通过向安装有所述表面安装器件的印刷电路板施加红外辐射热，焊料被熔化并附接，以将表面安装器件的引线和印刷电路板的焊盘连接。
[0003]一种用于将表面安装部件组装在印刷电路板上的生产线由数种类型的装置构成。具体而言，表面安装(SMT)线配置有：电路板装载器，其用于将印刷电路板供应到所述线；丝网印刷机，其用于在安装部件之前将焊膏施加在图案上；表面安装器，其用于从表面安装部件供应卷轴装置(进料器或料盒)接收表面安装部件并将它们安装在电路板上；回流焊炉，其用于通过熔化在表面安装器将所有部件安装在电路板上之后施加的焊膏来连接部件和图案；焊料检查器，其用于检查安装状态；分类器，其用于对完成表面安装的印刷电路板进行分类；以及卸载器，其用于从所述线移除分类后的电路板。
[0004]当如上所述在表面安装装配线中完成了表面安装时，底部填充工艺对于提高芯片与电路板之间的粘附性是必要的，并且通过将完成了如上所述的表面安装的电路板转移到底部填充线(underfill line)来执行该底部填充工艺。也就是说，表面安装工艺和底部填充工艺是分离的并且在单独的线上执行。
[0005]以这种方式，传统上，当通过表面安装方法将部件安装在印刷电路板上时，因为在其中部件被表面安装的表面安装工艺之后、在芯片和电路板之间施加底部填充树脂并使其固化的底部填充工艺线被单独配置，所以设备和操作成本变高，并且因为表面安装有部件的电路板被转移到底部填充线，所以关注与该转移相关的各种问题。

技术实现思路

[0006]技术主题
[0007]本实施例的目的是提供一种半导体封装及其制造方法，它能够根据制造工艺的数量的减少来提高生产效率。
[0008]技术方案
[0009]根据实施例的半导体封装包括：印刷电路板，其包括连接部；IC芯片，其布置在印刷电路板上；焊料部，其布置在IC芯片的下表面上并且联接到连接部；粘合层，其布置在焊料部和连接部之间；以及底部填充胶(underfill)，其布置在IC芯片和印刷电路板之间，其中，该粘合层包括热固性树脂，并且其中，底部填充胶包括热塑性树脂。
[0010]粘合层的材料可以是环氧树脂。
[0011]底部填充胶的材料可以是聚氨酯。
[0012]粘合层在上下方向上的厚度可以小于焊料部在上下方向上的厚度的一半。
[0013]底部填充胶在上下方向上的厚度可以大于焊料部在上下方向上的厚度。
[0014]根据实施例的制造半导体封装的方法包括以下步骤：(a)供应印刷电路板；(b)将热固性树脂印刷在印刷电路板上；(c)将焊膏施加到印刷电路板；(d)将IC芯片安装在印刷电路板上并且在IC芯片周围施加热塑性树脂；以及(e)固化该热固性树脂和热塑性树脂。
[0015]该热塑性树脂包括聚氨酯，并且该热固性树脂可以包括环氧树脂。
[0016]在步骤(e)之后，可以包括检查IC芯片的安装状态的步骤。
[0017]在步骤(c)之后，可以包括将IC芯片浸渍在环氧树脂中的步骤。
[0018]根据另一实施例的制造半导体封装的方法包括以下步骤：(a)供应印刷电路板；(b)将焊膏施加到印刷电路板；(c)将IC芯片浸渍在热固性树脂中；(d)将IC芯片安装在印刷电路板上并且在IC芯片周围施加热塑性树脂；以及(e)固化热固性树脂和热塑性树脂。
[0019]有利效果
[0020]通过本实施例，因为传统的底部填充工艺在半导体封装件的制造工艺中没有单独执行，所以具有生产率提高、成本降低、缺陷率降低和修复可能性的优点。
附图说明
[0021]图1是根据本专利技术的实施例的半导体封装的截面图。
[0022]图2是示出了根据本专利技术的实施例的制造半导体封装的方法的流程图。
[0023]图3是示出了根据本专利技术的实施例的其中在印刷电路板上形成粘合层的状态的视图。
[0024]图4是示出了根据本专利技术的实施例的其中将热塑性树脂施加在印刷电路板上的状态的视图。
[0025]图5是示出了图4中的热塑性树脂的固化状态的视图。
[0026]图6是示出了根据本专利技术的实施例的制造半导体封装的方法的变型例的流程图。
具体实施方式
[0027]在下文中，将参考附图详细地描述本专利技术的优选实施例。
[0028]然而，本专利技术的技术思想不限于将要描述的一些实施例，而是可以以各种形式来实现，并且在本专利技术的技术思想的范围内，构成要素中的一个或多个可以在实施例之间被选择性地组合或替换。
[0029]此外，在本专利技术的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)，除非明确定义和描述，否则可以解释为本领域技术人员通常所能理解的含义，并且，常用术语(诸如在字典中定义的术语)可以考虑相关技术的上下文含义来解释。
[0030]此外，本说明书中使用的术语用于描述实施例，并非旨在限制本专利技术。
[0031]在本说明书中，单数形式可以包括复数形式，除非在短语中特别说明，并且，当被描述为“A和B和C中的至少一个(或多于一个)”时，它可以包括能够与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个。
[0032]另外，在描述本专利技术的实施例的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅旨在将所述部件与其它部件区分开，并且这些术语不限制所述部件的性质、顺序或次序。
[0033]并且，当一个部件被描述为“连接”、“联接”或“互连”到其它部件时，该部件不仅直接连接、联接或互连到所述其它部件，而且还可以包括以下情况：由于另一个部件位于所述其它部件之间而“连接”、“联接”或“互连”。
[0034]此外，当被描述为形成或布置在每个部件的“上面(上方)”或“下面(下方)”时，“上面(上方)”或“下面(下方)”意味着它不仅包括两个部件直接接触的情况，而且包括一个或多个其它部件被形成或布置在这两个部件之间的情况。此外，当表达为“在上面(上方)”或“下面(下方)”时，可以包括基于一个部件的、不仅“向上方向”而且“向下方向”的含义。
[0035]图1是根据本专利技术的实施例的半导体封装的截面图。
[0036]参考图1，根据实施例的半导体封装100可以包括印刷电路板110、IC芯片120和底部填充胶160。
[0037]印刷电路板110被形成为板状，并且可以包括用于电连接的电路图案(未示出)。用于与IC芯片120电连接的连接部130可以布置在印刷电路板110的上表面上。连接部130可以形成所述电路图案的一部分。连接部130的材料可以包括铜。连接部130被设置为多个，并且可以彼此间隔开。IC芯片120可以通过连接部130安装在印刷电路板110上。印刷电路板110和IC芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括连接部；IC芯片，所述IC芯片布置在所述印刷电路板上；焊料部，所述焊料部布置在所述IC芯片的下表面上并且联接到所述连接部；粘合层，所述粘合层布置在所述焊料部和所述连接部之间；以及底部填充胶，所述底部填充胶布置在所述IC芯片和所述印刷电路板之间，其中，所述粘合层包括热固性树脂，并且其中，所述底部填充胶包括热塑性树脂。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述粘合层的材料是环氧树脂。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述底部填充胶的材料是聚氨酯。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述粘合层在上下方向上的厚度小于所述焊料部在上下方向上的厚度的一半。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述底部填充胶在上下方向上的厚度大于所述焊料部在上下方向上的厚度。6.一种半导体封装的制造方法,包括以下步骤：(a)供应印刷电路板；(b)将...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔太燮，姜云，尹镇镐，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：