一种高阶软硬结合的HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高阶软硬结合的HDI线路板，包括安装座，所述安装座左端下部和右端下部均固定安装有安装板，两个所述安装板上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔，两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有主体板，所述安装座左端上部和右端上部均活动安装有限位板。本实用新型专利技术所述的一种高阶软硬结合的HDI线路板，通过设置散热组件，当主体板所产生的热量需要处理时，通过电机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入固定架内，并由电机的带动下，使扇叶可以将风力输送至主体板下方，并在风力的作用下，使主体板所产生的热量便于快速从散热槽排出，从而增强散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种高阶软硬结合的HDI线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别涉及一种高阶软硬结合的HDI线路板。

技术介绍

[0002]硬性的线路板虽然具有良好的散热效果，但不能够被弯折，容易受损，柔性线路板虽然具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是柔性线路板的散热效果不好，而且由于其弯折性好的特点导致安装不牢固。然而软硬结合印刷线路板是将软板与硬板进行组合，其兼具有软性线路板的可挠性以及硬性线路板的强度，所以软硬结合印刷线路板的发展及使用，在现如今具有较为重要的地位。
[0003]现有技术(专利号：CN218006600U)公开了一种软硬结合的HDI线路板，包括硬性线路板和柔性线路板，所述硬性线路板和柔性线路板上端均安装有线路层，所述硬性线路板左端和柔性线路板右端均安装有安装减震装置，所述硬性线路板下端安装有导热装置，所述柔性线路板下端安装有加强装置。本技术的有益效果在于：通过安装减震装置上的固定板安装在硬性线路板的左端，当线路板需要进行安装时，只需将固定板尤其上的卡槽对准二号弹簧，此时再旋动卡紧螺丝，使卡紧螺丝向下推动卡板，卡板从而带动一号弹簧卡入固定板内，从而完成对线路板的固定，而且在软硬结合的HDI线路板安装受到外部的晃动影响时，由于软硬结合的HDI线路板时通过一号弹簧和二号弹簧卡紧在安装架，通过一号弹簧和二号弹簧进行上下缓冲，进而减少线路板所受的晃动。
[0004]现有的高阶软硬结合的HDI线路板存在以下弊端，由于现有的HDI线路板在作业时会产生大量的热量，但是仅凭散热槽会影响散热效果，从而降低使用效率，故此，我们提出一种新型的高阶软硬结合的HDI线路板。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种高阶软硬结合的HDI线路板，可以有效解决HDI线路板便于散热的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种高阶软硬结合的HDI线路板，包括安装座，所述安装座左端下部和右端下部均固定安装有安装板，两个所述安装板上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔，两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有主体板，所述安装座左端上部和右端上部均活动安装有限位板，所述安装座左端中部开设有左右穿通的安装槽，所述安装槽内部固定安装有散热组件，所述安装座右端开设有多个左右穿通的散热槽。
[0008]优选的，所述安装座左端上部和右端上部均开设有左右穿通的移动槽，所述安装座上端左部和上端右部均开设有穿孔，所述安装座之间左侧和之间右侧均开设有放置槽。
[0009]优选的，所述散热组件包括固定架，所述固定架左端开设有多个左右穿通的进气孔，所述固定架内部固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转动柱，所述转动柱右端
固定连接有扇叶，所述固定架固定穿插连接有安装槽内。
[0010]优选的，多个所述进气孔呈环形阵列分布，所述扇叶设置为多个且呈环形阵列分布。
[0011]优选的，所述限位板上端开设有限位孔，所述限位孔内部活动穿插连接有限位销。
[0012]优选的，所述限位板活动穿插连接在移动槽内，所述限位销贯穿穿孔并活动穿插连接在限位孔内。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本技术中，通过设置散热组件，可以提高主体板的散热效果，在使用时，当主体板所产生的热量需要处理时，通过电机带动转动柱，再由转动柱带动扇叶，使风力从进气孔吸入固定架内，并由电机的带动下，使扇叶可以将风力输送至主体板下方，并在风力的作用下，使主体板所产生的热量便于快速从散热槽排出，从而增强散热效果；
[0015]2、本技术中，通过设置限位板，可以提高主体板的稳固性，在使用时，首先在安装座上端开设有放置槽，并将主体板放置在放置槽内，并将限位板贯穿移动槽并对主体板进行限位，再由限位销对限位板进行加固，从而增强主体板的稳固性。
附图说明
[0016]图1为本技术一种高阶软硬结合的HDI线路板的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种高阶软硬结合的HDI线路板的安装座的整体结构示意图；
[0018]图3为本技术一种高阶软硬结合的HDI线路板的散热组件的整体结构示意图；
[0019]图4为本技术一种高阶软硬结合的HDI线路板的限位板的整体结构示意图。
[0020]图中：1、安装座；2、安装板；3、安装孔；4、主体板；5、散热组件；6、限位板；7、散热槽；8、安装槽；9、放置槽；10、移动槽；11、穿孔；51、固定架；52、进气孔；53、电机；54、转动柱；55、扇叶；61、限位孔；62、限位销。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
4所示，一种高阶软硬结合的HDI线路板，包括安装座1，安装座1左端下部和右端下部均固定安装有安装板2，两个安装板2上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通
的安装孔3，两组安装孔3呈前后对称分布且每组设置为两个，安装座1上端设置有主体板4，安装座1左端上部和右端上部均活动安装有限位板6，安装座1左端中部开设有左右穿通的安装槽8，安装槽8内部固定安装有散热组件5，安装座1右端开设有多个左右穿通的散热槽7；安装座1左端上部和右端上部均开设有左右穿通的移动槽10，安装座1上端左部和上端右部均开设有穿孔11，安装座1之间左侧和之间右侧均开设有放置槽9。
[0025]散热组件5包括固定架51，固定架51左端开设有多个左右穿通的进气孔52，固定架51内部固定连接有电机53，电机53输出端固定连接有转动柱54，转动柱54右端固定连接有扇叶55，固定架51固定穿插连接有安装槽8内；多个进气孔52呈环形阵列分布，扇叶55设置为多个且呈环形阵列分布；当主体板4所产生的热量需要处理时，通过电机53带动转动柱54，再由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高阶软硬结合的HDI线路板，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)左端下部和右端下部均固定安装有安装板(2)，两个所述安装板(2)上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔(3)，两组所述安装孔(3)呈前后对称分布且每组设置为两个，所述安装座(1)上端设置有主体板(4)，所述安装座(1)左端上部和右端上部均活动安装有限位板(6)，所述安装座(1)左端中部开设有左右穿通的安装槽(8)，所述安装槽(8)内部固定安装有散热组件(5)，所述安装座(1)右端开设有多个左右穿通的散热槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种高阶软硬结合的HDI线路板，其特征在于：所述安装座(1)左端上部和右端上部均开设有左右穿通的移动槽(10)，所述安装座(1)上端左部和上端右部均开设有穿孔(11)，所述安装座(1)之间左侧和之间右侧均开设有放置槽(9)。3.根据权利要求2所述的一种高阶软硬结合的HDI线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王东府，张志强，赵俊，
申请(专利权)人：深圳市八达通电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：