间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法技术

本申请提供了一种间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法。该方法通过根据目标电子设备的结构件物料、设备组装、点胶工艺制程等可能影响点胶提取面与显示面板的外边缘轮廓面之间的间隙的参数信息，构建一个耦合了多维度影响因素的间隙预测模型，从而在目标电子设备进行量产前，基于该间隙预测模型进行模拟测试，便可以实现因点胶工艺制程、结构件物料、设备组装等环节的各种耦合因素对第二间隙影响的预测。间隙影响的预测。间隙影响的预测。

【技术实现步骤摘要】
间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法


[0001]本申请涉及终端设备
，尤其涉及一种间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法。

技术介绍

[0002]曲面屏是一种采用柔性塑料的显示屏，主要通过有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)面板来实现。相比直面屏幕，曲面屏弹性更好，不易破碎，因此被越来越多的应用于各种电子设备，如目前具备曲面屏的手机、平板电脑、智能手表等。但是曲面屏的设计，往往会因为点胶工艺制程、结构件物料、设备组装等环节的各种耦合因素的影响，导致曲面屏设备的屏幕边缘出现显示不良，如绿斑、白斑等现象。
[0003]因此，如何实现对此类屏幕存在的上述显示不良的预测，是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本申请提供一种间隙预测模型的构建方法和屏幕显示不良的预测方法。通过提供一种能够根据多维度的耦合因素确定电子设备中点胶提取面与显示面板的外边缘轮廓面之间间隙的间隙预测模型，从而能够实现因点胶工艺制程、结构件物料、设备组装等环节的各种耦合因素导致的屏幕显示不良问题的预测。
[0005]第一方面，本申请提供一种间隙预测模型的构建方法。该方法包括：根据目标电子设备的工艺尺寸链，确定目标电子设备的结构件物料公差和设备组装公差，目标电子设备包括中框和显示面板；根据结构件物料公差和设备组装公差，构建三维预测模型；基于试验设计方式，确定目标电子设备点胶后的点胶提取面到中框的外边缘轮廓面的点胶工艺制程参数和制程公差；根据点胶工艺参数、制程公差和三维预测模型，构建间隙预测模型；其中，间隙预测模型用于根据显示面板的外边缘轮廓面与中框的外边缘轮廓面之间的间隙，预测点胶提取面和显示面板的外边缘轮廓面之间的间隙。
[0006]其中，目标电子设备例如是指需要进行量产的电子设备，例如具有屏幕的手机、平板电脑、智能手表等。
[0007]具体到本申请中，目标电子设备采用的屏幕例如为曲面屏。
[0008]其中，试验设计方式(DESIGN OF EXPERIMENT，DOE)具体为一种能够通过小批量试验，实现大批量检测的方式，试验过程中的最小样本数例如为32PCS。
[0009]可理解的，PCS为一种数量单位，即pieces，具体指个、件等。
[0010]由此，通过根据目标电子设备的结构件物料、设备组装、点胶工艺制程等可能影响点胶提取面与显示面板的外边缘轮廓面之间的间隙的参数信息，构建一个耦合了多维度影响因素的间隙预测模型，从而在目标电子设备进行量产前，基于该间隙预测模型进行模拟测试，便可以实现因点胶工艺制程、结构件物料、设备组装等环节的各种耦合因素对第二间隙影响的预测。
[0011]此外，由于点胶提取面与显示面板的外边缘轮廓面接触时，会导致屏幕出现显示
不良的问题，因此第二间隙的大小直接影响了屏幕显示不良问题的出现，而基于上述构建的间隙预测模型，不仅能够精准的确定第二间隙，还能够实现因点胶工艺制程、结构件物料、设备组装等环节的各种耦合因素对第二间隙影响的预测，从而使得设备生成厂商能够根据预测结果及时更改设计，进而有效降低量产阶段出现的显示不良率，极大缩短产品设计回归周期和物料人力成本。
[0012]根据第一方面，基于试验设计方式，确定目标电子设备点胶后的点胶提取面到中框的外边缘轮廓面的点胶工艺制程参数和制程公差，包括：固定设备组装精度和结构件物料尺寸，在点胶设备精度范围内，对设定数量的样本电子设备进行点胶，形成点胶提取面；待样本电子设备的点胶提取面固化后，采用电子计算机断层扫描的方式对点胶提取面进行扫描，分别获取点胶提取面在长边方向、短边方向和圆角方向上距离中框的外边缘轮廓面的制程参数，得到点胶工艺制程参数；根据点胶工艺制程参数，确定目标电子设备点胶后的点胶提取面到中框的外边缘轮廓面的制程公差。
[0013]示例性的，设定数量例如可以是上述所说的32PCS。
[0014]关于采用电子计算机断层扫描(Computed Tomography，CT)的方式，对点胶提取面进行扫描获取点胶工艺制程参数的具体细节，可以参见下文，此处不再赘述。
[0015]由此，通过固定其他影响第二间隙的参数，如设备组装精度、结构件物料尺寸，进而在点胶设备精度范围内调整不同的精度对样本进行点胶，从而能够获得点胶设备精度范围内可能出现的不同点胶工艺制程参数，进而得到点胶设备精度范围内允许的多个制程公差，以便后续在根据点胶工艺制程参数和制程公差模拟绘制点胶提取面时，能够绘制出不同情况的点胶提取面，使得间隙预测模型能够涵盖各种可能出现的情况，进而保证了预测结果的精准性。
[0016]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，点胶工艺制程参数包括：过程能力指数CPK、中值、标准差、上限值和下限值。
[0017]其中，过程能力指数(Process capability index，CPK)，具体是指过程能力满足产品指令标准要求(规格范围等)的程度。也可以称为工序能力指数，指工序在一定时间里，处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。
[0018]其中，中值，即中位数。可理解的，对于数据分布偏态(偏左或偏右)，中值位于均值和众数之间，对于数据分布正太，即满足正太分布的情况，中值＝均值＝众值。具体到本申请中，以采用点胶工艺制程进行点胶后，胶水摊开尺寸的过程能力成正太分布为例。
[0019]其中，上限值指胶水摊开尺寸的过程能力对应的正太分布图中的最大值。
[0020]相应地，下限值指胶水摊开尺寸的过程能力对应的正太分布图中的最小值。
[0021]由于这些点胶工艺制程参数对第二间隙的预测有影响，故而通过获取上述点胶工艺制程参数，并根据其确定对应的制程公差，进而融入到三维预测模型，以获得间隙预测模型，从而使得间隙预测模型能够预测的第二间隙更加精准。
[0022]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，点胶提取面的法线方向与中框的法线方向相同。
[0023]由此，通过选择法线方向相同的点胶提取面和中框的外边缘轮廓，获取工艺制程参数，从而能够保证根据获取的点胶工艺制程参数确定的制程公差的合理性，进而保证最终构建的间隙预测模型的预测的第二间隙等预测结果更加准确。
[0024]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，根据点胶工艺参数、制程公差和三维预测模型，构建间隙预测模型，包括：根据点胶工艺参数和制程公差，在三维预测模型中的中框上绘制点胶提取面，得到间隙预测模型。
[0025]即，将通过DOE方式获得的实际点胶后的点胶工艺制程参数和制程公差在三维预测模型中绘制虚拟的点胶提取面，从而使得最终获得的间隙预测模型能够体现点胶设备精度范围内，不同点胶精度下的点胶提取面，进而能够得到各种形式、厚度的点胶提取面与显示面板的外边缘轮廓面之间的第二间隙。
[0026]根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种间隙预测模型的构建方法，其特征在于，包括：根据目标电子设备的工艺尺寸链，确定所述目标电子设备的结构件物料公差和设备组装公差，所述目标电子设备包括中框和显示面板；根据所述结构件物料公差和所述设备组装公差，构建三维预测模型；基于试验设计方式，确定所述目标电子设备点胶后的点胶提取面到所述中框的外边缘轮廓面的点胶工艺制程参数和制程公差；根据所述点胶工艺参数、所述制程公差和所述三维预测模型，构建所述间隙预测模型；其中，所述间隙预测模型用于根据所述显示面板的外边缘轮廓面与所述中框的外边缘轮廓面之间的间隙，预测所述点胶提取面和所述显示面板的外边缘轮廓面之间的间隙。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于试验设计方式，确定所述目标电子设备点胶后的点胶提取面到所述中框的外边缘轮廓面的点胶工艺制程参数和制程公差，包括：固定设备组装精度和结构件物料尺寸，在点胶设备精度范围内，对设定数量的样本电子设备进行点胶，形成所述点胶提取面；待所述样本电子设备的所述点胶提取面固化后，采用电子计算机断层扫描的方式对所述点胶提取面进行扫描，分别获取所述点胶提取面在长边方向、短边方向和圆角方向上距离所述中框的外边缘轮廓面的制程参数，得到所述点胶工艺制程参数；根据所述点胶工艺制程参数，确定所述目标电子设备点胶后的点胶提取面到所述中框的外边缘轮廓面的制程公差。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述点胶工艺制程参数包括：过程能力指数CPK、中值、标准差、上限值和下限值。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述点胶提取面的法线方向与所述中框的法线方向相同。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述点胶工艺参数、所述制程公差和所述三维预测模型，构建所述间隙预测模型，包括：根据所述点胶工艺参数和所述制程公差，在所述三维预测模型中的中框上绘制所述点胶提取面，得到所述间隙预测模型。6.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，在所述根据目标电子设备的工艺尺寸链，确定所述目标电子设备的结构件物料公差和设备组装公差之前，所述方法还包括：根据所述目标电子设备的设计图纸，构建三维物理结构模型；根据所述三维物理结构模型，确定基准线和基准面；根据所述基准线和所述基准面，构建所述三维物理结构模型对应的三维坐标系。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据目标电子设备的工艺尺寸链，确定所述目标电子设备的结构件物料公差和设备组装公差，包括：根据所述目标电子设备的工艺尺寸链，确定所述目标电子设备在所述三维坐标系中的结构件物料公差和设备组装公差。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述目标电子设备还包括触摸面板；所述结构件物料公差包括第一组成环在所述三维坐标系的轮廓度公差、第二组成环在
所述三维坐标系的轮廓度公差和第三组成环在所述三维坐标系的轮廓度公差；所述设备组装公差包括第四组成环在所述三维坐标系的轮廓度公差；其中，所述第一组成环为所述中框的中心线到所述触摸面板的中心线的尺寸信息；所述第二组成环为所述中框的外边缘轮廓面到所述中框的中心线的尺寸信息；所述第三组成环为所述触摸面板的外边缘轮廓面到所述触摸面板的中心线的尺寸信息；所述第四组成环为所述显示面板的外边缘轮廓面到所述触摸面板外边缘轮廓面的尺寸信息。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标电子设备的工艺尺寸链，确定所述目标电子设备在所述三维坐标系中的结构件物料公差和设备组装公差，包括：根据所述目标电子设备的工艺尺寸链，分别确定所述第一组成环、所述第二组成环、所述第三组成环和所述第四组成环，在所述三维坐标系X轴方向的公差、Y轴方向的公差和Z轴方向的公差；对所述第一组成环X轴方向的公差、Y轴方向的公差和Z轴方向的公差进行轮廓度公差转换，得到所述第一组成环在所述三维坐标系的轮廓度公差；对所述第二组成环X轴方向的公差、Y轴方向的公差和Z轴方向的公差进行轮廓度公差转换，得到所述第二组成环在所述三维坐标系的轮廓度公差；对所述第三组成环X轴方向的公差、Y轴方向的公差和Z轴方向的公差进行轮廓度公差转换，得到所述第三组成环在所述三维坐标系的轮廓度公差；对所述第四组成环X轴方向的公差、Y轴方向的公差和Z轴方向的公差进行轮廓度公差转换，得到所述第四组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛黛萍，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：