本申请涉及半导体设备技术领域，公开了一种半导体检测机台的承载盘辅助工具，包括承载盘和机台手臂，其特征在于：所述承载盘通过调节组件与所述机台手臂可拆卸连接，所述承载盘上开设有用于适配所述机台手臂的承载槽，所述调节组件包括适配主体、对称设于所述适配主体的两侧且与所述适配主体保持有间隙的限位板以及设于所述适配主体与所述限位板之间的弹性件，所述适配主体上开设有与所述机台手臂相匹配的安装槽，所述调节组件位于所述承载槽内且所述限位板在所述弹性件的驱迫下与所述承载槽的槽壁抵接。本申请提高了半导体检测机台的承载台与机台手臂的装配校准效率。的承载台与机台手臂的装配校准效率。的承载台与机台手臂的装配校准效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体检测机台的承载盘辅助工具
[0001]本申请涉及半导体设备
，具体涉及一种半导体检测机台的承载盘辅助工具。
技术介绍
[0002]在半导体制造工艺中，晶圆的加工过程伴随着不断的目标薄膜的沉积与牺牲薄膜的去除，以此加工电路及隔离绝缘介质层之间所夹的金属导电层连接不同的IC器件，高密度等离子化学气相沉积(HDPCVD)工艺是常用的晶圆沉积手段，现有技术中通过HDPCVD工艺完成各目标阶段的衬底沉积后，一般通过薄膜检测机台(如KLA
‑
F5X机台)对晶圆生成的薄膜厚度、折射系数及材料分布等进行测试，包括检测薄膜厚度的均值、均方差及均匀性等重要参数。现有技术中的薄膜检测机台，其搭载晶圆进行薄膜测试的承载台因环境变化需要重新装载或驱动承载台的机台手臂位置变化后，都需要重新校准承载台与机台手臂的配合位置，当前的校准手段未有专用工具，需要根据经验凭肉眼观察，极大的浪费人力与时间，这种情况需要改变。
技术实现思路
[0003]鉴于此，本申请提供一种半导体检测机台的承载盘辅助工具，以提高半导体检测机台的承载台与机台手臂的装配校准效率。
[0004]为实现以上目的，采用的技术方案为：
[0005]一种半导体检测机台的承载盘辅助工具，包括承载盘和机台手臂，所述承载盘通过调节组件与所述机台手臂可拆卸连接，所述承载盘上开设有用于适配所述机台手臂的承载槽，所述调节组件包括适配主体、对称设于所述适配主体的两侧且与所述适配主体保持有间隙的限位板以及设于所述适配主体与所述限位板之间的弹性件，所述适配主体上开设有与所述机台手臂相匹配的安装槽，所述调节组件位于所述承载槽内且所述限位板在所述弹性件的驱迫下与所述承载槽的槽壁抵接。
[0006]本申请进一步设置为：所述弹性件包括至少两组相对于所述适配主体对称排列的金属弹簧，所述金属弹簧的两端分别与所述适配主体和所述限位板固定连接。
[0007]本申请进一步设置为：所述限位板的两端与所述适配主体保持平齐，所述适配主体的一端与所述承载槽的槽壁抵接，所述适配主体的另一端与所述承载槽保持平齐或凸出于所述承载槽。
[0008]本申请进一步设置为：所述限位板面向所述承载槽的槽壁的一侧设有防滑纹。
[0009]本申请进一步设置为：所述承载盘呈圆盘状结构设计，所述承载槽的一端延展至所述承载盘外侧，所述承载槽的另一端覆盖所述承载盘的圆心。
[0010]本申请进一步设置为：所述匹配主体、所述安装槽及所述机台手臂的截面中心线重合并均指向所述承载盘的圆心。
[0011]本申请进一步设置为：所述弹性件包括至少两组相对于所述适配主体交错排列的
金属弹簧，所述金属弹簧的两端分别与所述适配主体和所述限位板固定连接。
[0012]本申请进一步设置为：所述适配主体探入至所述承载槽的一端一体开设有对位槽，所述承载槽的槽壁上且与所述对位槽对应处，一体连接有与所述对位槽相匹配的对位块。
[0013]本申请进一步设置为：所述适配主体与所述限位板的长度为160mm，所述安装槽的槽体长度为156mm，所述安装槽的槽体深度为5mm。
[0014]本申请进一步设置为：所述限位板的宽度为2mm，所述适配主体的宽度为16.2mm，所述适配主体的高度为20mm。
[0015]综上所述，与现有技术相比，本申请公开了一种半导体检测机台的承载盘辅助工具，承载盘和机台手臂通过调节组件可拆卸连接，调节组件包括适配主体、限位板以及弹性件，其中，限位板对称设于适配主体的两侧并与适配主体保持有间隙，弹性件位于限位板与适配主体之间，机台手臂与适配主体的安装槽相匹配，调节组件位于承载盘的承载槽内且限位板在弹性件的驱迫下与承载槽的槽壁抵接，即通过上述设置，本申请提高了半导体检测机台的承载台与机台手臂的装配校准效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本实施例的半导体检测机台的承载盘辅助工具的装配结构图；
[0018]图2是本实施例的调节组件的结构示意图；
[0019]图3是本实施例的适配主体的剖面结构图。
具体实施方式
[0020]这里将详细的对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0021]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性地包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
[0022]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0023]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以
混合地使用。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]以下将通过具体实施例对本申请所示的技术方案进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。
[0026]如
技术介绍
中所述，现有技术的薄膜检测机台的承载台因环境变化需要重新装载或驱动承载台的机台手臂位置变化后，都需要重新校准承载台与机台手臂的配合位置，当前的校准手段未有专用工具，需要根据经验凭肉眼观察，极大的浪费人力与装配时间，基于此，本申请公开了一种半导体检测机台的承载盘辅助工具。
[0027]请参考图1
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图3，该承载盘辅助工具包括承载盘1和机台手臂2，承载盘1通过调节组件3与机台手臂2可拆卸连接，即通过调节组件3作为承载盘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体检测机台的承载盘辅助工具，包括承载盘和机台手臂，其特征在于：所述承载盘通过调节组件与所述机台手臂可拆卸连接，所述承载盘上开设有用于适配所述机台手臂的承载槽，所述调节组件包括适配主体、对称设于所述适配主体的两侧且与所述适配主体保持有间隙的限位板以及设于所述适配主体与所述限位板之间的弹性件，所述适配主体上开设有与所述机台手臂相匹配的安装槽，所述调节组件位于所述承载槽内且所述限位板在所述弹性件的驱迫下与所述承载槽的槽壁抵接。2.如权利要求1所述的半导体检测机台的承载盘辅助工具，其特征在于，所述弹性件包括至少两组相对于所述适配主体对称排列的金属弹簧，所述金属弹簧的两端分别与所述适配主体和所述限位板固定连接。3.如权利要求1所述的半导体检测机台的承载盘辅助工具，其特征在于，所述限位板的两端与所述适配主体保持平齐，所述适配主体的一端与所述承载槽的槽壁抵接，所述适配主体的另一端与所述承载槽保持平齐或凸出于所述承载槽。4.如权利要求1所述的半导体检测机台的承载盘辅助工具，其特征在于，所述限位板面向所述承载槽的槽壁的一侧设有防滑纹。5.如权利要求1所述的半导体检测机台的承载盘辅助工具，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁浩杰，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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