本发明专利技术适用于研磨设备技术领域，提供了一种稀土抛光粉精细研磨装置，包括：研磨罐，所述研磨罐内依次由上向下分为粉碎腔、缓冲腔和研磨腔；驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述研磨罐的顶部，所述驱动电机的输出轴延伸至所述粉碎腔内；驱动轴，所述驱动轴可拆卸安装在所述驱动电机的输出轴上，所述驱动轴位于粉碎腔和缓冲腔内；研磨头，所述研磨头固定安装在所述驱动轴的底端上，所述研磨头位于所述缓冲腔的下部和研磨腔内；破碎机构，所述破碎机构设于所述粉碎腔内。本方案提供的稀土抛光粉精细研磨装置在具备常规研磨的情况下，同时能够对进入的物料进行预破碎，使物料更加细腻，更容易被研磨，减少出现颗粒较大的问题。减少出现颗粒较大的问题。减少出现颗粒较大的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种稀土抛光粉精细研磨装置
[0001]本专利技术属于研磨设备
，尤其涉及一种稀土抛光粉精细研磨装置。
技术介绍
[0002]稀土抛光粉具有良好的晶形，粒度小且均匀，硬度适中，主要抛光元素铈作为变价元素，可以单独或掺杂其他稀土元素和非稀土材料，生成不同特性和性能的抛光材料，在使用中具有抛光速度快、稳定性能好、光洁度高、易清洗不污染环境且劳动条件好等特点，因此，稀土抛光粉在玻璃等抛光领域获得广泛应用。
[0003]在稀土抛光粉的生产过程中，需对稀土抛光粉进行研磨，传统研磨手段多是直接研磨，并未对稀土抛光粉进行预破碎处理，使得研磨时容易出现较多颗粒较大的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种稀土抛光粉精细研磨装置，旨在解决目前的研磨装置大多都是直接研磨，未进行预破碎容易出现较多颗粒较大的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的，一种稀土抛光粉精细研磨装置，包括：研磨罐，所述研磨罐内依次由上向下分为粉碎腔、缓冲腔和研磨腔；驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述研磨罐的顶部，所述驱动电机的输出轴延伸至所述粉碎腔内；驱动轴，所述驱动轴可拆卸安装在所述驱动电机的输出轴上，所述驱动轴位于粉碎腔和缓冲腔内；研磨头，所述研磨头固定安装在所述驱动轴的底端上，所述研磨头位于所述缓冲腔的下部和研磨腔内；破碎机构，所述破碎机构设于所述粉碎腔内。
[0006]优选地，所述破碎机构包括：设于所述粉碎腔内的多个动刀片；固定安装在所述粉碎腔内壁上的多个上定刀片和下定刀片，上定刀片位于所述动刀片上方，下定刀片位于所述动刀片下方，所述上定刀片和下定刀片配合所述动刀片使用；及设于所述驱动轴上用于驱动多个所述动刀片的往复机构。
[0007]优选地，所述往复机构包括：滑动套设在所述驱动轴上并与多个所述动刀片固定连接的滑筒一，所述滑筒一与多个上定刀片错开设置；所述滑筒一上固定套设有倾斜设置的斜环，所述粉碎腔的顶部内壁上固定安装有压杆，所述压杆的底端活动安装有压合在斜环上的压轮；及开设在所述驱动轴上的通口一，所述通口一内固定安装有导向杆，所述导向杆上滑动套设有联动块一和弹簧一，所述联动块一位于所述弹簧一的顶端，所述联动块一的两侧均与滑筒一的内壁固定连接，所述滑筒一的底部和驱动轴上固定安装有用于遮蔽通口一的橡胶套一。
[0008]优选地，所述粉碎腔和缓冲腔之间设有封闭结构，所述封闭结构包括滑筒二、两块封闭条板、两块遮蔽板、两根驱动连杆和分离式升降机构，所述滑筒二滑动套设在所述驱动轴上并位于多个下定刀片的下方，两块所述封闭条板分别固定安装在所述驱动轴的两侧并位于下定刀片和滑筒二之间，两块所述遮蔽板铰接在两块所述封闭条板上，两根所述驱动连杆分别铰接设置在两块所述遮蔽板的底部和滑筒二的两侧。
[0009]优选地，所述分离式升降机构包括开设在研磨头内的装配腔和开设在驱动轴底端的通口二，所述研磨头的顶部和通口二内转动安装有同一根驱动螺杆，所述驱动螺杆的底端位于装配腔内，所述通口二内滑动安装有螺纹套设在驱动螺杆上的联动块二，所述联动块二的两侧均与所述滑筒二的内壁固定连接，所述滑筒二的底部和研磨头的顶部固定安装有橡胶套二，所述装配腔内设有分离式驱动机构。
[0010]优选地，所述分离式驱动机构包括固定安装在所述驱动螺杆底端的键套，所述装配腔的底部内壁上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出杆上固定安装有马达，所述马达的输出轴上固定安装有与键套相适配的花键轴。
[0011]优选地，所述装配腔内设有控制设备和电池组，所述控制设备和电池组与电动伸缩杆和马达相适配。
[0012]优选地，所述研磨罐的顶部固定安装有进料斗，所述进料斗与粉碎腔相导通。
[0013]优选地，所述研磨腔呈收拢状喇叭口结构，所述研磨头呈锥形，所述研磨腔的内壁和研磨头的外表面均设有研磨纹路。
[0014]优选地，两块所述封闭条板和遮蔽板沿驱动轴呈环形设置，用于封闭粉碎腔与缓冲腔之间的空间。
[0015]与相关技术相比较，本专利技术提供的药物粉碎装置具有如下有益效果：与现有技术相比，本方案提供的稀土抛光粉精细研磨装置，本专利技术整体稀土抛光粉首先经过破碎机构进行破碎，破碎后再经过研磨头和研磨腔研磨，预破碎的方式，使得研磨更加细腻，更容易被研磨，减少出现颗粒较大的问题，多个动刀片转动并上下往复运动，相比定点破碎，使物料翻起，效果更好，为了确保稀土抛光粉具有良好的破碎，需要较长的破碎时间，此时封闭结构将粉碎腔和缓冲腔之间进行遮蔽，从而确保动刀片、上定刀片和下定刀片能够有足够时间对物料破碎。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提供的一种稀土抛光粉精细研磨装置的主视剖视结构示意图。
[0017]图2为图1中所示A部分的放大结构示意图。
[0018]图3为图2中所示B部分的放大结构示意图。
[0019]图4为图1中所示C部分的放大结构示意图。
[0020]图5为图1中所示D部分的放大结构示意图。
[0021]图6是本专利技术提供的一种稀土抛光粉精细研磨装置的主视结构示意图。
[0022]图7为本专利技术中驱动轴和封闭结构的仰视结构示意图。
[0023]图8为本专利技术中驱动轴、上定刀片、滑筒一和斜环的主视结构示意图。
[0024]图9为本专利技术中封闭条板的俯视结构示意图。
[0025]附图标记：1、研磨罐；2、粉碎腔；3、缓冲腔；4、研磨腔；5、驱动电机；6、驱动轴；7、研磨头；8、动刀片；9、上定刀片；10、下定刀片；11、滑筒一；12、斜环；13、压杆；14、压轮；15、通口一；16、导向杆；17、联动块一；18、弹簧一；19、橡胶套一；20、滑筒二；21、遮蔽板；22、驱动连杆；23、装配腔；24、通口二；25、驱动螺杆；26、联动块二；27、橡胶套二；28、键套；29、电动伸缩杆；30、马达；31、花键轴；32、进料斗；33、封闭条板。
具体实施方式
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0027]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0028]本专利技术实施例提供了一种稀土抛光粉精细研磨装置，如图1
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9所示，稀土抛光粉精细研磨装置包括：研磨罐1，所述研磨罐1内依次由上向下分为粉碎腔2、缓冲腔3和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种稀土抛光粉精细研磨装置，其特征在于，包括：研磨罐，所述研磨罐内依次由上向下分为粉碎腔、缓冲腔和研磨腔；驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述研磨罐的顶部，所述驱动电机的输出轴延伸至所述粉碎腔内；驱动轴，所述驱动轴可拆卸安装在所述驱动电机的输出轴上，所述驱动轴位于粉碎腔和缓冲腔内；研磨头，所述研磨头固定安装在所述驱动轴的底端上，所述研磨头位于所述缓冲腔的下部和研磨腔内；破碎机构，所述破碎机构设于所述粉碎腔内。2.如权利要求1所述的稀土抛光粉精细研磨装置，其特征在于，所述破碎机构包括：设于所述粉碎腔内的多个动刀片；固定安装在所述粉碎腔内壁上的多个上定刀片和下定刀片，上定刀片位于所述动刀片上方，下定刀片位于所述动刀片下方，所述上定刀片和下定刀片配合所述动刀片使用；及设于所述驱动轴上用于驱动多个所述动刀片的往复机构。3.如权利要求2所述的稀土抛光粉精细研磨装置，其特征在于，所述往复机构包括：滑动套设在所述驱动轴上并与多个所述动刀片固定连接的滑筒一，所述滑筒一与多个上定刀片错开设置；所述滑筒一上固定套设有倾斜设置的斜环，所述粉碎腔的顶部内壁上固定安装有压杆，所述压杆的底端活动安装有压合在斜环上的压轮；及开设在所述驱动轴上的通口一，所述通口一内固定安装有导向杆，所述导向杆上滑动套设有联动块一和弹簧一，所述联动块一位于所述弹簧一的顶端，所述联动块一的两侧均与滑筒一的内壁固定连接，所述滑筒一的底部和驱动轴上固定安装有用于遮蔽通口一的橡胶套一。4.如权利要求2所述的稀土抛光粉精细研磨装置，其特征在于，所述粉碎腔和缓冲腔之间设有封闭结构，所述封闭结构包括滑筒二、两块封闭条板、两块遮蔽板、两根驱动连杆和分离式升降机构，所述滑筒二滑动套...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩祥印，韩海，韩涛，
申请(专利权)人：山东鑫方园新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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