一种用于电路板成形加工的铣刀、及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电路板成形加工的铣刀、及其加工方法。所述的铣刀包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。本发明专利技术由于为用于电路板成形加工的铣刀加工出了两个后刀面，使得铣刀的后角可以由第一后刀面根据需要独立调节加工，不需改变铣刀的其他参数，也不会影响铣刀的其他性能；其后角较小，耐磨性更好，而且在加工电路板时后刀面与印制电路板的摩擦也较小，使用寿命较长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板成形加工领域，更具体的说，涉及一种用于电路板(即PCB板，Printed Circuit Board)成形加工的铣刀、其加工方法、及对 铣刀产品的再加工的方法。
技术介绍
在印刷电路板成形加工领域，铣刀的后角的大小对于铣刀的抗磨损能 力有很大的影响。尤其是随着电子行业的发展和环保的需要，高TG、环 保等高硬度PCB板材的使用量不断增大，这两种板材的硬度较高，普通铣 刀加工这两种板材时，铣刀磨损较为严重，寿命降低，大大的增加了电路 板厂家的加工成本。目前，传统印刷电路板成形加工的铣刀的结构如图l所示，所述的铣 刀包括有两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋槽为主螺旋槽，每两个相邻的主 螺旋槽之间形成周刃；另一组螺旋状沟槽为断屑槽。其中，周刃包括有前 刀面1和后刀面2，如图2所示，铣刀的后刀面是一个光滑的弧面，其后 角(即后刀面2与过铣刀轴心的周面之间的夹角)的大小可由铣刀的螺旋 槽的数目，螺旋槽的角度及槽深决定。而对于一些板边尺寸要求高的加工场合，当铣刀的磨损程度较大时， 就会出现印刷电路板尺寸变化过大、加工精度不够、板边光洁度不够好等 问题。要让铣刀的磨损尽可能的小，就需要改变铣刀的后角，铣刀的后角 越小，铣刀的磨损就越少，但由于铣刀的后刀面是一个光滑的弧面，其后 角不能独立调整改变，想改变铣刀后角，就只能通过改变螺旋槽的数目或 槽深等方法间接实现，再加上铣刀的后角越小，后刀面在铣削加工时与印 制电路板的摩擦就越大，加工时对刀具的阻力较大。这种方法牺牲了铣刀 的一些其他性能，提高加工的板边尺寸的精度就变的很困难
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种耐磨损性能更好、使用寿命更 长的用于电路板成形加工的铣刀、其加工方法、及对铣刀产品的再加工的 方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种用于电路板成形加工的铣刀，包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺 旋状沟槽形成周刃，其中，所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后 刀面，所述的第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，所述的第一后 刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于 第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。所述的两组螺旋状沟槽中的一组形成周刃，另一组沟槽与形成周刃的 沟槽相交并形成断屑槽，所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽 的截面为U形。所述的断屑槽为U形平底槽。U形截面的断屑槽的排屑空间比现有技 术中的"V"形的断屑槽的排屑空间大，更有利于排屑，因此出现排屑不畅而影响板边尺寸精度的可能较小，加工出的PCB板板边的精度较高。所述的形成周刃的螺旋状沟槽为U形平底槽。U形的形成周刃的螺旋 状沟槽增大了排屑空间，更有利于排屑，提高了印刷电路板成形加工时的 排屑能力，加工出的PCB板板边的精度较高、光洁度较好。所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面 和后一个周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面的第二后刀面与后一 个周刃的前刀面之间通过平坦的底面平滑的过渡连接；所述的第二后刀面 与底面之间的夹角大于前刀面与底面之间的夹角。 一种上述铣刀的加工方法，包括以下步骤A:在铣刀刀体上磨削出一组螺旋状沟槽，同时即产生了前刀面及第 二后刀面；B:在已形成的第二后刀面上再磨削出第一后刀面，并使得第一后刀 面与周刃的前刀面相交形成切削角，第一后刀面与第二后刀面相交，第一 后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周 面之间的夹角。所述的铣刀的加工方法中，还包括根据实际需求计算第一后刀面与过 铣刀轴心的周面之间的最佳夹角的步骤，对应的，所述的步骤B中即按此最佳夹角进行第一后刀面的加工。我们可以根据实际情况对第一后刀面与 过铣刀轴心的周面之间的角度进行调整加工。所述的步骤A中，通过拥有三个磨削面的专用砂轮进行磨削，以加工 出U形的螺旋状沟槽。所述的铣刀的加工方法，还包括以下步骤通过拥有三个磨削面的专 用砂轮进行磨削，在铣刀刀体上磨削出与第一组螺旋状沟槽相交的另一组 螺旋状沟槽，以加工出U形的两侧边沿及设置在两侧边之间的平坦的底面 的螺旋状沟槽。一种对铣刀产品的再加工的方法，其包括在铣刀的周刃的后刀面上再磨削出第一后刀面的步骤；原后刀面未磨削的部分即为第二后刀面，并使得第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，第一后刀面与第二后刀面 相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣 刀轴心的周面之间的夹角。本专利技术由于为用于电路板成形加工的铣刀加工出了两个后刀面，使得 铣刀的后角可以由第一后刀面根据需要独立调节加工，不需改变铣刀的其他参数，也不会影响铣刀的其他性能；而第二后刀面与过铣刀轴心的周面 之间的夹角大于第一后刀面所形成的后角的角度，其后角较小，耐磨性更 好，而且在加工电路板时后刀面与印制电路板的摩擦也较小，使用寿命较 长。而上述铣刀的加工方法不仅可以直接加工铣刀，还可以对现有的铣刀 的基础上实现再加工，而直接成为本专利技术所述的铣刀，应用范围较广，加 工非常方便。附图说明图1是现有技术中的传统铣刀的结构示意图2是现有技术中的传统铣刀的主螺旋槽及后刀面的截面示意图3是现有技术中的传统铣刀的断屑槽的截面示意图4是本专利技术实施例的U形断屑槽的铣刀的结构示意图5是图4中的铣刀的后刀面的截面示意图6是图4中的铣刀的断屑槽的截面示意图7是本专利技术实施例的U形主螺旋槽的结构示意图8是图7中的铣刀的主螺旋槽的截面示意图。其中1、前刀面；2、后刀面；3、前刀面；4、第一后刀面；5、第 二后刀面；6、断屑槽。具体实施例方式下面结合附图和较佳的实施例对本专利技术作进一步说明。 本专利技术所述的用于电路板成形加工的铣刀的结构如图4-图8所示，由一组右旋的螺旋槽及一组左旋的螺旋槽组成，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，铣刀的前刀面3，后刀面4及切削刃都是由右旋(左旋)螺旋槽生成； 另一组螺旋状沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽6。其中，所述的 周刃的后刀面包括第一后刀面4和第二后刀面5，所述的第一后刀面4与 周刃的前刀面3相交形成切削角，如图5及图8中所示，所述的第一后刀 面4与第二后刀面5相交，第一后刀面4与过铣刀轴心的周面之间的夹角 (即铣刀切削刃的后角)小于第二后刀面5与过铣刀轴心的周面之间的夹 角。由于本专利技术所述的铣刀采用双后刀面设计，第一后刀面的后角较小， 提高了切削刃及后刀面在铣削加工时后刀面的抗摩损能力，可以避免因切 削刃磨损过大而造成的印刷电路板尺寸变化过大、板边光洁度不够等问题； 而第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角较大，减小后刀面在铣削加 工时后刀面与印制电路板的摩擦，减小了加工时对刀具的阻力，使用寿命 更长。采用双后刀面设计，避免了传统铣刀的改善抗摩损能力与减小加工 摩擦阻力的不能同时兼备的矛盾。另外，又由于铣刀的后角可以由第一后刀面控制，而不需改变铣刀的 其他参数，也不会影响铣刀的其他性能，因此可以根据需要独立调节后角 大小进行加工，更为灵活方便。排屑不良往往也是造成印刷电路板成形加工时板边精度下降的一个 原因，传统印刷电路板成形加工用的铣刀的断屑槽及主螺旋槽的截面分别 呈"V"形和倾斜的"V"形(参见图2和图3)，不利于排屑，造成板边的尺寸精度不高。为此，我们将这两组螺旋状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板成形加工的铣刀，包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，其特征在于，所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述的第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，所述的第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹卫贤，张辉，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]