本实用新型专利技术属于半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置，包括零件箱，零件箱顶面安装有加工台，零件箱内部设置有分离结构，分离结构顶面设置有切割结构，分离结构右侧设置有清理结构，分离结构包括有动力单元和升降单元，升降单元包括有从动轴，从动轴外表面底端安装有轴承，轴承外表面连接有安装套，从动轴外表面中部连接有放置板，矩形通孔内部连接有切割柱。该半导体加工用全自动切筋成型分离装置，通过分离结构与切割结构的设置，利用液压缸带动液压伸缩杆与切割板向下运动，将放置于切割柱与放置板顶面的半导体电路板进行有效切割，在切割完成之后，可以通过放置板的上升对半导体进行有效的分离。的分离。的分离。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置
[0001]本技术涉及半导体加工设备
，具体为一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]随着集成电路封装框架越来越大，电路排列密度越来越高，单个模具中集成全部冲切工位的设备已不能胜任冲切要求了，因此很多厂家选择将模具尺寸加大近一倍，但是加大模具将直接导致模具冲切时的运动惯量剧增，进而导致动力和动力机构庞大，造成成本高启却效率低下；同时加大模具将导致位于模具左右两边用来传送料片的两组滚轮的间距加大，容易造成传送不稳定甚至出现间距大于料片长度而无法传送的情况。
[0004]如中国专利CN210523515U中所公开提出的一种集成电路切筋成型设备，通过通过步进送料装置运送到成型分离装置下方，启动第一电机，第一电机驱动第一丝杆转动，第一丝杆的转动带动第一螺母在第一丝杆的长度方向上运动，从而带动第一气缸运动到工件上方，并启动气动夹爪，从而使其张开，再启动第一气缸，第一气缸驱动气动夹爪运动到工件上，然后闭合气动夹爪，使得气动夹爪可以抓取被切割后的连接筋，然后将连接筋与工件运送到回收装置，从而将其与工件分离，进而完成成型分离的工序。
[0005]但是在该对比文件中对于半导体集成电路板的切割，在切割时，需要对切割之后的半导体进行保存收集，故而切割掉的集成电路板则需要将其与半导体进行有效的分离，以方便对半导体进行收集。
[0006]为此我们亟需提供一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置。
技术实现思路
[0007]本技术的目的在于提供一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在该对比文件中对于半导体集成电路板的切割，在切割时，需要对切割之后的半导体进行保存收集，故而切割掉的集成电路板则需要将其与半导体进行有效的分离，以方便对半导体进行收集的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置，包括零件箱，所述零件箱顶面安装有加工台，所述零件箱内部设置有分离结构，所述分离结构顶面设置有切割结构，所述分离结构右侧设置有清理结构。
[0009]所述分离结构包括有动力单元和升降单元。
[0010]所述升降单元包括有从动轴，所述从动轴外表面底端安装有轴承，所述轴承外表面连接有安装套，所述从动轴外表面中部连接有放置板，所述放置板顶面开设有矩形通孔，所述矩形通孔内部连接有切割柱。
[0011]所述动力单元包括有电机箱、旋转电机、主动轴、主动齿轮和从动齿轮。
[0012]优选的，所述电机箱内部可拆卸连接有旋转电机，所述旋转电机输出端连接有主动轴，所述主动轴外表面中部固定安装有主动齿轮，所述主动齿轮外表面啮合连接有从动齿轮。
[0013]优选的，所述轴承内部与从动轴外表面底端固定连接，所述安装套内壁与轴承外表面固定连接，所述放置板顶面靠近正面与背面一端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内壁与从动轴外表面开设螺纹部分螺纹连接，所述切割柱外表面与放置板顶面开设矩形通孔内壁滑动连接。从动轴外表面与从动齿轮内部固定连接。
[0014]优选的，所述切割结构包括有液压箱，所述液压箱底面连接有顶板，所述顶板底面固定安装有转动套筒，所述液压箱内部安装有液压缸，所述液压缸底面中部安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆底面固定安装有切割板，所述切割板底面固定安装有切割刀。
[0015]优选的，所述转动套筒内壁与从动轴外表面顶部转动连接，所述切割刀底面设置有矩形槽，所述矩形槽内壁与切割柱外表面滑动连接，所述液压伸缩杆外表面与顶板顶面中部开设滑动孔内壁滑动连接。切割刀底部开设矩形槽的尺寸与切割柱尺寸一致。
[0016]优选的，所述清理结构包括有往复电机，所述往复电机底面安装有支撑架，所述往复电机输出端连接有丝杆，所述丝杆外表面中部螺纹连接有套筒，所述套筒外表面固定安装有滑板，所述滑板左侧固定安装有推杆，所述推杆左侧固定安装有推板，所述丝杆左侧固定安装有阻块。
[0017]优选的，所述推板底面与放置板顶面滑动连接，所述支撑架与往复电机是可拆卸连接。推板底面与放置板顶面在需要清理时存在滑动连接的情况出现，不清理时无接触。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0019]1.该半导体加工用全自动切筋成型分离装置，通过分离结构与切割结构的设置，利用液压缸带动液压伸缩杆与切割板向下运动，将放置于切割柱与放置板顶面的半导体电路板进行有效切割，在切割完成之后，可以通过放置板的上升对半导体进行有效的分离。
[0020]2.该半导体加工用全自动切筋成型分离装置，清理结构的设置，利用往复电机带动丝杆转动，丝杆在转动时带动套筒和滑板与推板在放置板顶面的滑动连接，对切割之后的集成电路板进行推动清理。
附图说明
[0021]图1为本技术的外观结构示意图；
[0022]图2为本技术的内部结构顶面示意图；
[0023]图3为本技术的内部结构底面示意图；
[0024]图4为图1中A处结构放大图；
[0025]图5为图2中B处结构放大图。
[0026]图中：1、零件箱；2、加工台；101、电机箱；102、旋转电机；103、主动齿轮；104、从动齿轮；105、从动轴；106、轴承；107、安装套；108、放置板；109、切割柱；110、主动轴；201、液压箱；202、顶板；203、转动套筒；204、液压缸；205、液压伸缩杆；206、切割板；207、切割刀；301、往复电机；302、支撑架；303、丝杆；304、套筒；305、滑板；306、推杆；307、推板；308、阻块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：
[0029]实施例一：
[0030]包括零件箱1，零件箱1顶面安装有加工台2，零件箱1内部设置有分离结构，分离结构顶面设置有切割结构，分离结构右侧设置有清理结构。
[0031]分离结构包括有动力单元和升降单元。升降单元包括有从动轴105，从动轴105外表面底端安装有轴承106，轴承106外表面连接有安装套107，从动轴105外表面中部连接有放置板108，放置板108顶面开设有矩形通孔，矩形通孔内部连接有切割柱109。动力单元包括有电机箱101、旋转电机102、主动轴110、主动齿轮103和从动齿轮104。电机箱101内部可拆卸连接有旋转电机102，旋转电机102输出端连接有主动轴110，主本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置，包括零件箱(1)，所述零件箱(1)顶面安装有加工台(2)，其特征在于：所述零件箱(1)内部设置有分离结构，所述分离结构顶面设置有切割结构，所述分离结构右侧设置有清理结构；所述分离结构包括有动力单元和升降单元；所述升降单元包括有从动轴(105)，所述从动轴(105)外表面底端安装有轴承(106)，所述轴承(106)外表面连接有安装套(107)，所述从动轴(105)外表面中部连接有放置板(108)，所述放置板(108)顶面开设有矩形通孔，所述矩形通孔内部连接有切割柱(109)；所述动力单元包括有电机箱(101)、旋转电机(102)、主动轴(110)、主动齿轮(103)和从动齿轮(104)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置，其特征在于：所述电机箱(101)内部可拆卸连接有旋转电机(102)，所述旋转电机(102)输出端连接有主动轴(110)，所述主动轴(110)外表面中部固定安装有主动齿轮(103)，所述主动齿轮(103)外表面啮合连接有从动齿轮(104)。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用全自动切筋成型分离装置，其特征在于：所述轴承(106)内部与从动轴(105)外表面底端固定连接，所述安装套(107)内壁与轴承(106)外表面固定连接，所述放置板(108)顶面靠近正面与背面一端开设有螺纹孔，所述螺纹孔内壁与从动轴(105)外表面开设螺纹部分螺纹连接，所述切割柱(109)外表面与放置板(108)顶面开设矩形通孔内壁滑动连接。4.根据权利要求1所述的一种半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍勇，李建发，
申请(专利权)人：无锡翔华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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