一种芯片滴胶贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片滴胶贴片装置，涉及贴片设备技术领域，包括顶块和第一弹性元件，顶块可滑移地设于第一定位槽内，第一弹性元件的一端与顶块连接，第一弹性元件的另一端与第一定位槽的内侧壁连接，第一弹性元件用于驱动顶块沿X轴方向滑移，以使顶块顶推工件并使工件固定于第一定位槽的内壁；XYZ轴驱动机构，XYZ轴驱动机构用于驱动物料板沿X轴方向滑移，XYZ轴驱动机构用于驱动吸附机构和滴胶机沿Y轴方向和Z轴方向滑移，以使滴胶机构将胶水滴在工件上，以及使吸附机构吸附芯片并搬运至工件上的胶水处。物料板可承载不同规格的件的目的，使得芯片滴胶贴片装置可对不同规格的芯片进行贴片。片进行贴片。片进行贴片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片滴胶贴片装置


[0001]本技术涉及滴胶贴片设备
，特别涉及一种芯片滴胶贴片装置。

技术介绍

[0002]芯片滴胶贴片装置是一种将芯片贴附在工件上的设备，现有技术中，芯片滴胶贴片装置中的物料板只能承载一种规格的工件，从而导致芯片滴胶贴片装置无法针对不同规格的工件进行贴片。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片滴胶贴片装置，能够对不同规格的工件进行贴片。
[0004]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，包括：
[0005]机架、吸附机构和滴胶机构，所述机架上可滑移地连接有物料板，所述物料板上开设有用于定位工件的第一定位槽，所述物料板上开设有用于定位芯片的第二定位槽，所述吸附机构和所述滴胶机构均设于所述物料板的上方；
[0006]顶块和第一弹性元件，所述顶块可滑移地设于所述第一定位槽内，所述第一弹性元件的一端与所述顶块连接，所述第一弹性元件的另一端与所述第一定位槽的内侧壁连接，所述第一弹性元件用于驱动所述顶块沿X轴方向滑移，以使所述顶块顶推所述工件并使所述工件固定于所述第一定位槽的内壁；
[0007]XYZ轴驱动机构，所述XYZ轴驱动机构用于驱动所述物料板沿所述X轴方向滑移，所述XYZ轴驱动机构用于驱动所述吸附机构和所述滴胶机沿Y轴方向和Z轴方向滑移，以使所述滴胶机构将胶水滴在所述工件上，以及使所述吸附机构吸附所述芯片并搬运至所述工件上的胶水处。
[0008]至少具有如下有益效果：
[0009]用于定位工件的第一定位槽内可滑移地设有顶块，顶块通过第一弹性元件与第一定位槽的内侧壁连接，顶块可与工件相抵接，第一弹性元件可根据不同规格的工件进行不同程度的压缩，在第一弹性元件的作用下，顶块可顶推工件，使得工件固定于第一定位槽的内壁，实现了物料板可承载不同规格的件的目的，使得芯片滴胶贴片装置可对不同规格的芯片进行贴片。
[0010]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，还包括挡块，所述挡块设于所述第一定位槽内，所述挡块上设有限位柱，所述第一弹性元件套设于所述限位柱，所述第一弹性元件的一端与所述顶块连接，所述第一弹性元件的另一端与所述挡块连接。
[0011]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，所述顶块上开设有导向孔，所述限位柱穿设于所述导向孔内。
[0012]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，所述第一定位槽的内侧壁上开设有第一抠位槽，所述第二定位槽的内侧壁上开设有第二抠位槽。
[0013]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，所述XYZ轴驱动机构包括设于所述机架上的第一直线驱动机构、第二直线驱动机构、第三直线驱动机构和第四直线驱动机构，所述第一直线驱动机构用于驱动所述物料板沿所述X轴方向滑移，所述第二直线驱动机构用于驱动所述吸附机构和所述滴胶机构沿所述Y轴方向滑移，所述第三直线驱动机构用于驱动所述滴胶机构沿所述Z轴方向滑移，以使所述滴胶机构将胶水滴在所述工件上，所述第四直线驱动机构用于驱动所述吸附机构和所述滴胶机构沿所述Z轴方向滑移，以使所述吸附机构吸附所述芯片并将所述芯片搬运至所述工件上的胶水处。
[0014]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，还包括安装板、第四滑轨和第四滑块，所述第四滑轨平行于所述Z轴方向，所述第四滑块可滑移地连接于所述第四滑轨，所述安装板与所述第四滑块连接，所述安装板与所述吸附机构和所述滴胶机构，所述第四直线驱动机构用于驱动所述第四滑块在所述第四滑轨上滑移，以使所述吸附机构和所述滴胶机构沿所述Z轴方向滑移。
[0015]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，还包括第三滑轨和第三滑块，所述第三滑轨平行于所述Z轴方向，所述第三滑轨与所述安装板连接，所述第三滑块可滑移地连接于所述第三滑轨，所述第三滑块与所述滴胶机构连接，所述第三直线驱动机构用于驱动所述第三滑块在所述第三滑轨上滑移，以使所述滴胶机构沿所述Z轴方向滑移。
[0016]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，还包括第二滑轨和第二滑块，所述第二滑轨平行于所述Y轴方向，所述第二滑轨与所述机架连接，所述第二滑块可滑移地连接于所述第二滑轨，所述第二滑块与所述第四滑轨连接，所述第二直线驱动机构用于驱动所述第二滑块在所述第二滑轨上滑移。
[0017]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，还包括第五滑轨、第五滑块和第二弹性元件，所述第五滑轨平行于所述Z轴方向，所述第五滑轨与所述安装板连接，所述第五滑块可滑移地连接于所述第五滑轨，所述第五滑块与所述吸附机构连接，所述第二弹性元件的一端与所述第五滑块连接，所述第二弹性元件的另一端与所述安装板连接。
[0018]根据本技术实施例的芯片滴胶贴片装置，还包括第一滑轨和第一滑块，所述第一滑轨平行于所述X轴方向，所述第一滑轨与所述机架连接，所述第一滑块可滑移地连接于所述第一滑轨，所述第一滑块与所述物料板连接，所述第一直线驱动机构用于驱动所述第一滑块在所述第一滑轨上滑移。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0021]图1为本技术实施例芯片滴胶贴片装置的结构示意图；
[0022]图2为图1中A处的局部放大结构示意图；
[0023]图3为图2中B处的局部放大结构示意图；
[0024]附图标记：
[0025]机架100；物料板110；第一定位槽111；第二定位槽112；第一抠位槽113；第二抠位槽114；顶块120；导向孔121；第一弹性元件130；挡块140；限位柱141；
[0026]第一直线驱动机构200；第一滑轨210；
[0027]第二直线驱动机构300；第二滑块310；
[0028]第三直线驱动机构400；第三滑轨410；第三滑块420；
[0029]第四直线驱动机构500；第四滑块510；安装板520；
[0030]吸附机构600；第五滑轨610；第五滑块620；第二弹性元件630；滴胶机构700；CCD相机800。
具体实施方式
[0031]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0032]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0033]在本技术的描述中，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片滴胶贴片装置，其特征在于，包括：机架、吸附机构和滴胶机构，所述机架上可滑移地连接有物料板，所述物料板上开设有用于定位工件的第一定位槽，所述物料板上开设有用于定位芯片的第二定位槽，所述吸附机构和所述滴胶机构均设于所述物料板的上方；顶块和第一弹性元件，所述顶块可滑移地设于所述第一定位槽内，所述第一弹性元件的一端与所述顶块连接，所述第一弹性元件的另一端与所述第一定位槽的内侧壁连接，所述第一弹性元件用于驱动所述顶块沿X轴方向滑移，以使所述顶块顶推所述工件并使所述工件固定于所述第一定位槽的内壁；XYZ轴驱动机构，所述XYZ轴驱动机构用于驱动所述物料板沿所述X轴方向滑移，所述XYZ轴驱动机构用于驱动所述吸附机构和所述滴胶机沿Y轴方向和Z轴方向滑移，以使所述滴胶机构将胶水滴在所述工件上，以及使所述吸附机构吸附所述芯片并搬运至所述工件上的胶水处。2.根据权利要求1所述的芯片滴胶贴片装置，其特征在于：还包括挡块，所述挡块设于所述第一定位槽内，所述挡块上设有限位柱，所述第一弹性元件套设于所述限位柱，所述第一弹性元件的一端与所述顶块连接，所述第一弹性元件的另一端与所述挡块连接。3.根据权利要求2所述的芯片滴胶贴片装置，其特征在于：所述顶块上开设有导向孔，所述限位柱穿设于所述导向孔内。4.根据权利要求1所述的芯片滴胶贴片装置，其特征在于：所述第一定位槽的内侧壁上开设有第一抠位槽，所述第二定位槽的内侧壁上开设有第二抠位槽。5.根据权利要求1所述的芯片滴胶贴片装置，其特征在于：所述XYZ轴驱动机构包括设于所述机架上的第一直线驱动机构、第二直线驱动机构、第三直线驱动机构和第四直线驱动机构，所述第一直线驱动机构用于驱动所述物料板沿所述X轴方向滑移，所述第二直线驱动机构用于驱动所述吸附机构和所述滴胶机构沿所述Y轴方向滑移，所述第三直线驱动机构用于驱动所述滴胶机构沿所述Z轴方向滑移，以使所述滴胶机构将胶水滴在所述工件上，所述第四直线驱动机构用于驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣，杨璟，冯介明，王丽玲，肖杰，阮小洁，宋家武，
申请(专利权)人：珠海赛乐奇生物技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：