芯片调试方法、调试设备和存储介质技术

技术编号:38723909 阅读:11 留言:0更新日期:2023-09-08 23:17
本申请提供一种芯片调试方法、调试设备和存储介质,芯片调试方法包括:比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位;根据所述目标调控档位,对所述待测芯片的输入电源进行调节;获取所述待测芯片调节后的输出数据流,计算所述待测芯片调节后的数据流通过率,以判定所述待测芯片的良劣。本申请提供的芯片调试方法、调试设备和存储介质通过比较待测芯片的输入数据流和输出数据流以调节待测芯片的输入电源,从而实现晶圆级测试的自适应良率改进,可以大大降低晶圆测试时间,提高芯片良品率,降低产品量产测试成本。降低产品量产测试成本。降低产品量产测试成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片调试方法、调试设备和存储介质


[0001]本申请涉及芯片晶圆测试
,具体涉及一种芯片调试方法、调试设备和存储介质。

技术介绍

[0002]当芯片在进行量产测试时,首先芯片要进行晶圆级测试初步排除不良品,若晶圆级测试时间过长或者不良率过高,则会大大增加芯片量产的测试成本,从而造成芯片测试成本的大幅上升。在芯片晶圆级测试中,高速接口需要通过大量数据的测试来检测数据通讯的稳定性,并达到要求的误码率才能通过晶圆级测试。所以高速接口往往是影响测试效率和成本的一大因素。
[0003]在构思及实现本申请过程中,专利技术人发现至少存在如下问题:由于芯片在晶圆级测试的时候,受限于机台的体积,电源上的寄生电感,寄生电容,电磁辐射相较于产品端变动较大,当高速接口在晶圆级测试中无法通过时,若将芯片进行产品封装后,再进行成品测试调整,会大大增加了测试的时间和量产的效率,从而造成量产成本的大幅上升。
[0004]前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种芯片调试方法、调试设备和存储介质,用于缓解高速接口在量产测试中通过率低,测试成本过高的问题。
[0006]在一方面,本申请提供一种芯片调试方法,具体地,包括:
[0007]比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位;
[0008]根据所述目标调控档位,对所述待测芯片的输入电源进行调节;
[0009]获取所述待测芯片调节后的输出数据流,计算所述待测芯片调节后的数据流通过率,以判定所述待测芯片的良劣。
[0010]可选地,所述芯片调试方法在执行所述比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位的步骤之前包括:
[0011]将预设数据采样数据流作为输入数据流输入所述待测芯片,读取所述待测芯片的输出数据流;
[0012]比较所述预设数据采样数据流和所述输出数据流,在所述数据流通过率不达标时,激活所述获取目标调控档位的响应。
[0013]可选地,所述芯片调试方法在执行所述比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位的步骤包括:
[0014]对比所述输入数据流和所述输出数据流,获取所述输出数据流的出错位;
[0015]在所述出错位的数量超过第一预设阈值时,基于预设调控关系式或预设对照表获取所述目标调控档位;
[0016]在所述出错位的数量超过第二预设阈值时,判定所述待测芯片为劣品。
[0017]可选地,在所述预设调控关系式或所述预设对照表中,所述出错位的数量与所述目标调控档位呈线性关系、二次平方关系和/或指数关系。
[0018]可选地,所述芯片调试方法中的所述预设调控关系式选自以下至少一项:
[0019]REG=Reor*Dsp+Dos;
[0020]REG=Reor2*Dsp+Reor*Dsp+Dos;
[0021]REG=e
Reor
*Dsp+Dos;
[0022]其中,REG为目标调控档位;Reor为所述出错位的数量;Dsp为最小设置档位,Dos为电源调节偏差值。
[0023]可选地,所述芯片调试方法在执行所述根据所述目标调控档位,对所述待测芯片的输入电源进行调节的步骤包括:
[0024]若所述目标调控档位高于所述待测芯片的档位上限值,则以所述档位上限值为所述目标调控档位。
[0025]可选地,所述芯片调试方法在执行所述获取所述待测芯片调节后的输出数据流,计算所述待测芯片调节后的数据流通过率,以判定所述待测芯片的良劣的步骤包括:
[0026]若所述目标调控档位为所述待测芯片的档位上限值,则在所述数据流通过率不达标时,判定所述待测芯片为劣品。
[0027]另一方面,本申请还提供一种调试设备,具体地,包括处理器和存储器;
[0028]所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的芯片调试方法的步骤;
[0029]和/或,所述处理器发送输入数据流至待测芯片的高速接口,并接收所述待测芯片发送的输出数据流;
[0030]所述处理器通过通讯总线调节所述高速接口的电压和/或电流。
[0031]可选地,所述调试设备中的所述处理器包括信息确定单元、信息转换单元和测试判定单元;
[0032]其中,所述信息确定单元用于根据预设调控关系式确定目标调节档位;
[0033]所述信息转换单元用于根据所述目标调节档位调节所述高速接口的电压和/或电流;
[0034]所述测试判定单元用于判定所述待测芯片为良品或劣品。
[0035]另一方面,本申请还提供一种存储介质,具体地,所述存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的芯片调试方法。
[0036]如上所述,本申请提供的芯片调试方法、调试设备和存储介质通过比较待测芯片的输入数据流和输出数据流以调节待测芯片的输入电源,从而实现晶圆级测试的自适应良率改进,可以大大降低晶圆测试时间,提高芯片良品率,降低产品量产测试成本。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施
例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为本申请一实施例的芯片调试方法的流程图。
[0039]图2为本申请一实施例的预设调控关系式的曲线图。
[0040]图3为本申请一实施例的调试设备的结构图。
[0041]图4为图3实施例基础上的调试设备的结构图。
[0042]图5为本申请一实施例的处理器的结构图。
[0043]图6为图1实施例基础上的芯片调试方法的流程图。
[0044]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。通过上述附图,已示出本申请明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0045]这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0046]需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片调试方法,其特征在于,包括:比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位;根据所述目标调控档位,对所述待测芯片的输入电源进行调节;获取所述待测芯片调节后的输出数据流,计算所述待测芯片调节后的数据流通过率,以判定所述待测芯片的良劣。2.如权利要求1所述的芯片调试方法,其特征在于,所述比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位的步骤之前包括:将预设数据采样数据流作为输入数据流输入所述待测芯片,读取所述待测芯片的输出数据流;比较所述预设数据采样数据流和所述输出数据流,在所述数据流通过率不达标时,激活所述获取目标调控档位的响应。3.如权利要求1所述的芯片调试方法,其特征在于,所述比较待测芯片的输入数据流和输出数据流,在所述输入数据流和输出数据流的数据流通过率不达标时,获取目标调控档位的步骤包括:对比所述输入数据流和所述输出数据流,获取所述输出数据流的出错位;在所述出错位的数量超过第一预设阈值时,基于预设调控关系式或预设对照表获取所述目标调控档位;在所述出错位的数量超过第二预设阈值时,判定所述待测芯片为劣品。4.如权利要求3所述的芯片调试方法,其特征在于,在所述预设调控关系式或所述预设对照表中,所述出错位的数量与所述目标调控档位呈线性关系、二次平方关系和/或指数关系。5.根据权利要求3所述的芯片调试方法,其特征在于,所述预设调控关系式选自以下至少一项:REG=Reor*Dsp+Dos;REG=Reor2*Dsp+Reor*Dsp+Dos;REG=e
Reor...

【专利技术属性】
技术研发人员:王云松
申请(专利权)人:上海傲显科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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