一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备技术

本发明专利技术公开了一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备，涉及半导体硅片清洗技术领域，一种半导体硅片的清洗方法包括以下步骤：S1：定位控制，将半导体硅片放入清洗机中限位固定，使其保持固竖直状态；S2：水洗，通过清洗机上的喷淋结构，将清洗液喷射在半导体硅片上初步清洗；S3：超声波清洗，打开超声波震荡发生器，产生超声波，超声波对半导体硅片表面进行清洗，通过半导体硅片向前移动且自身转动，半导体硅片在移动至硬质塑板上的柔性清洁块时，柔性清洁块会对与其接触的半导体硅片侧壁进行清理，以擦去半导体硅片上表面被软化的污染，从而增加半导体硅片的清洗效果，且能提高半导体硅片的清洗效率。的清洗效率。的清洗效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体硅片清洗
，具体为一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备。

技术介绍

[0002]硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件，硅片是以硅为材料制造的片状物体；半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染会导致器件失效；清洗的目的在于清除表面污染杂质，在对半导体硅片进行清洗时，是将半导体硅片放在放置的器具比如置物架上，然后把多个半导体硅片放在带有清洗液的清洗机中清洗，但是在进行清洗时，由于多个半导体硅片同时进行清洗，半导体硅片上的污物会留在清洗机的清洗液中，带有污物的清洗液对半导体硅片进行清洗，从而影响半导体硅片的清洗质量；清洗液清洗一段时间后，需要将其更换新的清洗液，即在不断的对多批次的半导体硅片进行清洗时，需要不断的更换清洗液，影响工作效率且容易造成清洗液的浪费。
[0003]为此，提出一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体硅片的清洗方法及清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体硅片的清洗方法包括以下步骤：S1：定位控制，将半导体硅片放入清洗机中限位固定，使其保持固竖直状态；S2：水洗，通过清洗机上的喷淋结构，将清洗液喷射在半导体硅片上初步清洗；S3：超声波清洗，打开超声波震荡发生器，产生超声波，超声波对半导体硅片表面进行清洗；S4：软化后清洗，在通过S2和S3清洗后，半导体硅片上的污物部分被软化，然后清洗机对软化后的污物进行去除和清洗：S5：重复清洗，重复S2、S3、S4过程8—10次，然后将清洗后的半导体硅片进行储存一种半导体硅片的清洗设备，包括清洗机及位于清洗机内的半导体硅片；设于清洗机内的清洗腔，所述清洗腔内放置有多个用于对半导体硅片清洗的超声波震荡发生器；设于清洗机一侧的侧墙板，所述侧墙板的一侧固定连接有气缸，所述气缸上设置有气杆，所述气杆和控制单元相连。
[0006]优选的，所述控制单元包括控制板，所述控制板滑动连接在清洗腔内，所述控制板一侧下端固定连接有多个下弧板，每个所述下弧板上方对应设置有一个上弧板，所述下弧板及上弧板相对侧均开设有一个和半导体硅片相匹配的弧形口。
[0007]优选的，所述控制板顶部固定连接有顶板，所述顶板内贯穿伸出并滑动连接有多个连接柱，所述连接柱底部和上弧板固定连接，所述上弧板贯穿伸入顶板的一端固定连接有连接横板，所述连接横板上设置有压力弹簧，所述连接横板上端固定连接有拉杆，所述拉
杆贯穿伸出顶板并滑动连接。
[0008]优选的，所述控制板内开设有多个空槽，每个所述空槽内贯穿伸出并滑动连接有一个角板，所述角板上开设有气口，所述气口内一侧相通开设有防护槽，所述防护槽内活动连接有卡柱，所述卡柱一侧固定连接有矩形板，所述矩形板一端和气杆接触连接，所述卡柱和气口对应且卡柱上套设有支撑弹簧。
[0009]优选的，所述清洗腔底部开设有导向槽，所述下弧板底部嵌入式转动连接有转辊，所述转辊外侧可拆卸式的连接有橡胶环，所述转辊下端伸入导向槽内并滑动连接。
[0010]优选的，所述清洗腔内放置有水泵，所述顶板底部固定连通有多个喷头，所述喷头通过导管连接在水泵上。
[0011]优选的，所述顶板底部一端固定连接有竖杆，所述竖杆下端转动连接有滤筒，每个所述滤筒两侧对应设置有两个硬质塑板，所述硬质塑板固定连接在清洗腔内，每两个所述硬质塑板上的相对侧上分别可拆卸式的连接有一个柔性清洁块，所述滤筒贯穿伸出两个柔性清洁块并和两个柔性清洁块挤压活动连接。
[0012]优选的，所述滤筒下端贯穿伸入并转动连接有净化筒，所述净化筒内放置有活性炭颗粒，且所述净化筒侧壁上开设有内径小于活性炭颗粒的细孔，所述净化筒上端面开设有用于放入活性炭颗粒的入口，所述入口上塞有管塞，所述硬质塑板底部对应管塞开设有矩形槽，所述管塞一端伸入矩形槽内并滑动连接，所述管塞上端伸入矩形槽内并滑动连接，所述净化筒底部中心处贯穿伸出并转动连接有主轴，所述主轴伸入净化筒的一端固定连接有多个混合杆，所述主轴伸出净化筒的一端固定连接有齿轮，所述齿轮设置在导向槽内，且所述导向槽的一侧内部开设有垂直于导向槽侧壁的横槽，所述横槽内固定连接有啮齿，所述啮齿和齿轮啮合连接。
[0013]优选的，所述竖杆贯穿伸出并固定连接有循环筒，所述循环筒的一侧贯穿伸出并固定连接有倾斜的导向筒，一个所述喷头位于循环筒上方的顶板上且指向导向筒的一端，多个所述喷头位于所述的半导体硅片的上方的顶板上且均指向半导体硅片的侧面。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过向清洗机的清洗腔内注入足量的清洗液，拉动拉杆并使其向上移动，拉杆底部固定连接的连接横板向上移动，连接横板底部固定连接的上弧板向上移动，从而给放置半导体硅片留出供放置的空间，然后将半导体硅片放在下弧板上并使其一端伸入下弧板上的弧形口内，松开连接横板，连接横板在自身重力和压力弹簧的作用力下向下移动，连接横板下方的上弧板上的弧形口向下移动，且刚好卡在半导体硅片上，上弧板和下弧板从而共同对半导体硅片进行限位，以放置在对半导体硅片清洗时，半导体硅片平躺在清洗腔内，从而促进对半导体硅片的清洗效果；本专利技术通过在上弧板和下弧板的弧形口内设置软衬，这样能够对半导体硅片伸入弧形口内的窄壁进行保护，防止其在清洗的过程中受到损伤；本专利技术通过启动超声波震荡发生器，超声波震荡发生器工作对半导体硅片进行超声波清洗，能够软化半导体硅片表面的污物，启动水泵，水泵将清洗腔内的清洗液通过水管最终由喷头喷出，对着半导体硅片上的多个喷头从而将清洗液喷到半导体硅片上，从而对半导体硅片进行初步的清洗，且也能够对半导体硅片上未冲刷下来的污物进行软化；本专利技术通过启动气缸，气缸工作首先使其气杆移动，气杆带动其接触的矩形板移
动，矩形板上的卡柱移动，卡柱移动伸入气口内，气口所在的角板从而被固定，角板固定连接的连接横板及其下方的上弧板被固定，上弧板此时不能上下移动，而下弧板也是不能上下移动的，从而将上弧板及下弧板之间的半导体硅片固定，以防止半导体硅片在水平移动时产生纵向位移使其平躺在清洗腔内，影响对半导体硅片的清洗效果，且也能保证半导体硅片和转辊外的橡胶环的紧密接触；本专利技术通过矩形板在防护槽内移动至难以移动时，此时气杆继续移动将会推动控制板及半导体硅片等的移动，下弧板移动，下弧板底部的转辊和导向槽的设计使下弧板上的半导体硅片的移动方向不发生偏移；本专利技术通过在下弧板移动时，下弧板底部的转辊在导向槽内移动，转辊在导向槽内的摩擦力使转辊在移动时自身滚动，转辊所紧密接触的半导体硅片也同步反向转动，上方的喷头喷出的清洗液从而对半导体硅片的不同位置进行冲洗清洁，其清洁效果更好，转辊外侧的橡胶环的外壁粗糙设计，能够增加转辊和半导体硅片之间的摩擦力，以确保半导体硅片能够同步转动，从而确保半导体硅片的清洗效果，且橡胶环相对于硬质的下弧板，对半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：定位控制，将半导体硅片（16）放入清洗机（1）中限位固定，使其保持固竖直状态；S2：水洗，通过清洗机（1）上的喷淋结构，将清洗液喷射在半导体硅片（16）上初步清洗；S3：超声波清洗，打开超声波震荡发生器（12），产生超声波，超声波对半导体硅片（16）表面进行清洗；S4：软化后清洗，在通过S2和S3清洗后，半导体硅片（16）上的污物部分被软化，然后清洗机（1）对软化后的污物进行去除和清洗：S5：重复清洗，重复S2、S3、S4过程8—10次，然后将清洗后的半导体硅片（16）进行储存。2.一种半导体硅片的清洗设备，应用于权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗方法，其特征在于，所述一种半导体硅片的清洗设备包括：清洗机（1）及位于清洗机（1）内的半导体硅片（16）；设于清洗机（1）内的清洗腔（11），所述清洗腔（11）内放置有多个用于对半导体硅片（16）清洗的超声波震荡发生器（12）；设于清洗机（1）一侧的侧墙板（13），所述侧墙板（13）的一侧固定连接有气缸（14），所述气缸（14）上设置有气杆（15），所述气杆（15）和控制单元（2）相连。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片的清洗设备，其特征在于：所述控制单元（2）包括控制板（21），所述控制板（21）滑动连接在清洗腔（11）内，所述控制板（21）一侧下端固定连接有多个下弧板（22），每个所述下弧板（22）上方对应设置有一个上弧板（23），所述下弧板（22）及上弧板（23）相对侧均开设有一个和半导体硅片（16）相匹配的弧形口（24）。4.根据权利要求3所述的一种半导体硅片的清洗设备，其特征在于：所述控制板（21）顶部固定连接有顶板（3），所述顶板（3）内贯穿伸出并滑动连接有多个连接柱（31），所述连接柱（31）底部和上弧板（23）固定连接，所述上弧板（23）贯穿伸入顶板（3）的一端固定连接有连接横板（32），所述连接横板（32）上设置有压力弹簧（33），所述连接横板（32）上端固定连接有拉杆（34），所述拉杆（34）贯穿伸出顶板（3）并滑动连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体硅片的清洗设备，其特征在于：所述控制板（21）内开设有多个空槽，每个所述空槽内贯穿伸出并滑动连接有一个角板（4），所述角板（4）上开设有气口（41），所述气口（41）内一侧相通开设有防护槽（42），所述防护槽（42）内活动连接有卡柱（45），所述卡柱（45）一侧固定连接有矩形板（43），所述矩形板（43）一端和气杆（15）接触连...

【专利技术属性】
技术研发人员：阙进林，李永祥，
申请(专利权)人：苏州亚信华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：