一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及专用模具技术

一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及其专用模具，需要冲型出的产品在刚挠结合部分与挠性部分之间存在较大的高度差，该高度差为≥０．２ｍｍ，当冲型需冲切到刚挠结合部与挠性部分的交界处，则在冲型之前，于模具的下模（４０）上设置一个可适配到挠性部分（３０）、垫住挠性部分下表面（３０１）的凸起（４１），所述凸起的高度等于所述高度差。这样消除了模具冲到的高度差，冲切透彻，避免撕裂，提高了产品的良率，且工作性能稳定可靠，成本低廉，适用范围较为广泛，当高度差大于或等于０．２ｍｍ时可采用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚挠结合电路板的加工成型方法，尤其涉及一种存在高度 差的需要冲型的刚挠结合板的加工方法及专用模具。
技术介绍
刚挠结合板作为一种特殊的电子互连技术，能够减少电子产品的组装 尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有 轻、薄、短、小、结构灵活的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子、 军用电子设备、手机、数码摄像机、通讯器材、分析仪器中。美国在军事和空间科学上用刚挠结合板很成熟，层数多为6、 8、 10层。目前韩国PCB 厂商在刚挠结合板的技术上最为成熟，其他地区的厂商现在正在加紧对刚 挠结合板工艺的研发。刚挠结合板今后会更多用于减少封装的领域，尤其 是消费领域。刚挠结合板是由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成， 结构紧密，以金属化孔形成或导电连接，每块刚挠结合板上有一个或多个 刚性区和一个或多个挠性区，其充分利用了挠性板的特点，并解决了与刚 性板的电气连接问题，可立体安装，有效利用安装空间，降低安装成本， 并可替代插件，保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，但其制作难度高， 一次成本高。刚挠结合板在制作过程中的技术难点主要有刚挠结合印制 电路板的尺寸稳定性技术，刚挠结合印制电路板的弹性粘接剂技术，刚挠结合印制电路板的成型技术等。要将粘结层压好的刚挠结合板用模具进行冲切成型为需要的电路板形 状时，在刚挠结合部分和挠性部分的交界处存在一个高度差，如果按照常 规的电路板的设计，实践中发现，在刚挠结合板的这个较大的高度差处(》0.2mm)，冲型时常会撕裂挠性部分、或遗留有冲切不透的挠性部分，用外 力(比如人手)把产品和废料分开时容易在冲切处造成产品的挠性部分撕 裂，从而造成产品的报废。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是，提供需冲型的刚挠结合板的加工方法及 其专用模具，在存在高度差的刚挠结合部分与挠性部分的交界处冲切成型 时，保证冲切透彻、刚挠结合板冲型后不会造成挠性部分撕裂，以提高刚 挠结合板加工过程中的良率。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种需冲型的刚挠结合板的加工方 法，需要冲型出的产品形状决定了需冲切到刚挠结合部分和挠性部分的交 界处，所述交界处的刚挠结合部分的下表面低于挠性部分的下表面，存在 较大的高度差，其特征在于，当所述高度差大于或等于0.2mm时，冲型之 前，在模具的下模上设置一个可适配到挠性部分、垫住挠性部分下表面的 凸起，所述凸起的高度等于所述高度差。所述凸起与下模为一个整体。所述刚挠结合板包括挠性板，该挠性板的部分区域的上面和下面分别 粘结层压有厚度大于或等于0.2mm的刚性板，从而形成刚挠结合部分，该挠性板的其余部分为挠性部分。所述挠性板厚度为O.lmm，所述刚性板厚度为0.35mm。本专利技术还提供一种用于所述需冲型的刚挠结合板的加工方法的专用模 具，由上模和下模构成，其特征在于，在所述下模上设置一个可适配到挠 性部分、将挠性部分垫住的凸起，所述凸起的高度等于凸起处相应的挠性 部分的下表面高于所述刚挠结合部分的下表面的高度差，所述高度差大于 或等于0.2mm。所述高度差为0.35mm。所述凸起与下模为一个整体。本专利技术的有益效果在于需要冲型出的产品的刚挠结合部分与挠性部 分有较大的高度差，由于本专利技术在冲型之前，将模具上对应于挠性部分的 低处形成凸台，垫住挠性部分的下表面，从而消除了模具冲到的高度差， 本申请人大量实验证明，这样冲切时较大高度差的挠性部分不易撕裂，冲 切透彻，避免了用人力分开冲切不透处造成的挠性部分撕裂，因此提高了 产品的良率，为刚挠结合板的精密加工奠定了坚实的基础。且工作性能稳 定可靠，成本低廉，适用范围较为广泛，当所述交界处的刚挠结合部分与 挠性部分的高度差大于或等于0.2mm时可采用，在模具上形成大于或等于 0.2的凸台，模具加工技术可以达到。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。图1是本专利技术待冲型加工的刚挠结合板，和需冲型的产品形状俯视示意图。图2是图1的A-A剖视示意图。图3是刚挠结合板与模具结合的剖视示意图。具体实施例方式如图l、图2是本专利技术的刚挠结合板，以四层刚挠结合板为例，该刚挠 结合板有一个挠性板22，厚度可以为0.10mm，挠性板上已贴有绝缘层(图 中未标出)，该挠性板的两侧的上面和下面分别采用粘结剂层压有厚度大于 或等于0.2mm的刚性板21，本实施例中刚性板厚度为0.35mm,从而在两 侧形成刚挠结合部分20，该挠性板22的中间部分没有刚性板，为挠性部分 30。此处列举的刚挠结合板的层数不构成对技术方案的限制，只要刚挠结 合部分20的下表面201低于挠性部分30的下表面301，形成大于或等于 0.2mm高度差。本实施例中，这个高度差即为挠性板下表面贴的刚性板的 厚度，为0.35mm。如图1虚线所示为用模具需要冲型出的产品形状10，该产品在在刚挠 结合部分与挠性部分的下表面之间存在高度差0.35mm，该高度差较大，大 于或等于0.2mm。如图3所示，本具体实施方式中，冲型之前，在模具(由 上模和下模组成，上模图中未示出)的下模40上设置一个可适配到挠性部 分30、将挠性部分下表面垫住的凸起41，所述凸起的高度等于所述的高度 差，本实施例中等于挠性部分下表面贴的刚性板的厚度0.35，作为优选的 技术方案，所述凸起41在下模40上整体形成。这样，在之后的冲型时， 避免了因所述高度差而造成的挠性部分冲切不透和撕裂。权利要求1.一种需冲型的刚挠结合板的加工方法，需要冲型出的产品形状(10)决定了需冲切到刚挠结合部分(20)和挠性部分(30)的交界处，所述交界处的刚挠结合部分(20)的下表面(201)低于挠性部分(30)的下表面(301)，存在较大的高度差，其特征在于，当所述高度差大于或等于0.2mm时，冲型之前，在模具的下模(40)上设置一个可适配到挠性部分(30)、垫住挠性部分下表面(301)的凸起(41)，所述凸起的高度等于所述高度差。2. 根据权利要求1所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于， 所述凸起(41)与下模(40)为一个整体。3. 根据权利要求1所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于， 所述刚挠结合板包括挠性板(22)，该挠性板的部分区域的上面和下面分别粘 结层压有厚度大于或等于0.2 mm的刚性板(21),从而形成刚挠结合部分(20)， 该挠性板(22)的其余部分为挠性部分(30)。4. 根据权利要求3所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法，其特征在于， 所述挠性板(22)厚度为0.1mm，所述刚性板(21)厚度为0.35mm。5. —种用于权利要求1所述需冲型的刚挠结合板的加工方法的专用模具， 由上模和下模构成，其特征在于，在所述下模(40)上设置一个可适配到挠 性部分(30)、将挠性部分垫住的凸起(41)，所述凸起的高度等于凸起处相 应的挠性部分(30)的下表面(31)高于所述刚挠结合部分(20)的下表面(21)的高度差，所述高度差大于或等于0.2mm。6. 根据权利要求5所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法的专用模具，其特征在于，所述高度差为0.35mm。7.根据权利要求5所述的需冲型的刚挠结合板的加工方法的专用模具，其 特征在于，所述凸起(41)与下模(40本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种需冲型的刚挠结合板的加工方法，需要冲型出的产品形状（１０）决定了需冲切到刚挠结合部分（２０）和挠性部分（３０）的交界处，所述交界处的刚挠结合部分（２０）的下表面（２０１）低于挠性部分（３０）的下表面（３０１），存在较大的高度差，其特征在于，当所述高度差大于或等于０．２ｍｍ时，冲型之前，在模具的下模（４０）上设置一个可适配到挠性部分（３０）、垫住挠性部分下表面（３０１）的凸起（４１），所述凸起的高度等于所述高度差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：严永亮，王勇恩，唐慧，
申请(专利权)人：深圳市华大电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]