一种均热散热膜组件及电子设备制造技术

本申请涉及一种均热散热膜组件及电子设备，其包括导热板层和吸水层，导热板层具有流水槽，所述导热板层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于靠近电子设备的发热部件；所述吸水层设于所述导热板层的第二表面上，所述吸水层具有孔隙，并用于吸附所述流水槽中的水，并当所述吸水层中存储的水的温度高于预设温度时，所述吸水层中的水受热蒸发。本申请同时具备优异的均热性能和散热性能，实现芯片等微电子产品的高效散热。芯片等微电子产品的高效散热。芯片等微电子产品的高效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种均热散热膜组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备的散热
，特别涉及一种均热散热膜组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着算力不断提升和功能不断集成，微电子芯片和器件发热越来越多，因此，需要把微电子芯片和器件上的热量有效地散到环境中去，且，对均热和散热能力都提出了更高的要求。
[0003]现有的微电子芯片和器件在散热时，有如下两种方案：
[0004]方案一：采用两相液冷均热板(VaporChamber)，该两相液冷均热板采用多孔平板结构，高温位置的液体汽化带走热量到低温位置冷凝，冷凝液又在毛细力的作用下补充回到高温位置，循环往复，实现整个平板的均温。对于方案一，其虽然具有很强的均温能力，但是仍然依赖于其它的散热机制，比如对流或者辐射，把热量最终散到空气中去。而且均热板中含有提前灌装的液体，在加工和可靠性方面的要求都很高，价格不菲。
[0005]方案二：采用水凝胶散热膜，采用吸湿性水凝胶，在低温时从空气中吸收水分，当温度升高需要散热的时候，像皮肤一样通过水分的蒸发带走热量。对于方案二，虽然具有比自然对流和热辐射更高的散热能力，但是均热能力很差，只适合于温度分布比较均匀的散热情形；对于具有集中高温热点(hotspot)的情形，除了高温热点以外的大面积的散热膜都很难发挥有效作用。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供一种均热散热膜组件及电子设备，同时具备优异的均热性能和散热性能，实现芯片等微电子产品的高效散热。
[0007]第一方面，提供了一种均热散热膜组件，其包括：
[0008]导热板层，其具有流水槽，所述导热板层包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于靠近电子设备的发热部件；
[0009]吸水层，所述吸水层设于所述导热板层的第二表面上，所述吸水层具有孔隙，并用于吸附所述流水槽中的水，并当所述吸水层中存储的水的温度高于预设温度时，所述吸水层中的水受热蒸发。
[0010]一些实施例中，所述吸水层包括吸湿性水凝胶。
[0011]一些实施例中，所述吸湿性水凝胶具有亲水基团，所述亲水基团包括羟基、羧基、氨基和磺酸基中的一种或多种；
[0012]和/或，所述吸湿性水凝胶的材质采用聚丙烯酸钠、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。
[0013]一些实施例中，所述吸水层还掺杂有吸湿性无机盐。
[0014]一些实施例中，所述导热板层包括毛细板层，所述毛细板层相对的两个表面中，其
中一个表面为所述第一表面，另一个表面上设置所述流水槽；
[0015]或者，所述导热板层包括毛细板层，所述毛细板层相对的两个表面中，其中一个表面为所述第一表面，另一个表面上开设有透水孔，所述流水槽设于所述毛细板层内部，所述透水孔与所述流水槽连通。
[0016]一些实施例中，所述导热板层还包括具有所述第二表面的透水支撑层，所述透水支撑层位于所述毛细板层和所述吸水层之间。
[0017]一些实施例中，所述导热板层包括具有所述第一表面的毛细板层和具有所述第二表面的透水支撑层，所述透水支撑层位于所述毛细板层和所述吸水层之间，所述流水槽设于所述透水支撑层朝向所述毛细板层的表面上。
[0018]一些实施例中，所述毛细板层的材质采用铜、铝或导热塑料。
[0019]一些实施例中，所述吸水层上还设有防水透气层，所述防水透气层与所述导热板层分别位于所述吸水层的两侧。
[0020]第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备的发热部件上设有壳体，所述壳体采用如上任一所述的均热散热膜组件制成。
[0021]本申请提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0022]本申请实施例提供了一种均热散热膜组件及电子设备，本申请中的吸水层可以存储液态水，当使用电子设备时，电子设备的发热部件会随着使用时间的递增而温度逐渐升高，并经过导热板层的热传导，进而将热量传递给吸水层，当所述吸水层中存储的水的的温度高于预设温度时，吸水层的孔隙中的液态水便可以转变成水蒸气并排出，由于液态水汽化过程中会吸收热量，故实现电子设备散热的目的。
[0023]利用流水槽向吸水层各处提供水分，实现整个吸水层的有效均热，此外，由于是向吸水层供水，故本申请在不依赖于风扇等有源散热器件的前提下，实现芯片等微电子产品的高效散热。
[0024]由于采用的是多层复合膜结构，容易弯折，易于实现空间曲面结构(比如VR)和需要反复弯折的结构(比如折叠屏手机)的散热解决方案，加工容易，价格便宜。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本申请实施例提供的均热散热膜组件爆炸图；
[0027]图2为本申请实施例提供的均热散热膜组件对发热部件散热示意图；
[0028]图3为本申请实施例提供的无散热措施、大面积VC均热板散热和均热散热膜组件散热三种情形下芯片的温度测试结果。
[0029]图中：1、导热板层；10、流水槽；11、毛细板层；12、透水支撑层；2、吸水层；3、防水透气层；4、发热部件。
具体实施方式
[0030]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]参见图1和图2所示，本申请实施例提供了一种均热散热膜组件，其包括导热板层1和吸水层2，其中，导热板层1具有流水槽10，所述导热板层1包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于靠近电子设备的发热部件4，第二面则背离电子设备的发热部件4；所述吸水层2设于所述导热板层1的第二表面上，所述吸水层2具有孔隙，并用于吸附所述流水槽10中的水，并当所述吸水层2中存储的水的温度高于预设温度时，所述吸水层2中的水受热蒸发。
[0032]具体地，所述导热板层1和吸水层2可以设置成片状，以使导热板层1贴附在电子设备的发热部件4上，从而增大了热传导面积，进而增大散热面积。
[0033]需要说明的是，本申请实施例中提及的电子设备，可以为手机、平板电脑、桌面型、膝上型、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra
‑
mobilePersonalComputer，UMPC)、上网本、蜂窝电话、以及个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)等设备，本申请实施例对该电子设备的具体形式不做特殊限制。
[0034]上述发热部件4可以是电子设备的芯片、电池等，本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热散热膜组件，其特征在于，其包括：导热板层(1)，其具有流水槽(10)，所述导热板层(1)包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于靠近电子设备的发热部件(4)；吸水层(2)，所述吸水层(2)设于所述导热板层(1)的第二表面上，所述吸水层(2)具有孔隙，并用于吸附所述流水槽(10)中的水，并当所述吸水层(2)中存储的水的温度高于预设温度时，所述吸水层(2)中的水受热蒸发。2.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：所述吸水层(2)包括吸湿性水凝胶。3.如权利要求2所述的均热散热膜组件，其特征在于：所述吸湿性水凝胶具有亲水基团，所述亲水基团包括羟基、羧基、氨基和磺酸基中的一种或多种；和/或，所述吸湿性水凝胶的材质采用聚丙烯酸钠、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酸甲酯中的一种或多种。4.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：所述吸水层(2)还掺杂有吸湿性无机盐。5.如权利要求1所述的均热散热膜组件，其特征在于：所述导热板层(1)包括毛细板层(11)，所述毛细板层(11)相对的两个表面中，其中一个表面为所述第一表面，另一个表面上设置所述流水槽(10)；或者，所述导热板层(1)包括毛细板层(11)，所述毛细板...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡雪蛟，丁耿林，程昱鑫，
申请(专利权)人：纾酷科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：