一种热固化导电胶及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种热固化导电胶，其主要组成包括基材树脂、稀释剂、热固化剂和导电粒子，导电粒子的主要组成包括片状导电粒子、树枝状导电粒子和球形导电粒子；以导电粒子的质量为100％计，球形导电粒子的质量百分比不大于50％。该热固化导电胶采用片状、树枝状和球状三种形态的导电粒子，利用片状和树枝状导电粒子在导电胶中沉降阻力大的特点，保持片状云母和树枝状云母在导电胶涂层中的相对位置，并阻止球状导电粒子的进一步沉降，形成导电粒子均匀分布的导电网络，进而提升胶膜的屏蔽性能。本发明专利技术还公开了一种该热固化导电胶的生产工艺。艺。

【技术实现步骤摘要】
一种热固化导电胶及其生产方法


[0001]本专利技术涉及热固化导电胶
，具体涉及一种热固化导电胶及其生产方法。

技术介绍

[0002]热固化导电胶带的基本结构包括基材以及设置于基材表面的热固化导电胶膜。热固化导电胶膜所用导电胶的基本组成为导电填料、基材树脂、稀释剂和热固化引发剂，基材树脂通常为环氧树脂、有机硅树脂、氰酸酯树脂、聚氨酯树脂等，热固化后的导电胶膜具有耐热程度高、抗变形能力好等特点，多用于屏蔽挠性印刷电路板，以确保挠性印刷电路板的耐弯折形不受损。
[0003]常见的导电粒子如纳米球形或者类球形，粒径多为2～10μm，上述导电粒子在导电胶中的沉降特性会导致胶膜中颗粒密度分布不均，因而影响热压后导电胶膜的导电性。提升导电胶膜中导电粒子分布均匀程度，进而提升胶膜的屏蔽性能，是导电胶领域面临的主要问题之一。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种热固化导电胶，通过不同形态的导电粒子复配，利用不同形态粒子在导电胶中的沉降特性组合，提升导电胶膜中导电粒子的分布均匀程度，进而提升胶膜的屏蔽性能。
[0005]为了实现上述技术效果，本专利技术的技术方案为：一种热固化导电胶，其主要组成包括基材树脂、稀释剂、热固化剂和导电粒子，所述导电粒子的主要组成包括片状导电粒子、树枝状导电粒子和球形导电粒子；以导电粒子的质量为100％计，球形导电粒子的质量百分比不大于50％。
[0006]优选的技术方案为，以导电粒子的质量为100％计，所述片状导电粒子为镀银云母，片状导电粒子的质量百分比为5％～10％，粒径d50为0.1～2μm。片状导电粒子的质量百分比可选为5％、6％、7％、8％、9％、10％点值以及以相邻点值为最大值和最小值的数据区间内任意点值。进一步的，片状导电粒子的质量百分比为5％～8％。
[0007]优选的技术方案为，以导电粒子的质量为100％计，树枝状导电粒子为导电金属材质，树枝状导电粒子的质量百分比为50％～60％，粒径d50为1～8μm。树枝状导电粒子的质量百分比可选为50％、52％、54％、56％、58％、60％点值以及以相邻点值为最大值和最小值的数据区间内任意点值。进一步的，树枝状导电粒子的质量百分比为55％～60％。
[0008]优选的技术方案为，以导电粒子的质量为100％计，所述球形导电粒子为导电金属材质，球形导电粒子的质量百分比为30％～40％，粒径d50为20～50nm。球形导电粒子的质量百分比可选为30％、32％、34％、36％、38％、40％点值以及以相邻点值为最大值和最小值的数据区间内任意点值。进一步的，球形导电粒子的质量百分比为32％～37％。
[0009]优选的技术方案为，按质量份数计，所述热固化导电胶的主要组成包括基材树脂8～20份、稀释剂5～15份、热固化剂0.5～2份、偶联剂0.1～1.5份、导电粒子100份，基材树脂
为有机硅改性环氧树脂和氰酸酯树脂混合制得。更进一步的，基材树脂10～20份、稀释剂9～15份、热固化剂0.5～2份、偶联剂0.1～1.5份、导电粒子100份。
[0010]优选的技术方案为，以基材树脂的质量为100％计，所述基材树脂中有机硅改性环氧树脂的质量百分比为75％～90％。基材树脂中有机硅改性环氧树脂的质量百分比具体可选为75％、78％、81％、84％、87％、90％点值以及以相邻点值为最大值和最小值的数据区间内任意点值，优选为82％～90％。
[0011]优选的技术方案为，所述氰酸酯树脂为酚醛型氰酸酯树脂。
[0012]优选的技术方案为，所述固化剂为聚硫醇。
[0013]优选的技术方案为，所述稀释剂为选自三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯、甲苯缩水甘油醚、蓖麻油多缩水甘油醚中的至少一种。进一步的，稀释剂为1,6
‑
己二醇二丙烯酸酯或三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。
[0014]本专利技术的目的之二在于提供一种热固化导电胶的生产工艺，基于上述的热固化导电胶，包括以下步骤：
[0015]S1：按比例配置基材树脂，抽真空后高度混合，得混合基材树脂；
[0016]S2：偶联剂溶解于溶剂中配置成偶联剂溶液，将导电粉体浸于偶联剂溶液中，然后取出干燥，得预处理导电粉体；
[0017]S3：将预处理导电粉体与混合基材树脂混匀，然后加入固化剂混匀，得热固化导电胶成品。
[0018]本专利技术的优点和有益效果在于：
[0019]该热固化导电胶采用片状、树枝状和球状三种形态的导电粒子，利用片状和树枝状导电粒子在导电胶中沉降阻力大的特点，保持片状云母和树枝状云母在导电胶涂层中的相对位置，并阻止球状导电粒子的进一步沉降，形成导电粒子均匀分布的导电网络，进而提升胶膜的屏蔽性能。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0021]实施例1
[0022]实施例1的热固化导电胶的生产工艺步骤如下：
[0023]S1：按照有机硅改性环氧树脂82份、酚醛型氰酸酯树脂18份称量配置基材树脂，抽真空后高度混合，得混合基材树脂100份；
[0024]S2：按照如下比例配置导电粉体：镀银云母8％，d50为1.2μm；树枝状银粉55％，d50为5μm；球形银粉37％，d50为45nm，粉体混合。
[0025]S3：硅烷偶联剂KH55溶解于乙醇中配置成2g/L的偶联剂溶液，将导电粉体浸于偶联剂溶液中反应2h，滤出导电粉体，绝氧条件下干燥，得预处理导电粉体；
[0026]S4：取15份混合基材树脂、100份预处理导电粉体，将预处理导电粉体与混合基材树脂混匀，然后加入13份稀释剂甲苯缩水甘油醚和固化剂聚硫醇1份混匀，得热固化导电胶成品。
[0027]实施例2
[0028]实施例2的热固化导电胶的生产工艺步骤如下：
[0029]S1：按照有机硅改性环氧树脂82份、酚醛型氰酸酯树脂18份称量配置基材树脂，抽真空后高度混合，得混合基材树脂100份；
[0030]S2：按照如下比例配置导电粉体：镀银云母8％，d50为1.2μm；树枝状银粉45％，d50为5μm；球形银粉47％，d50为45nm，粉体混合。
[0031]S3：硅烷偶联剂KH55溶解于乙醇中配置成2g/L的偶联剂溶液，将导电粉体浸于偶联剂溶液中反应2h，滤出导电粉体，绝氧条件下干燥，得预处理导电粉体；
[0032]S4：取15份混合基材树脂、100份预处理导电粉体，将预处理导电粉体与混合基材树脂混匀，然后加入13份稀释剂甲苯缩水甘油醚和固化剂聚硫醇1份混匀，得热固化导电胶成品。
[0033]实施例3
[0034]实施例3的热固化导电胶的生产工艺步骤如下：
[0035]S1：按照有机硅改性环氧树脂82份、酚醛型氰酸酯树脂1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固化导电胶，其主要组成包括基材树脂、稀释剂、热固化剂和导电粒子，其特征在于，所述导电粒子的主要组成包括片状导电粒子、树枝状导电粒子和球形导电粒子；以导电粒子的质量为100％计，球形导电粒子的质量百分比不大于50％。2.根据权利要求1所述的热固化导电胶，其特征在于，以导电粒子的质量为100％计，所述片状导电粒子为镀银云母，片状导电粒子的质量百分比为5％～10％，粒径d50为0.1～2μm。3.根据权利要求2所述的热固化导电胶，其特征在于，以导电粒子的质量为100％计，树枝状导电粒子为导电金属材质，树枝状导电粒子的质量百分比为50％～60％，粒径d50为1～8μm。4.根据权利要求1所述的热固化导电胶，其特征在于，以导电粒子的质量为100％计，所述球形导电粒子为导电金属材质，球形导电粒子的质量百分比为30％～40％，粒径d50为20～50nm。5.根据权利要求1所述的热固化导电胶，其特征在于，按质量份数计，所述热固化导电胶的主要组成包括基材树脂8～20份、稀释剂5～15份、热固化剂0.5～2份、偶联剂0.1～1.5份、导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周永南，
申请(专利权)人：江阴通利光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：