用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法技术方案

一种用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法经配置以用已知良好裸片(KGD)子系统基于多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法
[0001]相关申请案的交叉引用
[0002]本申请案主张2021年2月15日申请的第63/149,367号美国临时申请案的权利，所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。


[0003]本公开大体上涉及半导体装置，且更特定来说涉及用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法。

技术介绍

[0004]半导体装置的制作通常可能需要数百或数千个处理步骤以形成功能装置。在这些处理步骤的过程内，可执行各种检验及/或计量测量以识别缺陷及/或监测装置上的各种参数，且代替各种检验及/或计量测量或除各种检验及/或计量测量之外，还可执行电气测试以确认或评定装置的功能性。然而，虽然一些经检测缺陷及计量误差可非常显著以清楚地指示装置失效，但较小变动可能引起装置在暴露于其工作环境之后的早期可靠性失效。半导体装置的风险规避用户(举例而言，例如汽车、军事、航空及医疗应用)现在正在寻找在十亿分之几(PPB)范围内，超过当前百万分之几(PPM)水平的失效率。随着汽车、军事、航空及医疗应用中对半导体装置的需求不断增加，评估从其制作半导体裸片的半导体裸片封装的可靠性是满足这些工业需求的关键。因此，可期望提供用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统及方法。

技术实现思路

[0005]根据本公开的一或多个实施例，公开一种系统。在一个说明性实施例中，所述系统包含通信地耦合到多个半导体裸片供应商子系统及多个半导体裸片封装厂商子系统的控制器。在另一说明性实施例中，所述控制器包含一或多个处理器及存储器。在另一说明性实施例中，所述存储器经配置以存储一组程序指令。在另一说明性实施例中，所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器从所述多个半导体裸片供应商子系统接收关于多个半导体裸片的半导体裸片数据。在另一说明性实施例中，所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I
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PAT)分数。在另一说明性实施例中，所述I
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PAT分数表示所述对应半导体裸片的加权缺陷率。在另一说明性实施例中，所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器用已知良好裸片(KGD)子系统基于所述多个半导体裸片中的每一者的所述I
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PAT分数与多个I
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PAT分数阈值的比较对所述多个半导体裸片进行排序。在另一说明性实施例中，所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器将关于所述经排序多个半导体裸片的半导体裸片可靠性数据传输到所述多个半导体裸片封装厂商子系统。
[0006]根据本公开的一或多个实施例，公开一种方法。在一个说明性实施例中，所述方法可包含但不限于经由控制器从多个半导体裸片供应商子系统接收关于多个半导体裸片的
半导体裸片数据。在另一说明性实施例中，所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I
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PAT)分数。在另一说明性实施例中，所述I
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PAT分数表示所述对应半导体裸片的加权缺陷率。在另一说明性实施例中，所述方法可包含但不限于经由所述控制器用已知良好裸片(KGD)子系统基于所述多个半导体裸片中的每一者的所述I
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PAT分数与多个I
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PAT分数阈值的比较对所述多个半导体裸片进行排序。在另一说明性实施例中，所述方法可包含但不限于经由所述控制器将关于所述经排序多个半导体裸片的半导体裸片可靠性数据传输到多个半导体裸片封装厂商子系统。
[0007]根据本公开的一或多个实施例，公开一种系统。在一个说明性实施例中，所述系统包含多个半导体裸片供应商子系统。在另一说明性实施例中，所述系统包含多个半导体裸片封装厂商子系统。在另一说明性实施例中，所述系统包含通信地耦合到所述多个半导体裸片供应商子系统及所述多个半导体裸片封装厂商子系统的控制器。在另一说明性实施例中，所述控制器包含一或多个处理器及存储器。在另一说明性实施例中，所述存储器经配置以存储一组程序指令。在另一说明性实施例中，所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器从所述多个半导体裸片供应商子系统接收关于多个半导体裸片的半导体裸片数据。在另一说明性实施例中，所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I
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PAT)分数。在另一说明性实施例中，所述I
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PAT分数表示所述对应半导体裸片的加权缺陷率。在另一说明性实施例中，所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器用已知良好裸片(KGD)子系统基于所述多个半导体裸片中的每一者的所述I
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PAT分数与多个I
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PAT分数阈值的比较对所述多个半导体裸片进行排序。在另一说明性实施例中，所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器将关于所述经排序多个半导体裸片的半导体裸片可靠性数据传输到所述多个半导体裸片封装厂商子系统。
[0008]应理解，前文概述及下文具体实施方式两者仅为示范性的及说明性的且不一定限制所主张的本专利技术。并入本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明本专利技术的实施例且与概述一起用于说明本专利技术的原理。
附图说明
[0009]所属领域的技术人员通过参考附图可更好理解本公开的许多优点，其中：
[0010]图1A是根据本公开的一或多个实施例的用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统的框图(block diagram view)；
[0011]图1B是根据本公开的一或多个实施例的用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统的框图；
[0012]图2A是根据本公开的一或多个实施例的用于评估半导体裸片封装的可靠性的半导体裸片供应商子系统或半导体裸片封装厂商子系统的框图；
[0013]图2B是根据本公开的一或多个实施例的用于评估半导体裸片封装的可靠性的半导体裸片供应商子系统或半导体裸片封装厂商子系统的框图；
[0014]图3是根据本公开的一或多个实施例的用于评估半导体裸片封装的可靠性的系统的概念图；
[0015]图4A是说明根据本公开的一或多个实施例的在用于评估半导体裸片封装的可靠
性的方法中执行的步骤的流程图；
[0016]图4B是说明根据本公开的一或多个实施例的在用于评估半导体裸片封装的可靠性的方法中执行的步骤的流程图；及
[0017]图4C是说明根据本公开的一或多个实施例的在用于评估半导体裸片封装的可靠性的方法中执行的步骤的流程图。
具体实施方式
[0018]现将详细参考在附图中说明的所公开的标的物。已关于特定实施例及其特定特征特别展示及描述本公开。本文中所阐述的实施例被视为说明性的而非限制性的。所属领域的一般技术人员应容易了解，可作出形式及细节上的各种改变及修改而不脱离本公开的精神及范围。
[0019]半导体装置的制作通常可能需要数百或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种系统，其包括：控制器，其通信地耦合到多个半导体裸片供应商子系统及多个半导体裸片封装厂商子系统，其中所述控制器包含一或多个处理器及存储器，其中所述存储器经配置以存储一组程序指令，其中所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器：从所述多个半导体裸片供应商子系统接收关于多个半导体裸片的半导体裸片数据，其中所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I
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PAT)分数，其中所述I
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PAT分数表示所述对应半导体裸片的加权缺陷率；用已知良好裸片(KGD)子系统基于所述多个半导体裸片中的每一者的所述I
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PAT分数与多个I
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PAT分数阈值的比较对所述多个半导体裸片进行排序；及将关于所述经排序多个半导体裸片的半导体裸片可靠性数据传输到所述多个半导体裸片封装厂商子系统。2.根据权利要求1所述的系统，其中所述一或多个处理器进一步经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器：在对所述多个半导体裸片进行排序之前，用所述KGD子系统过滤所述多个半导体裸片的高风险子集，其中所述多个半导体裸片的所述高风险子集包含具有等于或高于所述多个I
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PAT分数阈值的高风险I
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PAT分数阈值的对应I
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PAT分数的一或多个半导体裸片不合格品。3.根据权利要求2所述的系统，其中基于从所述多个半导体裸片供应商子系统中的至少两者接收的半导体裸片数据来拒绝包含具有等于或高于所述高风险I
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PAT分数阈值的对应I
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PAT分数的所述一或多个半导体裸片不合格品的半导体裸片的所述子集。4.根据权利要求2所述的系统，其中所述多个I
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PAT分数阈值包含低于所述高风险I
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PAT分数阈值的低风险I
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PAT分数阈值，其中所述一或多个处理器经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器对所述多个半导体裸片的低风险子集进行排序，其中所述多个半导体裸片的所述低风险子集包含具有等于或低于所述低风险I
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PAT分数阈值的对应I
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PAT分数的半导体裸片。5.根据权利要求4所述的系统，其中基于从所述多个半导体裸片供应商子系统中的至少两者接收的半导体裸片数据来对包含具有等于或低于所述低风险I
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PAT分数阈值的对应I
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PAT分数的半导体裸片的半导体裸片的所述低风险子集进行排序。6.根据权利要求4所述的系统，其中包含具有等于或低于所述低风险I
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PAT分数阈值的对应I
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PAT分数的半导体裸片的半导体裸片的所述低风险子集可用于针对以在十亿分之几(PPB)范围内的失效率操作的汽车、军事、航空或医疗工业中的至少一者中的市场区隔制造的一或多个半导体裸片封装中。7.根据权利要求4所述的系统，其中所述多个I
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PAT分数阈值包含在所述高风险I
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PAT分数阈值与所述低风险I
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PAT分数阈值之间的至少一个中等风险I
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PAT分数阈值。8.根据权利要求7所述的系统，其中所述基于所述至少一个中等风险I
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PAT分数阈值对所述多个半导体裸片进行排序包含：基于可靠性风险配置文件对所述多个半导体裸片的子集分级，其中所述多个半导体裸片的所述子集的所述可靠性风险配置文件包含对应于所述至少一个中等风险I
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PAT分数阈值的I
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PAT分数。9.根据权利要求8所述的系统，其中所述多个半导体裸片的所述子集的所述可靠性风
险配置文件进一步包含所述多个半导体裸片的所述子集中的所述对应半导体裸片的电气测试数据、应力测试数据或包含嵌入式电子芯片识别(ECID)的物理或电气识别符中的至少一者。10.根据权利要求7所述的系统，其中基于从所述多个半导体裸片供应商子系统中的至少两者接收的半导体裸片数据来对包含具有对应于所述至少一个中等风险I
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PAT分数阈值的I
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PAT分数的半导体裸片的半导体裸片的所述中等风险子集进行排序。11.根据权利要求7所述的系统，其中将包含具有对应于所述至少一个中等风险I
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PAT分数阈值的I
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PAT分数的半导体裸片的半导体裸片的所述经排序中等风险子集作为半导体裸片可靠性数据传输到所述多个半导体裸片封装厂商中的至少两者。12.根据权利要求11所述的系统，其中包含半导体裸片的半导体裸片的所述中等风险子集的第一经分级部分可用于由所述多个半导体裸片封装的第一半导体裸片封装厂商针对具有第一价格要求的第一市场区隔制造的一或多个半导体裸片封装中，其中包含半导体裸片的半导体裸片的所述中等风险子集的第二经分级部分可用于由所述多个半导体裸片封装的第二半导体裸片封装厂商针对具有第二价格要求的第二市场区隔制造的一或多个半导体裸片封装中。13.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个半导体裸片供应商子系统中的至少一些使用一或多种非标准化数据格式，其中所述控制器使用标准化数据格式，其中所述一或多个处理器进一步经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器：在接收之后将所述半导体裸片数据从所述一或多种非标准化数据格式转换为所述标准化数据格式。14.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个半导体裸片封装厂商子系统中的至少一些使用一或多种非标准化数据格式，其中所述控制器使用标准化数据格式，其中所述一或多个处理器进一步经配置以执行程序指令，从而使所述一或多个处理器：在传输到所述多个半导体裸片封装厂商子系统中的所述至少一些之前，将所述半导体裸片可靠性数据从所述标准化数据格式转换为所述一或多种非标准化数据格式。15.一种方法，其包括：经由控制器从多个半导体裸片供应商子系统接收关于多个半导体裸片的半导体裸片数据，其中所述半导体裸片数据包含所述多个半导体裸片中的每一者的在线零件平均测试(I
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PAT)分数，其中所述I
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PAT分数表示所述对应半导体裸片的加权缺陷率；经由所述控制器用已知良好裸片(KGD)子系统基于所述多个半导体裸片中的每一者的所述I
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PAT分数与多个I
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PAT分数阈值的比较对所述多个半导体裸片进行排序；及经由所述控制器将关于所述经排序多个半导体裸片的半导体裸片可靠性数据传输到多个半导体裸片封装厂商子系统。16.根据权利要求15所述的方法，其中其进一步包括：经由所述控制器，在对所述多个半导体裸片进行排序之前，用所述KGD子系统过滤所述多个半导体裸片的高风险子集，其中所述多个半导体裸片的所述高风险子集包含具有等于或高于所述多个I
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PAT分数阈值的高风险I
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PAT分数阈值的对应I
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PAT分数的一或多个半导
体裸片不合格品。17.根据权利要求16所述的方法，其中基于从所述多个半导体裸片供应商子系统中的至少两者接收的半导体裸片数据来拒绝包含具有等于或高于所述高风险I
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PA...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：科磊股份有限公司，
类型：发明
国别省市：