【技术实现步骤摘要】
一种0603LED灯珠的解剖方法
[0001]本申请涉及一种0603LED灯珠的解剖方法。
技术介绍
[0002]Led灯珠主要包括基板、芯片和透镜。透镜收容芯片于其内部内,并和芯片一起封装在基板上,基板上还设有与芯片接通的电极。为了检测成品led灯珠芯片、电极等相关性能,各个封装厂通常采用加热溶解剂浸泡led灯珠的方式实现解剖,但仅对于由荧光粉和AB胶混合灌胶的灯珠解剖效果较好。
[0003]对于0603灯珠极难解剖成功,且采用强腐蚀性溶解剂如小王水、BOE等极容易导致led芯粒电极、二氧化硅被破坏,从而无法实现产品检测验收。
技术实现思路
[0004]为了顺利解剖0603灯珠且不损伤芯片、电极,本申请提供的一种0603LED灯珠的解剖方法。
[0005]本申请提供的一种0603LED灯珠的解剖方法采用如下的技术方案:
[0006]一种0603LED灯珠的解剖方法,包括依次进行的如下步骤:
[0007]溶解剂处理,将DY711溶解剂至于容器内加热至190
‑
210摄氏度;
[0008]浸泡解剖,0603灯珠放入加热完毕的溶液内,使灯珠的透镜浸没于溶液内,并在190
‑
210摄氏度下保温8
‑
12分钟。
[0009]优选的,步骤溶解剂处理中,DY711溶解剂在容器内加热至200摄氏度;步骤浸泡解剖中,溶液在200摄氏度下进行保温。
[0010]优选的,步骤浸泡解剖中,保温时间为10分钟。 />[0011]优选的,还包括步骤浸泡解剖之后的灯珠清理,将0603灯珠从容器中取出并放入盛有清水的溶液内清洗。
[0012]优选的,用于清洗0603灯珠的容器放置在加热装置上,加热以保持容器内的清水持续沸腾,随后再将0603灯珠放入清洗,清洗完毕后取出。
[0013]优选的,装有DY711溶解剂的容器为玻璃器皿。
[0014]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
[0015]选取合适的溶解剂类型并搭配解剖温度和时间,能够在不损伤芯片、电极等其他元件的情况,溶解透镜暴露出电极。进一步采用合适温度的清水清理,避免残留溶解剂干扰后续外观镜检和电极检测。实现0603灯珠的高效顺利解剖。
具体实施方式
[0016]本申请实施例公开一种0603LED灯珠的解剖方法,包括依次进行的如下步骤:
[0017]溶解剂处理:选取烘干的玻璃烧杯,将DY711溶解剂至于烧杯内加热至200摄氏度。
[0018]浸泡解剖:0603灯珠放入加热完毕的溶液内,使灯珠的透镜浸没于溶液内,并在
200摄氏度下保温10分钟。
[0019]灯珠清理:选取洁净烧杯,并灌入一定量的清水,将注有清水的烧杯放在加热台上加热至溶液沸腾,并使其处于持续沸腾状态,将0603灯珠从容器中取出并放入上述溶液内清洗,清洗完毕后取出。
[0020]0603灯珠性能检测试验
[0021]选取5个0603灯珠,采用上述解剖方法进行解剖后,对灯珠的相关性能进行检测:
[0022][0023]5个0603灯珠的性能均在合格范围之内,解剖方法能够顺利解剖灯珠且不会对0603灯珠上的其他电气元件造成损害。
[0024]以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种0603LED灯珠的解剖方法,其特征在于:包括依次进行的如下步骤:溶解剂处理,将DY711溶解剂至于容器内加热至190
‑
210摄氏度;浸泡解剖,0603灯珠放入加热完毕的溶液内,使灯珠的透镜浸没于溶液内,并在190
‑
210摄氏度下保温8
‑
12分钟。2.根据权利要求1所述的一种0603LED灯珠的解剖方法,其特征在于:步骤溶解剂处理中,DY711溶解剂在容器内加热至200摄氏度;步骤浸泡解剖中,溶液在200摄氏度下进行保温。3.根据权利要求1所述的一种0603LED灯珠的解剖方...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗鹏,汪延明,何强,
申请(专利权)人:湘能华磊光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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