一种光刻机动态大面积调焦调平方式制造技术

本发明专利技术公开了一种光刻机动态大面积调焦调平方式，掩膜台承载掩膜版从初始位移动至曝光对准位的过程中，以匀速运动的方式经过第一测量区域，并在第一测量区域完成对掩膜版的全局调焦调平工作，工作台承载工件从上片位移动至曝光位的过程中，以匀速运动的方式经过第二测量区域，并在第二测量区域完成对工件的i个曝光场的调焦调平工作，工件上的i个曝光场逐一进入曝光位进行微调焦调平，使得每个曝光场到达物镜的最佳焦面后再进行曝光。本发明专利技术提供的光刻机动态大面积调焦调平方式，实现掩膜版至曝光对准位的过程中进行动态调焦调平工作和工件移动至曝光位的过程中进行动态大面积调焦调平工作，缩短曝光前的整体调焦调平时间，提高了曝光精度。提高了曝光精度。提高了曝光精度。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻机动态大面积调焦调平方式


[0001]本专利技术涉及光刻机设备
，特别涉及一种光刻机动态大面积调焦调平方式。

技术介绍

[0002]光刻机是一种将掩膜版上的图案转印到工件(硅片或玻璃基板)上的设备。为使投影物镜能够将掩膜版上的图案清晰地投影到工件上，需要测量工件曝光面是否与投影物镜的焦面重合，因此需要对工件的每个曝光场在曝光前进行调焦调平。
[0003]现有技术中采用静态逐场调焦调平，工件在上片位完成工件的上片工作，然后加减速运动到曝光位，调焦调平传感器对静止状态下的工件第一个曝光场进行扫描测量，信号处理器根据测量数据获得该曝光场的面形数据，然后工作台根据面形数据对第一个曝光场进行调焦调平工作，调焦调平完成后，第一个曝光场曝光；第一个曝光场完成曝光后，工作台承载下一个曝光场进入曝光位，并重复上述步骤，直至完成对所有曝光场的调焦调平和曝光工作。当前的静态调焦调平方式，虽然过程简单，但是调焦调平时间长，影响整机产率。以及现有技术中并没有对掩膜版进行调焦调平，在掩膜版不平整的情况下，曝光精度低。
[0004]可见，现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种光刻机动态大面积调焦调平方式，旨在实现掩膜版在初始位移动至曝光对准位的过程中进行动态调焦调平工作和工件在上片位移动至曝光位的过程中进行动态大面积调焦调平工作，缩短曝光前的整体调焦调平时间，并提高曝光精度。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
[0007]一种光刻机动态大面积调焦调平方式，包括以下步骤：
[0008]S1、掩膜台在初始位承载掩膜版，并向第一测量区域开始步进；
[0009]S2、掩膜台在第一测量区域内匀速通过，动态调焦调平传感器对掩膜版进行全局扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得掩膜版的面形数据；
[0010]S3、掩膜台根据掩膜版的面形数据对掩膜版执行全局调焦调平；
[0011]S4、掩膜台通过第一测量区域后减速运动至曝光对准位；
[0012]S5、工作台在上片位承载工件，并向第二测量区域开始步进；
[0013]S6、工作台在第二测量区域内匀速通过，动态大面积调焦调平传感器对工件进行全局扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得工件的i个曝光场的面形数据，i为大于0的整数；
[0014]S7、工作台根据工件的i个曝光场的面形数据对各曝光场执行全局调焦调平；
[0015]S8、工作台通过第二测量区域后减速运动到曝光位，以使工件的第一个曝光场进
入曝光位；
[0016]S9、在掩膜版到达曝光对准位的情况下，调焦调平传感器对第一个曝光场进行扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得工件的第一个曝光场的面形数据，工作台根据第一个的曝光场的面形数据对该曝光场执行微调焦调平，以使该曝光场到达物镜的最佳焦面进行曝光；
[0017]S10、工作台承载工件，使得工件的下一个曝光场进入曝光位；
[0018]S11、调焦调平传感器对下一个曝光场进行扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得工件的下一个曝光场的面形数据，工作台根据下一个的曝光场的面形数据对该曝光场执行微调焦调平，以使该曝光场到达物镜的最佳焦面进行曝光；
[0019]S12、重复上述步骤S10和步骤S11，直至工件的i个曝光场全部曝光完成。
[0020]进一步地，步骤S1和步骤S5同时进行。
[0021]进一步地，在步骤S1
‑
S4的过程中，所述第一测量区域位于初始位和曝光对准位之间，且初始位、第一测量区域和曝光对准位在同一直线上，动态调焦调平传感器位于第一测量区域内。
[0022]进一步地，在步骤S5
‑
S8的过程中，所述第二测量区域位于上片位和曝光位之间，且上片位、第二测量区域和曝光位在同一直线上，动态大面积调焦调平传感器位于第二测量区域。
[0023]进一步地，在步骤S1
‑
S2的过程中，所述掩膜台往第一测量区域方向加速运动至一定速度，并以该速度匀速运动一段时间后进入第一测量区域。
[0024]进一步地，在步骤S5
‑
S6的过程中，所述工作台往第二测量区域方向加速运动至一定速度，并以该速度匀速运动一段时间后进入第二测量区域。
[0025]进一步地，在步骤S2中，所述动态调焦调平传感器的测量光斑覆盖在掩膜版上的数量至少三个，且均不在同一直线上。
[0026]进一步地，在步骤S5中，所述动态大面积调焦调平传感器的测量光斑覆盖工件上的i个曝光场，每个曝光场的测量光斑数至少三个，且均不在同一直线上。
[0027]有益效果：
[0028]掩膜版在起始位移动至曝光对准位的过程中，掩膜台承载掩膜版以匀速运动的方式经过第一测量区域，并在第一测量区域内，通过动态调焦调平传感器和信号处理器获得掩膜版的面形数据，掩膜台根据面形数据对掩膜版执行调焦调平工作；以及工件在上片位移动至曝光位的过程中，工作台承载工件以匀速运动的方式经过第二测量区域，并在第二测量区域内，通过动态大面积调焦调平传感器和信号处理器获得工件的i个曝光场的面形数据，工作台根据面形数据对工件的i个曝光场执行调焦调平工作，使得工件在保证掩膜版为平整的基础下，到达曝光位的i个曝光场在微调焦调平后能够到达物镜的最焦面上进行曝光，实现了掩膜版在到达曝光对准位前完成调焦调平工作和工件的各曝光场到达曝光位前完成调焦调平工作，缩短了整个调焦调平时间，提高了整机产率和曝光精度。
附图说明
[0029]图1为本专利技术提供的一种光刻机动态大面积调焦调平方式的流程图。
[0030]图2为本专利技术提供的一种光刻机动态大面积调焦调平方式中步骤S1
‑
S9的掩膜版
和工件的结构示意图。
[0031]图3为本专利技术提供的一种光刻机动态大面积调焦调平方式中掩膜版上的测量光斑分布图。
[0032]图4为本专利技术提供的一种光刻机动态大面积调焦调平方式中工件上的测量光斑分布图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]下面将结合实施例和附图对本专利技术的技术方案作进一步的说明。
[0035]实施例
[0036]请参阅图1
‑
2，本专利技术提供了一种光刻机动态大面积调焦调平方式，包括以下步骤：
[0037]S1、掩膜台在初始位承载掩膜版，并向第一测量区域开始步进；
[0038]S2、掩膜台在第一测量区域内匀速通过，动态调焦调平传感器对掩膜版进行全局扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻机动态大面积调焦调平方式，其特征在于，包括以下步骤：S1、掩膜台在初始位承载掩膜版，并向第一测量区域开始步进；S2、掩膜台在第一测量区域内匀速通过，动态调焦调平传感器对掩膜版进行全局扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得掩膜版的面形数据；S3、掩膜台根据掩膜版的面形数据对掩膜版执行全局调焦调平；S4、掩膜台通过第一测量区域后减速运动至曝光对准位；S5、工作台在上片位承载工件，并向第二测量区域开始步进；S6、工作台在第二测量区域内匀速通过，动态大面积调焦调平传感器对工件进行全局扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得工件的i个曝光场的面形数据，i为大于0的整数；S7、工作台根据工件的i个曝光场的面形数据对各曝光场执行全局调焦调平；S8、工作台通过第二测量区域后减速运动到曝光位，以使工件的第一个曝光场进入曝光位；S9、在掩膜版到达曝光对准位的情况下，调焦调平传感器对第一个曝光场进行扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得工件的第一个曝光场的面形数据，工作台根据第一个的曝光场的面形数据对该曝光场执行微调焦调平，以使该曝光场到达物镜的最佳焦面进行曝光；S10、工作台承载工件，使得工件的下一个曝光场进入曝光位；S11、调焦调平传感器对下一个曝光场进行扫描测量，信号处理器处理上述扫描信息获得工件的下一个曝光场的面形数据，工作台根据下一个的曝光场的面形数据对该曝光场执行微调焦调平，以使该曝光场到达物镜的最佳焦面进行曝光；S12、重复上述步骤S10和步骤S11，直至工件的i个曝光场全部曝光完成。2.根据权利要求1所述的光刻机动态大面积调焦...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蕊，周天林，刘卉，李晓峰，叶鹏程，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：