一种芯片塑封上料机构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片塑封上料机构，属于芯片塑封上料技术领域，本发明专利技术包括安装在支撑基座的上料输送带、两下料输送带以及位于上料输送带与两下料输送带之间的移动模具组件；上料输送带上方安装用于将芯片移送到上料输送带上的移送组件；两下料输送带之间安装用于将芯片移送到下料输送带上的移送组件；移动模具组件包括安装在模具座上的两组模具以及驱动组件。本发明专利技术通过驱动组件驱动模具座上的两模具交替对应上料输送带以及下料输送带，两模具实现交替上料、注塑点胶和散热、下料的来回循环，提高芯片塑封效率；电动伸缩杆伸缩控制电磁铁与芯片接触，实现将芯片便捷移入移出模具上的芯片穴槽，避免机械手抓取芯片时挤压变形。形。形。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片塑封上料机构


[0001]本专利技术涉及芯片塑封上料
，具体涉及一种芯片塑封上料机构。

技术介绍

[0002]芯片塑封是芯片封装中的一道工序，是用于在芯片表面包裹一侧起隔离保护作用的树脂外壳。注塑过程中芯片需要输送到模具内，注塑后还需要将芯片移出模具。现有技术中，由于芯片注塑需要冷却后再移出模具，这样芯片注塑效率；同时，若采用机械手抓取芯片容易导致表面凹痕变形。为解决上述问题，本专利技术提供一种芯片塑封上料机构。

技术实现思路

[0003]针对上述存在的技术不足，本专利技术的目的是提供一种芯片塑封上料机构，通过驱动组件驱动模具座上的两模具交替对应上料输送带以及下料输送带，两模具实现交替上料、注塑点胶和散热、下料的来回循环；解决了
技术介绍
中提出的注塑效率低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术提供一种芯片塑封上料机构，包括安装在支撑基座的上料输送带、两下料输送带以及位于上料输送带与两下料输送带之间的移动模具组件；所述上料输送带上方安装用于将芯片移送到上料输送带上的移送组件；两所述下料输送带之间安装用于将芯片移送到下料输送带上的移送组件；所述移动模具组件包括安装在模具座上的两组模具以及驱动组件；所述驱动组件用于驱动两组模具交替与上料输送带末端对应。
[0005]优选地，所述支撑基座上安装两移动滑轨；所述模具座滑动安装在两移动滑轨上。
[0006]优选地，所述驱动组件包括第一伺服电机以及第一螺杆；所述第一伺服电机安装在两移动滑轨之间；所述第一伺服电机的输出端与第一螺杆固定连接；所述模具座下表面固定安装牵引块；所述第一螺杆与牵引块螺纹连接。
[0007]优选地，所述移送组件包括水平支撑块、电动伸缩杆、水平矩形框以及若干电磁铁；所述电动伸缩杆固定安装在水平支撑块的下表面；所述电动伸缩杆输出端固定安装水平矩形框；所述水平矩形框下表面固定安装若干电磁铁且所述电磁铁位置与模具上的芯片穴槽一一对应。
[0008]优选地，所述支撑基座上安装第一U型龙门架、第二螺杆以及限位滑杆；所述第二螺杆螺纹连接在第一U型龙门架的横梁上；所述第二螺杆末端固定横板；所述限位滑杆固定安装在横板侧面；所述限位滑杆滑动安装在第一U型龙门架的横梁上开设的水平滑孔内；所述水平支撑块安装在所述横板侧面。
[0009]优选地，所述第一U型龙门架的横梁的侧面转动安装外齿环且所述外齿环与第二螺杆螺纹连接；所述外齿环与齿轮啮合连接；所述齿轮与第二伺服电机的输出端固定连接；所述第二伺服电机固定安装在第一U型龙门架的横梁上。
[0010]优选地，两所述下料输送带之间安装第二U型龙门架；所述第二U型龙门架的横梁上滑动安装水平U型架；所述水平U型架的两侧杆分别位于两下料输送带的正上方；所述水
平支撑块固定安装在水平U型架的两侧杆末端。
[0011]优选地，所述第二U型龙门架的横梁上开设水平滑孔；所述水平U型架的横杆底面固定安装竖直滑块；所述竖直滑块滑动安装在水平滑孔内；所述第二U型龙门架的侧杆侧面安装第三伺服电机；所述第三伺服电机的输出端与第三螺杆固定连接；所述第三螺杆与竖直滑块螺纹连接。
[0012]本专利技术的有益效果在于：
[0013]1、本专利技术通过驱动组件驱动模具座上的两模具交替对应上料输送带以及下料输送带，两模具实现交替上料、注塑点胶和散热、下料的来回循环，提高芯片塑封效率。
[0014]2、本专利技术电动伸缩杆伸缩控制电磁铁与芯片接触，由于芯片内含磁性被电磁铁吸引抓取，实现将芯片便捷移入移出模具上的芯片穴槽，避免机械手抓取芯片时由于注塑没有完全冷却导致挤压变形，保证移送过程中芯片完整不变形。
[0015]3、本专利技术通过水平U型架的两侧杆分别与两下料输送带对应，当需要将模具上注塑冷却好的芯片移送到下料输送带上时，只需要通过单一的第三伺服电机驱动即可，便捷高效。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种芯片塑封上料机构的结构示意图。
[0018]图2为图1中A部的放大图。
[0019]图3为图1的俯视图。
[0020]图4为图1的主视图。
[0021]图5为图4中B的放大图。
[0022]图6为本专利技术中移送组件的结构示意图。
[0023]附图标记说明：1
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上料输送带，2
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下料输送带，3
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移动模具组件，31
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模具座，311
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牵引块，32
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模具，33
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移动滑轨，34
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第一伺服电机，35
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第一螺杆，41
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水平支撑块，42
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电动伸缩杆，43
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水平矩形框，44
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电磁铁，51
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第一U型龙门架，52
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第二螺杆，521
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横板，53
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限位滑杆，54
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外齿环，55
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齿轮，56
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第二伺服电机，71
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第二U型龙门架，711
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水平滑孔，72
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水平U型架，721
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竖直滑块，73
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第三伺服电机，731
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第三螺杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]如图1至图6所示，本专利技术提供了一种芯片塑封上料机构，包括安装在支撑基座的
上料输送带1、两下料输送带2以及位于上料输送带1与两下料输送带2之间的移动模具组件3；上料输送带1上方安装用于将芯片移送到上料输送带1上的移送组件；两下料输送带2之间安装用于将芯片移送到下料输送带2上的移送组件；移动模具组件3包括安装在模具座31上的两组模具32以及驱动组件；驱动组件用于驱动两组模具32交替与上料输送带1末端对应。
[0027]实际上，支撑基座上安装两移动滑轨33；模具座31滑动安装在两移动滑轨33上；驱动组件包括第一伺服电机34以及第一螺杆35；第一伺服电机34安装在两移动滑轨33之间；第一伺服电机34的输出端与第一螺杆35固定连接；模具座31下表面固定安装牵引块311本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片塑封上料机构，其特征在于，包括安装在支撑基座的上料输送带(1)、两下料输送带(2)以及位于上料输送带(1)与两下料输送带(2)之间的移动模具组件(3)；所述上料输送带(1)上方安装用于将芯片移送到上料输送带(1)上的移送组件；两所述下料输送带(2)之间安装用于将芯片移送到下料输送带(2)上的移送组件；所述移动模具组件(3)包括安装在模具座(31)上的两组模具(32)以及驱动组件；所述驱动组件用于驱动两组模具(32)交替与上料输送带(1)末端对应。2.如权利要求1所述的一种芯片塑封上料机构，其特征在于，所述支撑基座上安装两移动滑轨(33)；所述模具座(31)滑动安装在两移动滑轨(33)上。3.如权利要求2所述的一种芯片塑封上料机构，其特征在于，所述驱动组件包括第一伺服电机(34)以及第一螺杆(35)；所述第一伺服电机(34)安装在两移动滑轨(33)之间；所述第一伺服电机(34)的输出端与第一螺杆(35)固定连接；所述模具座(31)下表面固定安装牵引块(311)；所述第一螺杆(35)与牵引块(311)螺纹连接。4.如权利要求1或3所述的一种芯片塑封上料机构，其特征在于，所述移送组件包括水平支撑块(41)、电动伸缩杆(42)、水平矩形框(43)以及若干电磁铁(44)；所述电动伸缩杆(42)固定安装在水平支撑块(41)的下表面；所述电动伸缩杆(42)输出端固定安装水平矩形框(43)；所述水平矩形框(43)下表面固定安装若干电磁铁(44)且所述电磁铁(44)位置与模具(32)上的芯片穴槽一一对应。5.如权利要求4所述的一种芯片塑封上料机构，其特征在于，所述支撑基座上安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：史婷婷，张公磊，徐文琦，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：