柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装制造技术

根据本发明专利技术的实施例的柔性电路板包括：基板；第一布线图案层，其设置在基板的第一表面上；第二布线图案层，其设置在基板的与第一表面相对的第二表面上；第一虚拟图案部，其设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上；第一保护层，其设置在第一布线图案层上；以及第二保护层，其设置在第二布线图案层和第一虚拟图案部上，其中，第一虚拟图案部的至少一部分在垂直方向上与第一布线图案层重叠。分在垂直方向上与第一布线图案层重叠。分在垂直方向上与第一布线图案层重叠。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装
[0001]本案是分案申请，其母案是申请日为2018年10月25日、申请号为201880071839.0、专利技术名称为“柔性电路板及包括该柔性电路板的芯片封装”的申请。


[0002]实施例涉及一种用于膜上多合一芯片的柔性电路板以及包括该柔性电路板的芯片封装。
[0003]具体地，实施例涉及一种能够在一个基板上安装不同类型的芯片的柔性电路板以及包括该柔性电路板的芯片封装。

技术介绍

[0004]近来，各种电子产品薄型化、小型化和轻量化。因此，正在以各种方式进行对将半导体芯片以高密度安装在电子装置的狭窄区域中的研究。
[0005]其中，由于膜上芯片(COF：chip on film)方法使用柔性基板，因此COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器两者。即，由于COF方法可以应用于各种可穿戴电子装置，因此COF方法受到关注。另外，由于COF方法可以实现精细间距，因此COF方法可以用于实现像素数量增加时的高分辨率显示(QHD)。
[0006]膜上芯片(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形式安装在柔性电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。
[0007]另一方面，作为高密度半导体芯片安装技术，已经提出了使用柔性基板的多种膜上芯片封装技术，以响应最近的电子产品中尺寸更小、厚度更薄和重量更轻的趋势。

技术实现思路

[0008]技术问题
[0009]实施例提供一种能够将多个芯片安装在一个基板上的用于膜上多合一芯片的柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装以及包括该柔性电路板的电子装置。
[0010]实施例提供一种能够去除在阻焊印刷期间产生的针孔的用于膜上多合一芯片的柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装以及包括该柔性电路板的电子装置。
[0011]实施例提供一种能够考虑阻焊印刷工艺来设计产品的用于膜上多合一芯片的柔性电路板、包括该柔性电路板的芯片封装以及包括该柔性电路板的电子装置。
[0012]所提出的实施方式要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且由以下描述提出的实施例所属的领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0013]技术方案
[0014]根据本专利技术的实施例的柔性电路板包括：基板；第一布线图案层，所述第一布线图案层设置在基板的第一表面上；第二布线图案层，所述第二布线图案层设置在基板的与第一表面相对的第二表面上；第一虚拟图案部，所述第一虚拟图案部设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上；第一保护层，所述第一保护层设置在第一布线图案层上；以及
第二保护层，所述第二保护层设置在第二布线图案层和第一虚拟图案部上，其中，第一虚拟图案部的至少一部分与第一布线图案层垂直重叠。
[0015]另外，柔性电路板还包括第二虚拟图案部，所述第二虚拟图案部设置在基板的未设置第一布线图案层的第一表面上，并且第二虚拟图案部的至少一部分与第二布线图案层垂直重叠。
[0016]此外，第一虚拟图案部具有与第一布线图案层相同的宽度，并且第一虚拟图案部的一端设置在与第一布线图案层的一端相同的垂直线上。
[0017]此外，第一虚拟图案部具有比第一布线图案层更宽的宽度，并且第一虚拟图案部的一端比第一布线图案层的一端更靠近基板的一端。
[0018]另外，第一表面是基板的上表面，第二表面是基板的下表面，并且第一虚拟图案部比第一布线图案层的设置在最左侧的第一布线图案层更靠左设置。
[0019]此外，第二虚拟图案部比第二布线图案层的设置在最右侧的第二布线图案层更靠右设置。
[0020]另外，柔性电路板还包括：第一镀层，所述第一镀层包含锡(Sn)，所述第一镀层设置在第一布线图案层上；以及第二镀层，所述第二镀层包含锡(Sn)，所述第二镀层设置在第二布线图案层上，其中，第一虚拟图案部包括与第二布线图案层相对应的第一虚拟图案层以及与第二镀层相对应的第二虚拟图案层，并且第二虚拟图案部包括与第一布线图案层相对应的第三虚拟图案层以及与第一镀层相对应的第四虚拟图案层。
[0021]另一方面，根据实施例的芯片封装包括用于膜上多合一芯片的柔性电路板，该柔性电路板包括：基板；导电图案部，所述导电图案部设置在基板上；虚拟图案部，所述虚拟图案部设置在基板上；以及保护部，所述保护部设置在导电图案部和虚拟图案部上的一个区域上，其中，导电图案部包括设置在基板的第一表面上的第一布线图案层、设置在第一布线图案层上的第一镀层、设置在基板的与第一表面相对的第二表面上的第二布线图案层、设置在第二布线图案层上的第二镀层，其中，保护层的第一开口区域中的镀层的锡(Sn)的含量大于保护层的第二开口区域中的镀层的锡(Sn)的含量，该柔性电路板还包括设置在第一开口区域中的第一芯片和设置在第二开口区域中的第二芯片，其中，虚拟图案部包括：第一虚拟图案部，所述第一虚拟图案部设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上，并且第一虚拟图案部的至少一部分与第一布线图案层垂直重叠；以及第二虚拟图案部，所述第二虚拟图案部设置在基板的未设置第一布线图案层的第一表面上，并且第二虚拟图案部的至少一部分与第二布线图案层垂直重叠。
[0022]另外，第一表面是基板的上表面，第二表面是基板的下表面，第一虚拟图案部比第一布线图案层的设置在最左侧的第一布线图案层更靠左设置，并且第二虚拟图案部比第二布线图案层的设置在最右侧的第二布线图案层更靠右设置。
[0023]另外，第一芯片是驱动IC芯片(drive Ic chip)，并且第二芯片包括二极管芯片、电源IC芯片、触摸传感器IC芯片、多层陶瓷电容器(MLCC)芯片、球栅阵列(BGA)芯片和芯片电容器中的至少一者。
[0024]另一方面，根据本专利技术的实施例的电子装置包括：用于膜上多合一芯片的柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板；导电图案部，所述导电图案部设置在基板上；虚拟图案部，所述虚拟图案部设置在基板上；以及保护部，所述保护部部分地设置在导电图案部上的
一个区域中，其中，导电图案部包括设置在基板的第一表面上的第一布线图案层、设置在第一布线图案层上的第一镀层、设置在基板的与第一表面相对的第二表面上的第二布线图案层、设置在第二布线图案层上的第二镀层；其中，保护层的第一开口区域中的镀层的锡(Sn)的含量大于保护层的第二开口区域中的镀层的锡(Sn)的含量，该电子装置还包括：显示面板，所述显示面板连接到用于膜上多合一芯片的柔性电路板的一端；以及主板，所述主板连接到用于膜上多合一芯片的柔性电路板的与该一端相对的另一端，其中，虚拟图案部包括：第一虚拟图案部，所述第一虚拟图案部设置在基板的未设置第二布线图案层的第二表面上，并且第一虚拟图案部的至少一部分与第一布线图案层垂直重叠；以及第二虚拟图案部，所述第二虚拟图案部设置在基板的未设置第一布线图案层的第一表面上，并且所述第二虚拟图案部的至少一部分与第二布线图案层垂直重叠。
[0025]另外，第一连接部和第二连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括：基板；第一导电图案部，所述第一导电图案部设置在所述基板的第一表面上；第二导电图案部，所述第二导电图案部设置在所述基板的与所述第一表面相对的第二表面上；第一虚拟图案部，所述第一虚拟图案部设置在所述基板的所述第二表面的未设置所述第二导电图案部的区域中；第一保护层，所述第一保护层设置在所述第一导电图案部上；以及第二保护层，所述第二保护层设置在所述第二导电图案部和所述第一虚拟图案部上，其中，所述基板的最外周缘处的所述第一导电图案部被所述第一保护层覆盖，并且其中，所述第一虚拟图案部包括：第一布线图案层；以及第一镀层，所述第一镀层包含锡(Sn)并且设置在所述第一布线图案层上。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一虚拟图案部与所述第一保护层和设置在所述基板的所述最外周缘处的所述第一导电图案部垂直重叠。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，还包括：第二虚拟图案部，所述第二虚拟图案部设置在所述基板的所述第一表面的未设置所述第一导电图案部的区域中，并且所述第二虚拟图案部的至少一部分与所述第二导电图案部垂直重叠。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，所述第一表面是所述基板的上表面，所述第二表面是所述基板的下表面，并且所述第一虚拟图案部的左侧位于比所述第二导电图案部的设置在最左侧的所述第二导电图案部的左侧更靠近所述基板的左端的位置。5.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，所述第二虚拟图案部的右侧位于比所述第二导电图案部的设置在最右侧的所述第二导电图案部的右侧更靠近所述基板的右端的位置。6.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，所述第二虚拟图案部包括：第二布线图案层；以及第二镀层，所述第二镀层包含锡(Sn)并且设置在所述第二布线图案层上。7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其中，所述第一虚拟图案部和所述第二虚拟图案部具有与所述第一导电图案部和所述第二导电图案部相同的层结构。8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其中，所述第一虚拟图案部的所述第一镀层包括：第1
‑
1镀层，所述第1
‑
1镀层设置在所述第一布线图案层上；以及第1
‑
2镀层，所述第1
‑
2镀层设置在所述第1
‑
1镀层上，其中，所述第二虚拟图案部的所述第二镀层包括：第2
‑
1镀层，所述第2
‑
1镀层设置在所述第二布线图案层上；以及第2
‑
2镀层，所述第2
‑
2镀层设置在所述第2
‑
1镀层上。9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述第一导电图案部在所述基板的所述第
一表面处最初开始的位置比所述第一虚拟图案部在所述基板的所述第二表面处最初开始的位置更远。10.根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，所述第二导电图案部在所述基板的所述第二表面处最初开始的位置与所述第二虚拟图案部在所述基板的所述第一表面处最初开始的位置相同。11.一种芯片封装，所述芯片封装包括柔性电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林埈永，尹亨珪，蔡星玟，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：