一种用于芯片表面的电镀退火设备制造技术

本发明专利技术适用于芯片生产技术领域，提供了一种用于芯片表面的电镀退火设备，包括主箱体，主箱体两侧均设置有与箱体内部相连通的侧箱体，还包括：输送组件，所述输送组件包括转动连接在侧箱体内且竖直设置的螺杆，螺杆靠近侧箱体的其中一侧壁设置，所述侧箱体的宽度大于卡座的长度，螺杆上配合套接有卡座，所述侧箱体顶部设置有用于带动螺杆转动的驱动件；所述主箱体一侧转动设置有开关门，主箱体内与开关门相对的一侧固定设置有加热单元，所述开关门以及主箱体与开关门相对的内壁上均设置有调节架；所述主箱体顶部设置有进料门，主箱体底部设置有出料门。其有益效果是：本设备在简化结构的基础上实现了辅助进料和出料的功能。构的基础上实现了辅助进料和出料的功能。构的基础上实现了辅助进料和出料的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片表面的电镀退火设备


[0001]本专利技术属于芯片生产
，尤其涉及一种用于芯片表面的电镀退火设备。

技术介绍

[0002]芯片在制作过程中需要经过封装处理，封装处理最重要的步骤就是要芯片表面镀层，镀层能够对芯片起到保护作用，主要是防潮和隔热两个方面。
[0003]芯片镀层一般采用电镀的方式，在电镀完成后，需要将芯片进行退火处理，常规方式就是将芯片送入具有烘烤功能的设备内，加热至设定温度后保温一段时间便可以实现芯片电镀层退火。
[0004]现有的退货设备具有辅助进料和出料的功能，能够提高放入芯片和取出芯片的效率，然而现有的退火设备是采用多个传动带的结构来配合实现，首先这会导致设备的体积增加，结构也会复杂。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于提供一种用于芯片表面的电镀退火设备，旨在解决上述
技术介绍
中提及的问题。
[0006]本专利技术实施例是这样实现的，一种用于芯片表面的电镀退火设备，包括主箱体，主箱体两侧均设置有与箱体内部相连通的侧箱体，还包括：
[0007]输送组件，输送组件位于主箱体两侧且位于侧箱体内，所述输送组件包括转动连接在侧箱体内且竖直设置的螺杆，螺杆靠近侧箱体的其中一侧壁设置，所述侧箱体的宽度大于卡座的长度，螺杆上配合套接有卡座，所述侧箱体顶部设置有用于带动螺杆转动的驱动件，两侧螺杆的旋转方向相反；
[0008]所述主箱体一侧转动设置有开关门，主箱体内与开关门相对的一侧固定设置有加热单元，所述开关门以及主箱体与开关门相对的内壁上均设置有调节架，且调节架沿主箱体的竖直方向间隔设置有多组；
[0009]所述主箱体顶部设置有进料门，主箱体底部设置有出料门，所述进料门和出料门和开关门位于主箱体的同一侧。
[0010]优选地，所述卡座包括一端配合套接在螺杆上的板体，且板体朝向主箱体内设置，板体上远离螺杆的一端开设有横向设置的卡口，卡口用于从两侧固定装有芯片的料盘。
[0011]优选地，所述调节架包括转动连接在主箱体内壁和开关门内侧的挡板，挡板横向设置，挡板底部转动连接有弹簧杆，弹簧杆另一端与主箱体内壁或者开关门转动连接。
[0012]优选地，所述主箱体底部固定连接有多个弹性伸缩杆，弹性伸缩杆顶部固定连接有水平设置的承接板，承接板位于螺杆之间。
[0013]优选地，所述螺杆底部固定套接有驱动轮，主箱体底部两侧均转动连接有与驱动轮相接触的驱动盘，当料盘落至承接板上时，料盘与两侧驱动盘相接触。
[0014]优选地，所述侧箱体顶部固定连接有防护罩，驱动件位于防护罩内。
[0015]优选地，所述主箱体底部固定连接有多个抬高支脚。
[0016]本专利技术实施例提供的一种用于芯片表面的电镀退火设备，其有益效果是：本设备使通过螺杆控制卡座上下移动来实现装有芯片的料盘进行移动的，首先采用螺杆驱动的方式能够减少整体的体积，使得设备更加紧凑，并且本设备解决了螺杆驱动的弊端，常规意义上螺杆只能够驱动卡座往复移动，这必然会牵扯卡座与料盘的干涉问题，但是本设备在卡座下降过程中，由于卡座和侧箱体内壁贴靠，导致卡座是朝向主箱体内并且无法偏转，而卡座在上升过程，因为螺杆转动方向不同，使得卡座会向侧箱体内偏转，从而使得卡座在上移时不会与料盘发生碰撞，而且卡座朝向一侧偏转，也会自动将料盘放置到调节架上，不需要再卡座上设置能够固定或者释放料盘的结构，总上所述，本设备在简化结构的基础上实现了辅助进料和出料的功能。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种用于芯片表面的电镀退火设备的正视图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的一种用于芯片表面的电镀退火设备的正面剖视图；
[0019]图3为图1中A
‑
A处的剖视图；
[0020]图4为图2中B处的局部放大图；
[0021]附图中：1、主箱体；2、侧箱体；3、输送组件；301、螺杆；302、卡座；3021、板体；3022、卡扣；303、驱动件；4、开关门；5、加热单元；6、调节架；601、挡板；602、弹簧杆；7、进料门；8、出料门；9、防护罩；10、抬高支脚；11、弹性伸缩杆；12、承接板；13、驱动轮；14、驱动盘；15、料盘。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0024]如图1和图2所示，为本专利技术的一个实施例提供的一种用于芯片表面的电镀退火设备的结构图，包括：
[0025]主箱体1，主箱体1两侧均设置有与箱体内部相连通的侧箱体2，还包括：
[0026]输送组件3，输送组件3位于主箱体1两侧且位于侧箱体2内，所述输送组件3包括转动连接在侧箱体2内且竖直设置的螺杆301，螺杆301靠近侧箱体2的其中一侧壁设置，所述侧箱体2的宽度大于卡座302的长度，螺杆301上配合套接有卡座302，所述侧箱体2顶部设置有用于带动螺杆301转动的驱动件303，两侧螺杆301的旋转方向相反。
[0027]所述主箱体1一侧转动设置有开关门4，主箱体1内与开关门4相对的一侧固定设置有加热单元5，所述开关门4以及主箱体1与开关门4相对的内壁上均设置有调节架6，且调节架6沿主箱体1的竖直方向间隔设置有多组。
[0028]所述主箱体1顶部设置有进料门7，主箱体1底部设置有出料门8，所述进料门7和出料门8和开关门4位于主箱体1的同一侧。
[0029]在本专利技术的一个实施例中，本设备使通过螺杆301控制卡座302上下移动来实现装
有芯片的料盘15进行移动的，首先采用螺杆301驱动的方式能够减少整体的体积，使得设备更加紧凑，并且本设备解决了螺杆301驱动的弊端，常规意义上螺杆301只能够驱动卡座302往复移动，这必然会牵扯卡座302与料盘15的干涉问题，但是本设备在卡座302下降过程中，由于卡座302和侧箱体2内壁贴靠，导致卡座302是朝向主箱体1内并且无法偏转，如图3所示，而卡座302在上升过程，因为螺杆301转动方向不同，使得卡座302会向侧箱体2内偏转，从而使得卡座302在上移时不会与料盘15发生碰撞，而且卡座302朝向一侧偏转，也会自动将料盘15放置到调节架6上，不需要再卡座302上设置能够固定或者释放料盘15的结构，总上所述，本设备在简化结构的基础上实现了辅助进料和出料的功能。
[0030]在本专利技术的一个实例中，如图2所示，所述侧箱体2顶部固定连接有防护罩9，驱动件303位于防护罩9内，防护罩9能够对驱动件303起到保护作用，所述驱动件303可以采用电机的形式；如图1所示，所述主箱体1底部固定连接有多个抬高支脚10，抬高支脚10能够使设备离地，起到防潮的作用；如图2所示，所述加热单元5可以采用设置在主箱体1内壁上的加热管。
[0031]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片表面的电镀退火设备，包括主箱体，主箱体两侧均设置有与箱体内部相连通的侧箱体，其特征在于，还包括：输送组件，输送组件位于主箱体两侧且位于侧箱体内，所述输送组件包括转动连接在侧箱体内且竖直设置的螺杆，螺杆靠近侧箱体的其中一侧壁设置，所述侧箱体的宽度大于卡座的长度，螺杆上配合套接有卡座，所述侧箱体顶部设置有用于带动螺杆转动的驱动件，两侧螺杆的旋转方向相反；所述主箱体一侧转动设置有开关门，主箱体内与开关门相对的一侧固定设置有加热单元，所述开关门以及主箱体与开关门相对的内壁上均设置有调节架，且调节架沿主箱体的竖直方向间隔设置有多组；所述主箱体顶部设置有进料门，主箱体底部设置有出料门，所述进料门和出料门和开关门位于主箱体的同一侧。2.根据权利要求1所述的用于芯片表面的电镀退火设备，其特征在于，所述卡座包括一端配合套接在螺杆上的板体，且板体朝向主箱体内设置，板体上远离螺杆的一端开设有横向设置的卡口，卡口用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏杰，蔡于波，
申请(专利权)人：赛密特思半导体技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：